Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Дефицит автомобильных чипов победят в этом году: запасы готовых машин превысят допандемийный уровень

Накрывшая мир в 2020 году пандемия причудливым образом влияла на автомобильный рынок. Самоизоляция сперва обрушила спрос на новые машины, поскольку люди были ограничены в перемещениях. Производители чипов перебросили свои усилия на другие направления, поэтому по мере восстановления спроса на автомобили возник дефицит компонентов для них. По оценкам UBS, в этом году предложение на рынке автомобилей снова превысит спрос.

 Источник изображения: Toyota Motor

Источник изображения: Toyota Motor

Как считают эксперты, по итогам 2023 года во всём мире будет выпущено 85,8 млн автомобилей, а продано только 81 млн штук. «Излишние» 4,8 млн машин сформируют складской запас, который по своим размерам превысит показатели периода, предшествовавшего пандемии. Другими словами, о дефиците новых транспортных средств говорить по итогам года уже вряд ли придётся, и во втором полугодии ценовые войны могут быть развязаны уже в сегменте машин с ДВС, тогда как на рынке электромобилей их в январе инициировала компания Tesla, опустившая цены на ряд моделей на величину до 20 %. Многие крупные производители электромобилей были вынуждены последовать её примеру.

По информации Statista, в 2019 году во всём мире было выпущено 92 млн автомобилей, и этот период почти не был затронут пандемией. Соответственно, в текущем году объёмы производства машин хоть и превысят показатели двух первых лет пандемии по отдельности, но до уровня 2019 года всё равно вырасти не смогут. Другими словами, товарные запасы на складах автопроизводителей увеличатся в большей степени по причине снижения спроса, а не роста объёмов выпуска продукции. В сложных макроэкономических условиях многие потребители просто предпочтут воздержаться от покупки нового авто. Зато у имеющих такую возможность выбора станет больше, чем во время пандемии. По крайней мере, дефицит будет преодолён.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.