Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek представила платформу Dimensity 7050, которая дебютирует в Realme 11

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AirPods научатся измерять пульс, температуру и «множество физиологических показателей» 48 мин.
Саудовская Аравия привлечёт роботов для строительства футуристического мегаполиса в пустыне 2 ч.
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 6 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 6 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 8 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 13 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 13 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 14 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 21 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 21-12 18:37