Сегодня 18 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ChatGPT научился использовать воспоминания о пользователе для персонализации веб-поиска 12 мин.
Создатели следующей Battlefield рассказали о новом «языке разрушения» и показали его в деле 2 ч.
Глава Microsoft Gaming Фил Спенсер намекнул на продолжение Indiana Jones and the Great Circle 3 ч.
Разработчики Everspace 2 решили снизить цену на дополнение Wrath of the Ancients, потому что «вокруг дорожает буквально всё» 4 ч.
Google обжалует «неблагоприятное» решение суда о признании её монополистом в интернет-рекламе 4 ч.
84 % россиян выходят в интернет каждый день, подсчитал Mediascope 5 ч.
Cloud.ru представил первый в России управляемый облачный сервис для инференса ИИ-моделей — Evolution ML Inference 7 ч.
Автор Loretta раскрыл дату выхода новой игры — хоррор-стратегии Anoxia Station про погоню за нефтью в недрах умирающей Земли 9 ч.
Создатели кинематографичного боевика Spine в духе «Джона Уика» заинтриговали игроков тизером хардкорного режима — новый геймплейный трейлер 10 ч.
Цифровой белорусский рубль «полноценно» заработает во второй половине 2026 года 10 ч.
Western Digital начала добывать редкоземельные и драгоценные металлы из жёстких дисков 34 мин.
HP отделалась выплатой $4 млн по иску о завышенных ценах и фиктивных скидках 4 ч.
Xiaomi представила компактный домашний проектор Redmi 3 Lite за $100 4 ч.
Nintendo Switch 2 избежала подорожания, несмотря на новые пошлины США — аксессуары тем же похвастаться не могут 4 ч.
Western Digital запустила в США масштабную программу извлечения редкоземельных элементов из HDD — уже переработано почти 23 т дисков Microsoft 5 ч.
Физики обнаружили аномальный эффект Холла в неожиданном месте 6 ч.
Из-за политики США европейские пользователи задумались об уходе из американских облаков 7 ч.
Продажи российского электромобиля Lada e-Largus выросли до одного экземпляра в первом квартале 7 ч.
Intel расследует падение производительности видеокарт Arc при работе со старыми CPU 7 ч.
Китайская EHang пообещала запустить сервис летающих такси по разумной цене до конца года 8 ч.