Сегодня 19 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Boeing и Northrop Grumman одними из первых получат доступ к ангстремному техпроцессу Intel 18A

К 2025 году корпорация Intel надеется освоить выпуск компонентов с использованием фирменного техпроцесса 18A, который формально вернёт ей технологическое лидерство в сфере литографии. Выпускать профильные чипы планируется на строящихся в Огайо двух новых предприятиях. На этой неделе Intel назвала имена двух сторонних заказчиков, которые первыми получат доступ к техпроцессу 18A. Это Boeing и Northrop Grumman.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На отраслевых мероприятиях ранее руководство Intel уже намекало, что одним из первых сторонних клиентов, получивших доступ к технологии 18A, станет некий заказчик из оборонной сферы, и раскрыть его имя компания обязалась до конца текущего года. На этой неделе Intel назвала имена сразу двух таких заказчиков, которые будут работать с контрактным подразделением компании в области создания ранних прототипов чипов в рамках продвигаемой оборонным ведомством США программы RAMP-C. Она призвана максимально сокращать сроки перехода от проектирования чипов к выпуску работоспособных образцов.

В число участников программы RAMP-C уже входят NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM, поэтому Intel будет чувствовать себя в привычной среде, взаимодействуя с поставщиками средств проектирования в лице Cadence и Synopsys с целью предоставления клиентам передовых возможностей по созданию современных полупроводниковых компонентов не только «в цифре», но и «в кремнии».

Собственно, главная новость заключается в привлечении американских оборонных корпораций Boeing и Northrop Grumman к участию в программе разработки и раннего прототипирования чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Уже сейчас, как следует из официального пресс-релиза Intel, компания предлагает участникам программы RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, поэтому будущее сотрудничество с Boeing и Northrop Grumman не будет для процессорного гиганта первым опытом в этой сфере. К слову, первые упоминания о сотрудничестве Intel и Boeing в аэрокосмической сфере появились ещё на прошлой неделе.

Intel участвует в программе не только благодаря своим возможностям по обработке кремниевых пластин. Развивая технологии упаковки разнородных вычислительных компонентов, она предлагает соответствующие услуги клиентам из оборонной сферы. Например, в апреле этого года британская BAE Systems смогла получить от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов. Boeing и Northrop Grumman, помимо прочего, занимаются выпуском военной авиационной техники, поэтому нельзя исключать, что Intel будет выпускать для них прототипы электронных компонентов, используемых в бортовых системах военной авиации.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Cast n Chill — вы, сэр, рыба. Рецензия 3 ч.
Возвращение к шутерам от первого лица: Ubisoft подтвердила разработку новой Ghost Recon 4 ч.
Кооперативный боевик Contraband от создателей Just Cause всё ещё жив, но оказался игрой-сервисом 5 ч.
Meta отказалась соблюдать «чрезмерные» правила разработки ИИ, предложенные ЕС 6 ч.
Microsoft уличили в допуске китайцев к секретным облачными системами Пентагона 7 ч.
Legacy of the Forge «уже не за горами» — Warhorse раскрыла, когда ждать новостей о втором дополнении к Kingdom Come: Deliverance 2 7 ч.
Перевод на русский, Denuvo и первые детали геймплея: Persona 4 Revival получила страницу в Steam 8 ч.
Netflix призналась, что начала использовать ИИ при создании сериалов 9 ч.
Фэнтезийная 4X-стратегия Endless Legend 2 от создателей Humankind не выйдет 7 августа в раннем доступе Steam, но есть и хорошая новость 10 ч.
iOS 26 защитит пользователей iPhone от телефонных спамеров 10 ч.
Углеродные выбросы Amazon выросли в 2024 году на 6 % из-за ИИ ЦОД и любителей шопинга 3 ч.
Австрийцы упаковали электромобильный аккумулятор в корпус из дерева и стали 6 ч.
В Роттердаме запустят беспилотные рейсовые автобусы между городом и аэропортом 7 ч.
Asus представила материнскую плату ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S с ярким аниме-дизайном 7 ч.
ASRock представила плату X870E Taichi OCF для экстремального разгона Ryzen 9000 и другие новинки с AM5 9 ч.
США намерены ослабить влияние Китая на подводную интернет-инфраструктуру, но у них это вряд ли получится 10 ч.
Российские учёные создали фотонный детектор с «обонянием» — он учует опасные газы в воздухе, диабет и алкогольную вечеринку 12 ч.
Передовые твердотельные батареи в электромобилях появятся в лучшем случае через пять лет 12 ч.
В России впервые запущено производство особо чистого тетрахлорида германия для выпуска оптоволокна 13 ч.
Китайский охотник за астероидами испытал камеры на Земле и Луне — и поделился впечатляющими снимками 14 ч.