Сегодня 11 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Boeing и Northrop Grumman одними из первых получат доступ к ангстремному техпроцессу Intel 18A

К 2025 году корпорация Intel надеется освоить выпуск компонентов с использованием фирменного техпроцесса 18A, который формально вернёт ей технологическое лидерство в сфере литографии. Выпускать профильные чипы планируется на строящихся в Огайо двух новых предприятиях. На этой неделе Intel назвала имена двух сторонних заказчиков, которые первыми получат доступ к техпроцессу 18A. Это Boeing и Northrop Grumman.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На отраслевых мероприятиях ранее руководство Intel уже намекало, что одним из первых сторонних клиентов, получивших доступ к технологии 18A, станет некий заказчик из оборонной сферы, и раскрыть его имя компания обязалась до конца текущего года. На этой неделе Intel назвала имена сразу двух таких заказчиков, которые будут работать с контрактным подразделением компании в области создания ранних прототипов чипов в рамках продвигаемой оборонным ведомством США программы RAMP-C. Она призвана максимально сокращать сроки перехода от проектирования чипов к выпуску работоспособных образцов.

В число участников программы RAMP-C уже входят NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM, поэтому Intel будет чувствовать себя в привычной среде, взаимодействуя с поставщиками средств проектирования в лице Cadence и Synopsys с целью предоставления клиентам передовых возможностей по созданию современных полупроводниковых компонентов не только «в цифре», но и «в кремнии».

Собственно, главная новость заключается в привлечении американских оборонных корпораций Boeing и Northrop Grumman к участию в программе разработки и раннего прототипирования чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Уже сейчас, как следует из официального пресс-релиза Intel, компания предлагает участникам программы RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, поэтому будущее сотрудничество с Boeing и Northrop Grumman не будет для процессорного гиганта первым опытом в этой сфере. К слову, первые упоминания о сотрудничестве Intel и Boeing в аэрокосмической сфере появились ещё на прошлой неделе.

Intel участвует в программе не только благодаря своим возможностям по обработке кремниевых пластин. Развивая технологии упаковки разнородных вычислительных компонентов, она предлагает соответствующие услуги клиентам из оборонной сферы. Например, в апреле этого года британская BAE Systems смогла получить от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов. Boeing и Northrop Grumman, помимо прочего, занимаются выпуском военной авиационной техники, поэтому нельзя исключать, что Intel будет выпускать для них прототипы электронных компонентов, используемых в бортовых системах военной авиации.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony показала 17 минут геймплея Ghost of Yotei и анонсировала лимитированные PS5 в стиле игры 14 мин.
Агентство по охране окружающей среды США посетовало на непрекращающиеся попытки бездумного внедрения ИИ 2 ч.
TikTok уже приступил к реструктуризации американского бизнеса, хотя перспективы сделки не ясны 2 ч.
ГК «Гарда»: лишь треть российских компаний использует решения для защиты данных 2 ч.
Новая статья: В малом весе: обзор российских мобильных операционных систем 10 ч.
YouTube объявил о закрытии раздела «В тренде», но уже готовит ему замену 11 ч.
Первый геймплей боевика «Земский собор» от создателей «Смуты» не впечатлил игроков 11 ч.
Забастовка актёров озвучки игр наконец завершена — участники SAG-AFTRA одобрили новый договор 13 ч.
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 14 ч.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 14 ч.
В облаке AWS появились инстансы EC2 P6e-GB200 UltraServer на базе ИИ-суперускорителей NVIDIA GB200 NVL72 52 мин.
В России стартовали продажи смартфона Honor X6c с мощной батареей и повышенной прочностью за 12 000 рублей 2 ч.
Электрический гиперкар Rimac Nevera R установил 24 новых мировых рекорда, разогнавшись до 431,45 км/ч 3 ч.
Huawei пытается продвигать свои ускорители вычислений на Ближнем Востоке и в Юго-Восточной Азии 4 ч.
Аналитики усомнились в рентабельности бизнеса Starlink после опубликованного отчёта 4 ч.
Масштабные планы Apple на 2026 год: новые Mac, iPad, iPhone и даже монитор 4 ч.
Глава Nvidia встретился с Дональдом Трампом перед визитом в Китай, капитализация компании превысила $4 трлн 6 ч.
Meta готовит новые умные очки Ray-Ban без дисплея, но с улучшенной батареей 6 ч.
Razer представила игровую мышь DeathAdder V4 Pro за $170 с оптическим колёсиком и сенсором на 45 000 DPI 12 ч.
Philips выпустила 27-дюймовый игровой монитор Evnia 27M2N3800A с поддержкой 4K@160 Гц и FHD@320 Гц 12 ч.