Сегодня 25 февраля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Boeing и Northrop Grumman одними из первых получат доступ к ангстремному техпроцессу Intel 18A

К 2025 году корпорация Intel надеется освоить выпуск компонентов с использованием фирменного техпроцесса 18A, который формально вернёт ей технологическое лидерство в сфере литографии. Выпускать профильные чипы планируется на строящихся в Огайо двух новых предприятиях. На этой неделе Intel назвала имена двух сторонних заказчиков, которые первыми получат доступ к техпроцессу 18A. Это Boeing и Northrop Grumman.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На отраслевых мероприятиях ранее руководство Intel уже намекало, что одним из первых сторонних клиентов, получивших доступ к технологии 18A, станет некий заказчик из оборонной сферы, и раскрыть его имя компания обязалась до конца текущего года. На этой неделе Intel назвала имена сразу двух таких заказчиков, которые будут работать с контрактным подразделением компании в области создания ранних прототипов чипов в рамках продвигаемой оборонным ведомством США программы RAMP-C. Она призвана максимально сокращать сроки перехода от проектирования чипов к выпуску работоспособных образцов.

В число участников программы RAMP-C уже входят NVIDIA, Qualcomm, Microsoft и IBM, поэтому Intel будет чувствовать себя в привычной среде, взаимодействуя с поставщиками средств проектирования в лице Cadence и Synopsys с целью предоставления клиентам передовых возможностей по созданию современных полупроводниковых компонентов не только «в цифре», но и «в кремнии».

Собственно, главная новость заключается в привлечении американских оборонных корпораций Boeing и Northrop Grumman к участию в программе разработки и раннего прототипирования чипов, выпуск которых будет осуществляться с использованием технологии Intel 18A. Уже сейчас, как следует из официального пресс-релиза Intel, компания предлагает участникам программы RAMP-C доступ к сертифицированному техпроцессу Intel 16, поэтому будущее сотрудничество с Boeing и Northrop Grumman не будет для процессорного гиганта первым опытом в этой сфере. К слову, первые упоминания о сотрудничестве Intel и Boeing в аэрокосмической сфере появились ещё на прошлой неделе.

Intel участвует в программе не только благодаря своим возможностям по обработке кремниевых пластин. Развивая технологии упаковки разнородных вычислительных компонентов, она предлагает соответствующие услуги клиентам из оборонной сферы. Например, в апреле этого года британская BAE Systems смогла получить от Intel первые прототипы чипов, собранных из нескольких разнородных кристаллов. Boeing и Northrop Grumman, помимо прочего, занимаются выпуском военной авиационной техники, поэтому нельзя исключать, что Intel будет выпускать для них прототипы электронных компонентов, используемых в бортовых системах военной авиации.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вдохновлённая японским фольклором метроидвания Bo: Path of the Teal Lotus в духе Hollow Knight получила дату релиза 4 ч.
Sabre перенесла сервисы в облако Google Cloud, закрыв 17 своих дата-центров 5 ч.
Восторженно принятый публикой покерный роглайк Balatro купили более 250 тыс. раз за первые 72 часа 5 ч.
Microsoft добавит в Windows 11 возможность «горячих обновлений» без перезагрузки ПК 15 ч.
Новая статья: Islands of Insight — я вся такая загадочная. Рецензия 21 ч.
Бирмингем готов поднять налоги, приглушить уличное освещение и сократить сбор мусора, чтобы хоть как-то оправиться от катастрофического внедрения ERP Oracle 22 ч.
NVIDIA обновила драйверы для видеокарт Kepler и старых Windows 24-02 16:42
X открыла аудио- и видеозвонки для всех пользователей, а не только для платных 24-02 12:59
Суд одобрил признание Binance вины и штраф в размере $4,3 миллиарда 24-02 12:50
Илон Маск намекнул на запуск почтовой службы XMail 24-02 12:32
Энтузиаст превратил коммутаторы Ubiquiti UniFi Professional Max в простейшую «игровую консоль» 35 мин.
Представлены глобальные версии Xiaomi 14 и Xiaomi 14 Ultra — цена от €999 и €1499 соответственно 60 мин.
Представлен белый и лёгкий ноутбук Honor MagicBook Pro 16 на базе Core Ultra 7 155H и GeForce RTX 4060 2 ч.
Себестоимость гарнитуры Apple Vision Pro составляет $1500, а самая дорогая её деталь — дисплеи Micro OLED 3 ч.
Honor представила глобальную версию Magic6 Pro — смартфон, которым можно разбить iPhone 15 Pro Max 4 ч.
MSI лишила новые QD-OLED-мониторы серии MAG обновлений прошивки — геймеры негодуют 7 ч.
Учёные: ежедневное использование Apple Vision Pro опасно для здоровья — физического и ментального 8 ч.
Акции Rivian и Lucid рухнули из-за замедления спроса на электромобили 9 ч.
Основатель TSMC не считает, что бум ИИ потребует строительства десятков новых предприятий 12 ч.
Умное кольцо Samsung Ring будет продемонстрировано на следующей неделе на MWC 2024 14 ч.