Сегодня 03 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC превзошла Samsung и Intel по количеству патентов на технологии упаковки чипов

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft опровергла слухи об отставке главы Xbox на фоне массовых увольнений в компании 7 ч.
Дуров рассказал про целенаправленную кампанию по дискредитации Telegram 8 ч.
Microsoft начала новые масштабные увольнения персонала — деньги нужны для ИИ 9 ч.
Нил Дракманн бросил сериал The Last of Us, чтобы «целиком сосредоточиться» на Intergalactic: The Heretic Prophet 9 ч.
Microsoft отменила Perfect Dark и следующую игру от создателей The Elder Scrolls Online — новые подробности массовых увольнений в Xbox 10 ч.
Perplexity запустила подписку за $200 в месяц — она предложит не меньше, чем Google и OpenAI 10 ч.
Трёх бывших топ-менеджеров Ubisoft признали виновными в психологических и сексуальных домогательствах 12 ч.
Opera получила бесшовный перевод с 40 языков, включая русский, и другие улучшения 12 ч.
Китай неумолимо подрывает лидерство Америки в глобальной гонке ИИ 14 ч.
Волшебное приключение Everwild от создателей Sea of Thieves стало жертвой новой волны увольнений в Xbox 14 ч.