Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung приступит к производству 300-слойных чипов флеш-памяти в следующем году

Издание DigiTimes со ссылкой на Seoul Economic Daily сообщает, что компания Samsung Electronics будет готова со следующего года начать массовое производство трёхмерной флеш-памяти 9-го поколения с архитектурой двойного стека. Для сравнения, в 321-слойных микросхемах 3D NAND компании SK hynix, старт массового производства которых запланирован на первую половину 2025 года, используется архитектура тройного стека.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями будeт выпускаться с использованием метода двойного стекирования, который Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание одного стека 3D NAND на кремниевой пластине диаметром 300 мм, а затем последующее наслоение второго стека поверх первого. На основе чипов флеш-памяти высокой плотности с более чем 300-ми слоями производители смогут создавать недорогие твердотельные накопители или удешевлять SSD, уже представленные на рынке.

Что касается той же SK hynix, то компания ранее озвучила планы начать производство 321-слойной 3D NAND-памяти в 2025 году, используя архитектуру с тремя стеками. Производство этих микросхем отличается от метода Samsung и подразумевает соединение трёх отдельных наборов слоёв. С одной стороны, производство такой памяти будет требовать больше шагов и потребует больше материалов по сравнению с конкурентом, однако такой подход призван повысить уровень выхода годных чипов, поскольку производить стеки флеш-памяти с меньшим количеством слоёв проще.

Утечки дорожных карт Samsung предполагают, что компания после завершения цикла производства 3D NAND 9-го поколения может воспользоваться методом тройного стека для выпуска 430-слойных микросхем 3D NAND 10-го поколения. Некоторые эксперты в разговоре с изданием Seoul Economic Daily предположили, что производство чипов флеш-памяти 3D NAND с более чем 400 слоями потребует архитектуры тройного стека из-за возможных проблем с процентом выхода годных микросхем. Разумеется, это увеличит объёмы использующегося сырья и другие затраты в расчёте на одну пластину.

В 2022 году Samsung заявила, что рассчитывает выйти на производство 1000-слойных чипов флеш-памяти к 2030 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новый крупный патч добавил в Warhammer 40,000: Space Marine 2 режим «Осада» с бесконечными волнами тиранидов и еретиков 10 мин.
ИИ-поиск добрался до YouTube — в выдаче появились сгенерированные ИИ рекомендации и тексты 33 мин.
Конец эпохи: Microsoft «похоронила» синий экран смерти в Windows 11 2 ч.
В Steam стартовала летняя распродажа с «морем скидок на игры всех жанров» 2 ч.
Легендарный сценарист Крис Авеллон присоединился к работе над амбициозной фэнтезийной RPG про борьбу с тоталитарным режимом 3 ч.
Продажи кооперативной игры Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure достигли новой вершины — два миллиона за девять дней 7 ч.
VK Tech представил Private Cloud Light — альтернативу зарубежным платформам виртуализации 8 ч.
ИИ-приложения теперь можно создавать прямо в чате с ботом Claude AI 8 ч.
«Мы возводили стены, а должны были строить мосты»: на PS5 вышла Death Stranding 2: On the Beach, а Кодзима опубликовал финальный трейлер игры 10 ч.
Обучать ИИ на онлайн-библиотеках законно — так решил суд в деле авторов книг против Meta 10 ч.
«Аквариус» передал в залог структуре «Сбера» доли в двух компаниях 37 мин.
Xiaomi представила компактный планшет Redmi K Pad на флагманском процессоре по цене от $390 41 мин.
Хiaomi представила открытые наушники OpenWear Stereo Pro с пятью динамиками за $139 2 ч.
Китайская Loongson представила серверные процессоры 3C6000 — до 64 ядер и производительность Xeon четырёхлетней давности 2 ч.
Такого кризиса ещё не было: кадровый голод в производстве чипов достигнет миллиона специалистов к 2030 году 2 ч.
Xiaomi представила фитнес-браслет Smart Band 10 с автономностью до 21 дня и ценой от $37,5 2 ч.
Xiaomi представила смарт-очки AI Glasses с камерой Sony, чипом Snapdragon и автономностью выше 8 часов за $280 4 ч.
Xiaomi представила Redmi K80 Ultra: самый мощный MediaTek, батарея на 7410 мА·ч и лишь двойная камера — от $360 4 ч.
Xiaomi представила раскладушку Mix Flip 2 с чипом Snapdragon 8 Elite, ёмкой батареей и двумя камерами Leica за $835 4 ч.
Представлен Vivo X200 FE — компактный флагман с камерой Zeiss для поколения Z 5 ч.