Сегодня 21 февраля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Другие игры в этом году не нужны»: психоделический покерный роглайк Balatro покорил пользователей Steam и критиков 2 ч.
Bethesda добавила в Starfield на ПК поддержку AMD FSR 3 и Intel XeSS — обновление вышло из «беты» 3 ч.
Еженедельный чарт Steam: ролевой экшен Last Epoch и автошутер Deep Rock Galactic: Survivor ворвались в топ-10 4 ч.
Warhammer 40,000: Rogue Trader получила «гигантский» патч, а продажи игры превысили полмиллиона копий 5 ч.
Гибрид шутера и стратегии Kingmakers отправит игроков в Средневековье изменять ход истории с помощью современного оружия 6 ч.
Ethereum стал дороже $3000 впервые за 2 года — инвесторы ждут одобрения Ethereum-ETF 7 ч.
Warhammer 40,000: Boltgun, Space Engineers и Maneater пополнят Game Pass в ближайшие недели, а Tales of Arise — уже сегодня 7 ч.
Adobe добавила в Acrobat ИИ, который позволит «общаться» с документами 8 ч.
У каждого 19‑го сотрудника российских компаний данные корпоративной почты попадают в открытый доступ 9 ч.
Набор по Warhammer 40,000 для PowerWash Simulator позволит очистить мир от ереси — дата выхода и трейлер кроссовера 10 ч.