Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Строительство фабрики чипов TSMC в Японии опередило график

Как уже отмечали отраслевые источники, японский проект TSMC продвигается в своей реализации гораздо быстрее американского, и тому есть целый ряд причин. Сейчас компания уже приступает к монтажу оборудования на строящемся совместном предприятии в Японии, и наладить выпуск чипов по 28-нм технологии TSMC сможет ещё до конца следующего года.

 Источник изображения: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu

Источник изображения: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu

Об этом заявляют со страниц Nikkei Asian Review знакомые с ситуацией источники. Монтаж оборудования на совместном предприятии TSMC в префектуре Кумамото может завершиться уже в первом квартале 2024 года, и оно начнёт работу либо к концу того же года, либо чуть раньше. Первым делом будет налажен выпуск 28-нм и 22-нм продукции, в получении которой заинтересован один из крупных акционеров — корпорация Sony, которая будет использовать данную площадку для производства датчиков изображений для камер смартфонов и другой электроники. В перспективе, напомним, здесь будет налажен выпуск и 12-нм изделий, а другим заинтересованным стратегическим инвестором в это совместное предприятие остаётся японский производитель автомобильных компонентов Denso.

На строительной площадке в Кумамото уже работают сотни сотрудников TSMC, которые имеют опыт в строительно-монтажных и пуско-наладочных работах. Вскоре к ним присоединятся сотни сотрудников подрядных организаций, которые будут снабжать будущее производство всем необходимым. Достоинством японского рынка, по мнению участников процесса, является изобилие поставщиков многих необходимых компонентов. При этом TSMC заблаговременно обучает нанимаемых в Японии местных специалистов, чтобы они в дальнейшем смогли работать на предприятии.

В американском штате Аризона, где TSMC строит предприятие по выпуску чипов с использованием передовой литографической технологии N4, ситуация складывается менее благополучно. Как поясняют отраслевые источники, в этом случае TSMC приходится формировать всю инфраструктуру с нуля и привлекать для этого тайваньских поставщиков, которые сталкиваются с многочисленными бюрократическими препонами. Корпоративные культуры Японии и Тайваня в этом смысле намного ближе, поэтому стройка движется гораздо быстрее, чем в США. По данным представителей одной из компаний, которая занималась монтажом оборудования во всех трёх регионах, если на Тайване можно при помощи подъёмных механизмов и строительной техники установить несколько единиц оборудования буквально за несколько часов, то в Японии на это уйдёт несколько дней, а в США и вовсе будет потрачено больше недели.

Для TSMC в Аризоне проблемой является отсутствие местных партнёров, которые помогли бы создавать необходимую инфраструктуру, в Японии же действует компания Sony, которая является одним из акционеров СП. В любом случае, эти проекты слишком сильно различаются по своей сложности и масштабу, чтобы можно было их напрямую сравнивать. То же можно сказать и о планах TSMC по строительству предприятия в Германии, как отметили в интервью японскому изданию представители тайваньской компании.

Сторонние эксперты отмечают, что нехватка квалифицированных кадров в целом характерна для всего мирового рынка услуг по производству полупроводниковых компонентов, но в Японии она усугубляется демографическим фактором. Специалисты, привлекаемые к строительству совместного предприятия TSMC в этой стране, в большинстве своём перевалили за 50-летний рубеж.

Японские власти также охотнее адаптируют законодательство и быстрее предоставляют субсидии, чем американские. По крайней мере, из предполагаемых $8 млрд, которые TSMC и партнёры потратят на строительство предприятия в Кумамото, власти Японии готовы покрыть субсидиями $3,5 млрд. Власти США пока не приступили к распределению субсидий по так называемому «Закону о чипах», а ещё они предусматривают разного рода обременительные условия вроде запрета на расширение производственных мощностей в КНР сроком на десять лет с момента получения субсидий. Словом, для TSMC в Японии просто созданы более благоприятные условия для строительства предприятия, поэтому прогресс в этой сфере весьма закономерен.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 21 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 22 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 3 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 4 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 11 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 14 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 21 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 21 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35