TSMC намеревается наладить в Японии выпуск 6-нм чипов

Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.

К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.

Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.