Сегодня 03 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM4 дебютирует только в 2026 году, а ещё через год появятся 16-слойные стеки

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
39 млн записей с персональными данными россиян утекло за первое полугодие 3 мин.
В технологии ИИ-стартапа Anthropic обнаружена критическая уязвимость 11 мин.
Переходы на новостные сайты из ChatGPT выросли в 25 раз, но это не компенсирует потери поискового трафика 35 мин.
MIND Guard получил поддержку протокола T-BOOST хранилищ YADRO TATLIN.BACKUP 2 ч.
Meta научила ИИ-ботов писать первыми, напоминать о себе и не давать пользователю заскучать 2 ч.
В Gmail, «Диске» и других сервисах Google появились ИИ-боты Gem, настраиваемые под конкретные задачи 2 ч.
Китайские инженеры создали лучшую постквантовую защиту для блокчейна 2 ч.
Apple запретила видеозвонки с пляжа, бани и спальни: FaceTime будет бороться с наготой 2 ч.
Массовый сбой «ВКонтакте» — соцсеть перестала открываться в России и за границей 3 ч.
Биткоин теряет привлекательность и становится рискованным микроактивом из-за снижения волатильности 3 ч.
Pulsar выпустила сверхкомпактную и очень лёгкую геймерскую мышь X2F 5th Anniversary Edition с сенсором на 32 000 DPI 19 мин.
Apple наконец вернула расположение китайцев — продажи iPhone в Поднебесной выросли впервые за два года 23 мин.
Nintendo опровергла информацию о 5 млн проданных Switch 2, но точные цифры не раскрыла 25 мин.
Audio-Technica представила флагманские наушники ATH-TWX9MK2 с УФ-стерилизатором 2 ч.
OpenAI арендует у Oracle ещё больше ИИ ЦОД в США 3 ч.
Из-за ИИ дата-центры Google резко нарастили энергопотребление, но их PUE всё равно снизился 3 ч.
Малайзия, Таиланд и Япония станут лидерами по росту ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе 5 ч.
Для возрождения полупроводниковой отрасли США нужен «терпеливый капитал», убеждён бывший глава Intel 6 ч.
Руководители крупных компаний перестали скрывать, что ИИ грозит массовыми увольнениями 6 ч.
HPE закрыла сделку по покупке Juniper Networks за $14 млрд 6 ч.