Сегодня 25 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM4 дебютирует только в 2026 году, а ещё через год появятся 16-слойные стеки

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Правозащитники массово жалуются в Еврокомиссию на Alphabet: Android не даёт удалять приложения Google 27 мин.
ФАС: блогерам не придётся удалять всю старую рекламу в запрещённых соцсетях 33 мин.
«Уделим внимание мелочам, которые отделяют хорошую игру от превосходной»: Techland отложила выход Dying Light: The Beast 2 ч.
«Яндекс» открыл корпоративным клиентам доступ к ИИ-модели Alibaba Qwen 3 — самой мощной в ассортименте 2 ч.
Совфед утвердил закон о наказании за рекламу VPN и поиск экстремистских материалов 2 ч.
Сегодня отмечается международный День системного администратора 3 ч.
Инсайдер: ремейк Silent Hill 1 находится в разработке три года, релиз запланирован на 2027 год 3 ч.
«Спасибо, что сэкономили мои деньги»: новый геймплей перезапуска Painkiller разочаровал фанатов 4 ч.
«Мы хотим, чтобы эта игра существовала всегда»: Obsidian сохранит доступ к Grounded после выхода сиквела 4 ч.
На сайте CD Projekt Red засветились подробности Hadar — загадочной RPG в новой вселенной от создателей The Witcher 4 и Cyberpunk 2 4 ч.
ASRock представила материнскую плату B850 Challenger для недорогих игровых сборок на Ryzen 31 мин.
Asus представила свою первую Radeon с разъёмом питания 12V-2×6 — Radeon AI Pro R9700 с турбиной 34 мин.
Анонсированы бюджетные умные часы Lenovo Watch Pro с поддержкой до 20 дней работы без подзарядки 2 ч.
Asus представила 31,5-дюймовый OLED-монитор ROG Zephyrus X с режимами 4K при 165 Гц и Full HD при 330 Гц 2 ч.
Представлен компактный планшет Honor Pad X7 с 8,7-дюймовым дисплеем и батареей на 7020 мА·ч 2 ч.
В США придумали как ускорить строительство АЭС — для этого потребуется 3D-принтер, ABS-пластик и опилки 2 ч.
Строительство второго предприятия TSMC в Японии задерживается 2 ч.
Себестоимость флагманов Samsung Galaxy серии S Ultra росла неравномерно 2 ч.
Acer Aspire 3 (17”) и Aspire Go 17 — ноутбуки для учёбы, работы и развлечений, способные заменить настольный ПК 3 ч.
Выход нового поколения мейнфреймов подстегнул рост выручки IBM 3 ч.