Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Tower Semiconductor готова потратить $8 млрд на строительство предприятия по выпуску чипов в Индии

Инициатива индийских властей по привлечению в страну производителей чипов преимущественно порождала новости о намерениях Foxconn попробовать свои силы в этой сфере, но проект по сотрудничеству с местной компанией Vedanta развалился. Как выясняется, израильская Tower Semiconductor тоже пытается согласовать с властями Индии подобную инициативу, затраты на реализацию которой оцениваются в $8 млрд.

 Источник изображения: Tower Semiconductor

Источник изображения: Tower Semiconductor

Издание The Indian Express сообщает, что Tower Semiconductor уже подала официальную заявку на проект по строительству предприятия в Индии, которое сможет заняться контрактным производством 65-нм и 40-нм чипов для сегментов носимой электроники и автомобильной промышленности. Ещё в октябре, по данным источников, индийский министр электронной промышленности и информационных технологий Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar) встретился с генеральным директором Tower Semiconductor Расселом Эллвангером (Russel Ellwanger) для обсуждения данного вопроса.

Напомним, индийские власти в общей сложности готовы выделить на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности $10 млрд, но до сих пор крупных претендентов на эти средства не находилось. Первоначально Tower рассчитывала построить в индийском штате Карнатака предприятие по выпуску чипов за $3 млрд в альянсе с ISMC, но на тот момент компания Intel рассчитывала поглотить Tower Semiconductor, и согласование проекта затянулось. К августу прошлого года стало понятно, что Intel не сможет поглотить Tower Semiconductor, но индийский проект компании в первоначальном варианте согласовать тоже не удалось.

Если власти Индии покроют до половины затрат Tower, то им придётся выделить $4 млрд субсидий. Власти штата, в котором появится предприятие Tower на территории Индии, могут предложить и дополнительную финансовую поддержку. Правда, где именно появится такое предприятие, пока не уточняется. Сам по себе факт подачи заявки ещё не гарантирует успешной реализации проекта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К Microsoft приклеилось прозвище Microslop — компания пытается бороться банами в Discord 48 мин.
Верховный суд США подтвердил, что ИИ-искусство не может защищаться авторским правом 2 ч.
Xbox заинтриговала фанатов тизером «захватывающей дух» новинки Game Pass — всё указывает на Cyberpunk 2077 3 ч.
Скандал между Anthropic с Пентагоном может обойтись стартапу потерей инвестиций на $60 млрд 3 ч.
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 15 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 16 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 17 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 17 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 18 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 18 ч.
Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с тепловизионной камерой поступил в продажу 38 мин.
Саудовский «город будущего» Неом заключил сделку с DataVolt о строительстве ЦОД гиперскейл-уровня за $5 млрд 49 мин.
Supermicro представила серверы на базе NVIDIA Grace для инфраструктур AI-RAN 59 мин.
SpaceX представила Starlink Mobile — «эпическую» спутниковую сотовую связь со скоростью до 150 Мбит/с 2 ч.
SpaceX начнёт регулярно использовать ракету-носитель Starship с середины следующего года 5 ч.
Власти США хотят продавать китайским компаниям не более 75 000 ускорителей Nvidia H200 на клиента 7 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 11 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 12 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 13 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 17 ч.