Сегодня 09 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple заявила, что никогда не продавала данные из диалогов с Siri рекламодателям 53 мин.
Спустя 15 лет после анонса экранизация Shadow of the Colossus от режиссёра «Оно» подала признаки жизни 2 ч.
Hitman: World of Assassination и другие игры IO Interactive сняли с продажи в российском Steam и Epic Games Store 13 ч.
Выходцы из Annapurna Interactive завладели портфолио Private Division, включая Kerbal Space Program 2 и загадочную игру от авторов «Покемонов» 14 ч.
Gravelord ворвётся в ранний доступ Steam уже совсем скоро — дата выхода и новый трейлер олдскульного шутера о гробовщике в духе Quake и Duke Nukem 16 ч.
Суд оштрафовал Еврокомиссию за нарушение собственного закона 16 ч.
Game Pass «съел» до 80 % чистых продаж Indiana Jones and the Great Circle и Starfield на Xbox 17 ч.
Мечта мертва: создатель Minecraft передумал делать свою Minecraft 2 18 ч.
Microsoft намерена объединить «лучшее из Xbox и Windows» для портативных консолей 19 ч.
Дракула и Доктор Дум против Фантастической четвёрки: первый сезон Marvel Rivals погрузит Нью-Йорк в вечную ночь 21 ч.
Включить темный режим