Сегодня 18 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ставленники Маска создали в xAI «душную» атмосферу — это подрывает боевой дух разработчиков 24 мин.
Valve объявила, когда Steam лишится поддержки 32-разрядной Windows 10 25 мин.
Meta представила редактор виртуальных миров Horizon Studio — метавселенная ускорится и похорошеет 31 мин.
«Настоящая» детективная RPG от экс-разработчиков Disco Elysium сменила название и не только — геймплейный трейлер и скриншоты Tangerine Antarctic 55 мин.
«Базис» стал резидентом Казанского ИТ-парка 2 ч.
Геймплей и скриншоты боевика Marvel 1943: Rise of Hydra от команды бывшей сценаристки Uncharted засветились в новой утечке 2 ч.
«Базис» и «Киберпротект» объединяют усилия для создания комплексных решений защиты ИТ-инфраструктуры 3 ч.
Впервые в России представлен суверенный конвейер разработки безопасного ПО 3 ч.
ИИ от OpenAI обошёл все команды из людей, а заодно и Google Deepmind, на чемпионате по программированию 4 ч.
Похоже, в Cyberpunk 2 всё-таки появится мультиплеер — вакансия выдала планы CD Projekt Red 5 ч.