Сегодня 21 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple исправила баг, из-за которого на iPhone появлялись давно удалённые фото 2 ч.
Paradox перенесла на неопределённый срок симулятор жизни Life by You от команды ветерана The Sims, но игроки даже рады 11 ч.
Кибершпионаж на дне океана: США заподозрили Китай в краже данных через морские интернет-кабели 12 ч.
Microsoft представила Recall — функцию записи всех действий пользователя в Windows 11 12 ч.
Флибустьеры поневоле: в 2024 году почти три четверти российских игроков оказались пиратами 14 ч.
«Образ Джокера на Железном троне останется со мной навсегда»: релизный трейлер MultiVersus взбудоражил фанатов перед воскрешением игры 15 ч.
Подписка требует жертв: инсайдеры предупредили о подорожании Game Pass из-за Call of Duty 17 ч.
OpenAI отключила в ChatGPT голос Sky в из-за удивительного сходства с голосом Скарлетт Йоханссон 17 ч.
Google обвинила Microsoft в неспособности защитить клиентов от кибератак 17 ч.
Опубликованы первые тесты видеокарт в бенчмарке 3DMark Steel Nomad, который выйдет завтра 17 ч.