Сегодня 23 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Relic впервые за 20 лет вновь стала независимой — разработчики Company of Heroes и Warhammer 40,000: Dawn of War «вернутся к корням» 3 ч.
Mozilla Firefox получит вертикальные вкладки, группы вкладок и другие масштабные улучшения 4 ч.
Selectel создаст собственную отечественную ОС на базе Linux-дистрибутива Debian 12 и выйдет на рынок инфраструктурного ПО 6 ч.
Студия-разработчик Helldivers 2 нацелилась «стать следующей FromSoftware или Blizzard» 6 ч.
Google выпустила обновление, устраняющее шесть критических уязвимостей в Chrome 6 ч.
Activision начала рекламную кампанию новой Call of Duty — первый тизер Black Ops 6 6 ч.
Пионер компьютерных технологий Гордон Белл умер в возрасте 89 лет 8 ч.
В Twitch появилась фильтрация контента — пользователи могут скрыть трансляции на «сексуализированные темы» 8 ч.
«Нахлынули забытые воспоминания»: моддер перенёс Вызиму из первого «Ведьмака» в The Witcher 3: Wild Hunt 9 ч.
ChatGPT побил рекорд посещаемости: более 100 млн посетителей за два дня после запуска GPT-4o 10 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Pura 70: флагман по справедливой цене 2 ч.
Новая статья: Обзор игрового 360 Гц WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED: теперь на равных 3 ч.
В июле Atos продаст свои активы и определится с планом проведения реструктуризации 4 ч.
В России активно изучают идею создания отечественной игровой приставки, заявили в Минпромторге 5 ч.
На всех российских авиалайнерах к 2028 году появится Wi-Fi — также к спутниковому интернету подключат поезда РЖД 6 ч.
Google обогнала AMD на рынке процессоров для ЦОД и вот-вот догонит Intel 6 ч.
Учёные придумали наилучшую ловушку для солнечного тепла — с её помощью можно плавить сталь и не только 6 ч.
Первый полёт Boeing Starliner с астронавтами отложили на неопределённый срок 7 ч.
Lian Li выпустила компактный корпус A3-mATX с поддержкой массивных видеокарт 8 ч.
Умные очки Ray-Ban Meta научились публиковать фотографии в Instagram Stories 8 ч.