Сегодня 22 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel завершила монтаж первого литографического сканера High-NA, который позволит выпускать чипы по технологии Intel 14A

Нидерландская компания ASML недавно уже осуществила пробную печать на кремниевой пластине с использованием созданного ею литографического сканера с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и скоро подобный эксперимент повторит компания Intel, которая завершила монтаж первой системы Twinscan EXE:5000 в своём исследовательском центре в штате Орегон.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Напомним, этот передовой литографический сканер в демонтированном состоянии ASML начала переправлять в США ещё в декабре, и только сейчас Intel получила все необходимые его составные части и завершила монтаж оборудования. Ещё какое-то время уйдёт на настройку, после чего Intel тоже сможет осуществить пробную печать токопроводящих линий на поверхности кремниевой пластины. Предполагается, что новый класс оборудования позволит печатать в 1,7 раза более компактные элементы на кремниевой пластине, и достигаемая плотность печати за один проход вырастет в 2,9 раза по сравнению с обычными EUV-сканерами. Напомним, что ASML на своём экземпляре аналогичной системы смогла напечатать линии с плотностью размещения 10 нм. Сочетание источника света с длиной волны 13,5 нм и оптики с высокой числовой апертурой теоретически позволяет Intel создавать элементы размером не более 8 нм.

Новый сканер Twinscan EXE:5000 будет использоваться компанией Intel для экспериментов с использованием техпроцесса Intel 18A, но в серийном производстве начнёт применяться только после перехода на техпроцесс Intel 14A в 2026 году или позже, причём для обработки лишь нескольких слоёв чипов, поскольку это определяется экономической целесообразностью. Intel собирается применять оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при выпуске чипов как минимум по трём поколениям техпроцессов.

Один сканер Twinscan EXE:5000 способен обрабатывать по 185 кремниевых пластин в час, а в будущем Intel рассчитывает получить от ASML сканер Twinscan EXE:5200B, который позволяет обрабатывать более 200 кремниевых пластин в час. Производительность подобного оборудования на практике, как поясняет Tom’s Hardware, будет ограничиваться уменьшенной площадью проекции, которую обеспечивает сканер с высоким значением числовой апертуры. Это одновременно ограничивает и размеры кристалла чипа, который можно получить за один проход. Intel собирается компенсировать это программно за счёт возможности «склейки» проекции кристалла из двух частей, а ASML попутно увеличивает скорость перемещения платформ, на которых закреплены кремниевые пластины и проекционное оборудование соответственно.

В любом случае, при стоимости около $400 млн за штуку литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры не может быть массовым, хотя ASML и уже располагает заказами на 10 или 20 таких систем, и недавно начала отгружать одну из них некоему второму клиенту, которым может оказаться бельгийская Imec. Компания Intel считает, что внедрение так называемой High-NA EUV технологии оправдывает себя с учётом необходимости освоения более совершенных структур транзисторов. Среди них упоминаются чипы с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины, вертикально компонуемые транзисторы CFET и «самособирающиеся» на молекулярном уровне структуры. Следующий год Intel собирается посвятить подготовке оборудования High-NA EUV к условиям массового производства чипов по технологии Intel 14A. В рамках технологии Intel 18A оно будет применяться только в лабораторных условиях, но не на основном конвейере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft, OpenAI и другие обязались защитить человечество от мощных ИИ-систем 12 мин.
Итоги МТС True Tech Day 2.0: ИИ, нейронные сети, облака, большие данные, программирование и технологии будущего 20 мин.
«Базис» и Fplus создадут совместную экосистему цифровых рабочих пространств на базе российских ИТ-решений 2 ч.
Microsoft представила малую языковую модель Phi-3-Silica для компьютеров Copilot Plus PC 2 ч.
Конец немного предсказуем: Microsoft всё-таки сняла Senua’s Saga: Hellblade II с продажи в российском Steam 2 ч.
Утечка: минута геймплея и новые подробности соревновательного шутера Deadlock от Valve 2 ч.
Толковый путь: как сервис видеосвязи Контур.Толк стал пространством для коммуникаций 4 ч.
Microsoft Edge научился налету переводить на русский видео с YouTube и других сайтов — есть поддержка и других языков 5 ч.
Запущен сайт для проверки совместимости игр с Arm-ноутбуками на Windows 8 ч.
Еженедельный чарт Steam: скидки вернули Baldur's Gate 3 и Cyberpunk 2077 в топ-5, но Ghost of Tsushima оказалась успешнее 13 ч.
Учёные создали экзоскелет для семян — он поможет им самостоятельно зарыться в почву 44 мин.
SpaceX показала первый видеозвонок с помощью обычного смартфона через спутник Starlink 53 мин.
Китайский производитель тяговых батарей CATL нацелился на мировой рынок — будет запущено 8 заводов за рубежом 3 ч.
Samsung и Arm объединят усилия для разработки технологий 6G 4 ч.
Amazon решила повременить с закупками ускорителей Nvidia поколения Grace Hopper и дождаться выхода преемников 5 ч.
Microsoft придумала, как переносить объекты из Windows в VR-гарнитуру Meta Quest 7 ч.
Благодаря ИИ процессоры с архитектурой RISC-V займут четверть рынка к 2030 году 8 ч.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2024) — голосуют читатели 12 ч.
EPYC для самых маленьких: AMD представила серверные процессоры EPYC 4004 для сокета AM5 13 ч.
JEDEC: память DDR6 предложит скорость до 17,6 Гбит/с, а LPDDR6 — до 14,4 Гбит/с 14 ч.