Сегодня 14 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung форсирует выход на рынок стеклянных подложек для чипов

Samsung стремится опередить Intel, ключевого конкурента, в выводе на рынок продукции с использованием технологии стеклянных подложек. Intel проводит исследования в этой области уже почти 10 лет с ориентиром на 2030 год, а Samsung планирует начать производство в 2026 году.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным ETNews, Samsung Electro-Mechanics уже активизировала закупки оборудования для будущего производства, и его установка и настройка пройдёт в сентябре, после чего в четвёртом квартале начнется выпуск первых опытных стеклянных подложек, так как ранее инженеры Samsung уже провели все необходимые научно-исследовательские работы (НИОКР) и изучили потенциальные области применения технологии.

Ускорение работ также связано со стремлением опередить основного конкурента — корпорацию Intel, которая уже около 10 лет ведёт собственные разработки в этой сфере. По планам Intel, технология стеклянных подложек будет готова к коммерциализации только к 2030 году, поэтому у Samsung появился шанс выйти на рынок со своей продукцией, возможно, на несколько лет раньше.

Уже известны ключевые поставщики оборудования и материалов для нового производства. Это компании Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF. С их помощью планируется наладить выпуск стеклянных подложек для передовых электронных систем в самое ближайшее время.

Таким образом, благодаря ускорению разработок, Samsung имеет все шансы занять лидирующие позиции на новом быстрорастущем рынке стеклянных полупроводниковых подложек, ведь ставки в непрекращающейся гонке за более быстрые и совершенные чипы в этом секторе очень высоки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Не только Fallout 3: инсайдер намекнул на ремастер Fallout: New Vegas 2 мин.
«Кватч, который мы заслужили»: художник поразил фанатов реалистичной версией города из The Elder Scrolls IV: Oblivion 60 мин.
Миллионы компьютеров Dell оказались под угрозой взлома — спасительный патч уже вышел 2 ч.
Закон о цифровых рынках в ЕС не сделал приложения дешевле, констатировала Apple 2 ч.
NVIDIA вновь впереди всех в новом раунде MLPerf Training v5.1 9 ч.
Новая статья: В шаговой доступности: как быстро найти бесплатный Wi-Fi в России 11 ч.
Google научила NotebookLM проводить «глубокие исследования», работать с Microsoft Word и «Google Таблицами» 11 ч.
В браузере Firefox появится прозрачное «Окно с ИИ» с чат-ботом и умным помощником 12 ч.
Google представила геймерского ИИ-агента SIMA 2 — он умеет проходить незнакомые игры 14 ч.
AMD выпустила драйвер Radeon с поддержкой Ryzen 5 7500X3D, а также игр Call of Duty: Black Ops 7, Anno 117: Pax Romana и ARC Raiders 14 ч.
SMIC предупредила, что дефицит памяти ударит по выпуску автомобилей и потребительской электроники в 2026 году 29 мин.
NVIDIA собралась сама выпускать все ИИ-системы, задвинув Foxconn и других партнёров на второй план 46 мин.
Крупные клиенты захваченной Nexperia нашли оригинальный способ получать её чипы 2 ч.
«За пределы эксафлопсного уровня»: Eviden представила суперкомпьютерную платформу BullSequana XH3500 2 ч.
ИТ-холдинг Т1 представил первый ПАК для работы с ИИ-платформой «Сайбокс» 2 ч.
HPE представила blade-серверы для платформы Cray Supercomputing GX5000 2 ч.
Huawei вход запрещён: Германия хочет построить сети 6G вообще без китайского оборудования 2 ч.
SpaceX начала предлагать спутниковый интернет дешевле наземного — но не для всех 2 ч.
Microsoft запустила второй «самый передовой» ИИ ЦОД в мире по проекту Fairwater в рамках создания ИИ-суперфабрики 2 ч.
Intel сдаёт позиции: AMD захватила больше трети рынка настольных процессоров 7 ч.