Сегодня 25 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung форсирует выход на рынок стеклянных подложек для чипов

Samsung стремится опередить Intel, ключевого конкурента, в выводе на рынок продукции с использованием технологии стеклянных подложек. Intel проводит исследования в этой области уже почти 10 лет с ориентиром на 2030 год, а Samsung планирует начать производство в 2026 году.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным ETNews, Samsung Electro-Mechanics уже активизировала закупки оборудования для будущего производства, и его установка и настройка пройдёт в сентябре, после чего в четвёртом квартале начнется выпуск первых опытных стеклянных подложек, так как ранее инженеры Samsung уже провели все необходимые научно-исследовательские работы (НИОКР) и изучили потенциальные области применения технологии.

Ускорение работ также связано со стремлением опередить основного конкурента — корпорацию Intel, которая уже около 10 лет ведёт собственные разработки в этой сфере. По планам Intel, технология стеклянных подложек будет готова к коммерциализации только к 2030 году, поэтому у Samsung появился шанс выйти на рынок со своей продукцией, возможно, на несколько лет раньше.

Уже известны ключевые поставщики оборудования и материалов для нового производства. Это компании Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF. С их помощью планируется наладить выпуск стеклянных подложек для передовых электронных систем в самое ближайшее время.

Таким образом, благодаря ускорению разработок, Samsung имеет все шансы занять лидирующие позиции на новом быстрорастущем рынке стеклянных полупроводниковых подложек, ведь ставки в непрекращающейся гонке за более быстрые и совершенные чипы в этом секторе очень высоки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Yandex B2B Tech открыла доступ к Alice AI LLM — самому мощному семейству нейросетей «Яндекса» 31 мин.
«Просто бальзам на измученную геймерскую душу»: пользователи Steam оценили российскую ролевую игру Of Ash and Steel в духе «Готики» 49 мин.
Если научить ИИ маленькому обману, он начнёт жульничать систематически — Anthropic открыла вредную склонность ИИ 2 ч.
Утечка: российские фанаты «Принца Персии» опубликовали запись внутреннего показа ремейка Prince of Persia: The Sands of Time 2 ч.
В «Яндекс Картах» появился ИИ-помощник — он даёт подробные и актуальные подсказки 4 ч.
Google отчаянно защищает AdX от принудительной продажи: отделить рекламный бизнес технически невозможно 6 ч.
Ошибка Windows 11 24H2 приводит к сбоям в «Проводнике» и меню «Пуск» 7 ч.
ИИ оказался слишком рискованным даже для страхования от рисков 10 ч.
Anthropic бросает вызов Gemini 3: представлена мощная ИИ-модель Opus 4.5 и инструмент для покорения Excel 14 ч.
Маск ударил по фабрикам троллей: X начала показывать местоположение аккаунтов 15 ч.
AWS потратит $50 млрд на расширение облачных мощностей для правительства США: +1,3 ГВт на ИИ и HPC 8 мин.
Meta готова снизить зависимость от Nvidia и потратить миллиарды долларов на чипы от Google 26 мин.
Дефицит оперативной памяти выходит из-под контроля — магазины стали отказываться от фиксированных цен 27 мин.
ИИ облегчит диагностику редких генетических заболеваний — представлена модель PopEVE 31 мин.
Huawei представила четыре флагмана Mate 80 — новый дизайн, Kirin 9030 и до 20 Гбайт ОЗУ по цене до $1830 46 мин.
Китай запустил первую в своей истории спасательную космическую миссию 54 мин.
Российскому интернету грозит «помутнение»: до 70 % оптоволоконных магистралей устареют в 2025 году 56 мин.
Xiaomi научила электромобили автоматически объезжать препятствия в случае опасности 2 ч.
TSMC построит на Тайване ещё три фабрики 2-нм чипов и ускорит освоение этого техпроцесса в США 2 ч.
Microsoft представила настоящие кроксы в стиле Xbox — и их даже можно купить 2 ч.