Сегодня 30 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung форсирует выход на рынок стеклянных подложек для чипов

Samsung стремится опередить Intel, ключевого конкурента, в выводе на рынок продукции с использованием технологии стеклянных подложек. Intel проводит исследования в этой области уже почти 10 лет с ориентиром на 2030 год, а Samsung планирует начать производство в 2026 году.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным ETNews, Samsung Electro-Mechanics уже активизировала закупки оборудования для будущего производства, и его установка и настройка пройдёт в сентябре, после чего в четвёртом квартале начнется выпуск первых опытных стеклянных подложек, так как ранее инженеры Samsung уже провели все необходимые научно-исследовательские работы (НИОКР) и изучили потенциальные области применения технологии.

Ускорение работ также связано со стремлением опередить основного конкурента — корпорацию Intel, которая уже около 10 лет ведёт собственные разработки в этой сфере. По планам Intel, технология стеклянных подложек будет готова к коммерциализации только к 2030 году, поэтому у Samsung появился шанс выйти на рынок со своей продукцией, возможно, на несколько лет раньше.

Уже известны ключевые поставщики оборудования и материалов для нового производства. Это компании Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF. С их помощью планируется наладить выпуск стеклянных подложек для передовых электронных систем в самое ближайшее время.

Таким образом, благодаря ускорению разработок, Samsung имеет все шансы занять лидирующие позиции на новом быстрорастущем рынке стеклянных полупроводниковых подложек, ведь ставки в непрекращающейся гонке за более быстрые и совершенные чипы в этом секторе очень высоки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инвесторы пока не боятся вкладывать деньги в ИИ-стартапы на фоне разговоров о формировании пузыря 3 мин.
Новая статья: Goodnight Universe — колыбельная для крошки. Рецензия 9 ч.
Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на рынке памяти, Pioner не для российского Steam и 20-летие Xbox 360 10 ч.
Роскомнадзор увидел в Roblox угрозу детям — на платформе нашли неподобающий контент 17 ч.
Asus предупредила об очередной критической уязвимости в маршрутизаторах с AiCloud 17 ч.
Infinix проведёт в декабре турнир по PUBG Mobile, для участия в котором нужно быть студентом вуза или ссуза России 18 ч.
Президент Signal призвала не спешить с внедрением ИИ в мессенджерах 19 ч.
ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня золотой медали на Международной математической олимпиаде 20 ч.
Практическое использование ИИ в работе остаётся весьма неравномерным 29-11 08:07
Новая статья: PowerWash Simulator 2 — опять работать. Рецензия 29-11 00:01
Ускорители вычислений Baidu имеют все шансы стать хитом китайского рынка 30 мин.
SK hynix будет использовать все возможности, чтобы увеличить объёмы выпуска DRAM 2 ч.
Китайский предприниматель сколотил состояние на сдаче в аренду африканских IP-адресов за пределами континента 2 ч.
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 14 ч.
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 15 ч.
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 16 ч.
Samsung выпустила внешние SSD T7 Resurrected с ударопрочным корпусом из вторсырья и скоростью до 1050 Мбайт/с 17 ч.
Битва за Северную Европу: Digital Realty и Equinix борются за покупку скандинавского оператора ЦОД atNorth за €4,5 млрд 18 ч.
Asustor представила десктопные NAS Lockerstor Gen2+ с двумя портами 5GbE и чипом Intel Jasper Lake 18 ч.
MGX-сервер MSI CG480-S6053 получил чипы AMD EPYC Turin и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для FHFL-карт двойной ширины 18 ч.