Сегодня 29 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung форсирует выход на рынок стеклянных подложек для чипов

Samsung стремится опередить Intel, ключевого конкурента, в выводе на рынок продукции с использованием технологии стеклянных подложек. Intel проводит исследования в этой области уже почти 10 лет с ориентиром на 2030 год, а Samsung планирует начать производство в 2026 году.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По данным ETNews, Samsung Electro-Mechanics уже активизировала закупки оборудования для будущего производства, и его установка и настройка пройдёт в сентябре, после чего в четвёртом квартале начнется выпуск первых опытных стеклянных подложек, так как ранее инженеры Samsung уже провели все необходимые научно-исследовательские работы (НИОКР) и изучили потенциальные области применения технологии.

Ускорение работ также связано со стремлением опередить основного конкурента — корпорацию Intel, которая уже около 10 лет ведёт собственные разработки в этой сфере. По планам Intel, технология стеклянных подложек будет готова к коммерциализации только к 2030 году, поэтому у Samsung появился шанс выйти на рынок со своей продукцией, возможно, на несколько лет раньше.

Уже известны ключевые поставщики оборудования и материалов для нового производства. Это компании Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF. С их помощью планируется наладить выпуск стеклянных подложек для передовых электронных систем в самое ближайшее время.

Таким образом, благодаря ускорению разработок, Samsung имеет все шансы занять лидирующие позиции на новом быстрорастущем рынке стеклянных полупроводниковых подложек, ведь ставки в непрекращающейся гонке за более быстрые и совершенные чипы в этом секторе очень высоки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы просто поражены приёмом»: авторы олдскульного хоррора Tormented Souls 2 продали свыше 100 тыс. его копий и занялись первым DLC 4 ч.
Роскомнадзор увидел в Roblox угрозу детям — на платформе нашли неподобающий контент 5 ч.
Asus предупредила об очередной критической уязвимости в маршрутизаторах с AiCloud 6 ч.
Infinix проведёт в декабре турнир по PUBG Mobile, для участия в котором нужно быть студентом вуза или ссуза России 7 ч.
Президент Signal призвала не спешить с внедрением ИИ в мессенджерах 7 ч.
ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня золотой медали на Международной математической олимпиаде 8 ч.
Практическое использование ИИ в работе остаётся весьма неравномерным 14 ч.
Новая статья: PowerWash Simulator 2 — опять работать. Рецензия 22 ч.
Team Cherry подтвердила работу над DLC для Hollow Knight: Silksong и заинтриговала фанатов тизерами нового контента 23 ч.
Американцы стали уходить из X, отдавая предпочтение TikTok 23 ч.
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 3 ч.
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 4 ч.
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 5 ч.
Samsung выпустила внешние SSD T7 Resurrected с ударопрочным корпусом из вторсырья и скоростью до 1050 Мбайт/с 6 ч.
Битва за Северную Европу: Digital Realty и Equinix борются за покупку скандинавского оператора ЦОД atNorth за €4,5 млрд 6 ч.
Asustor представила десктопные NAS Lockerstor Gen2+ с двумя портами 5GbE и чипом Intel Jasper Lake 7 ч.
На орбиту запущен пятый «завод» компании Varda Space — теперь их там два одновременно 7 ч.
MGX-сервер MSI CG480-S6053 получил чипы AMD EPYC Turin и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для FHFL-карт двойной ширины 7 ч.
OpenAI не выйдет на прибыльность до 2030 года, но потребует $207 млрд на развитие 7 ч.
Благодаря Google и ИИ акции MediaTek показали лучшую неделю с 2002 года 7 ч.