Сегодня 03 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-браузер Perplexity Comet стал доступен бесплатно для всех — прежде требовалась подписка за $200 в месяц 3 ч.
Starbreeze в честь второй годовщины Payday 3 объявила об отмене обещанного офлайн-режима, о котором фанаты просили с самого релиза 6 ч.
Epic Games Store устроил раздачу неовикторианского выживания Nightingale от команды бывшего руководителя BioWare 8 ч.
Нелинейная партийная RPG Starfinder: Afterlight отправит в галактику, где соединились магия и технологии — новый геймплейный трейлер 10 ч.
Facebook и Instagram обязали вернуть хронологические ленты в качестве стандартных, но только в Нидерландах 10 ч.
Музыкальные лейблы будут лицензировать контент разработчикам для «этичного» обучения ИИ 10 ч.
Starbreeze отменила кооперативный экшен по Dungeons & Dragons ради Payday — «одной из самых знаковых франшиз в игровой индустрии» 11 ч.
Затраты — выше, безопасность — ниже: Google снова посетовала на заградительное лицензирование Microsoft 11 ч.
Сэма Альтмана поймали за руку при попытке украсть видеокарту — это самое популярное ИИ-видео в Sora 12 ч.
YouTube тестирует новый интерфейс мобильного приложения — реакция пользователей ожидаемо негативная 12 ч.
Microsoft вложит $33 млрд в бывшую Yandex N.V. и другие «неоклауды», чтобы побороть дефицит мощностей для ИИ 6 ч.
RTX 5090 в 26 раз быстрее Radeon HD 5870: большой тест 180 видеокарт, вышедших с 2009 по 2025 год 6 ч.
У мозга появился конкурент — ДНК-компьютер с невероятно доступным источником питания 6 ч.
Microsoft потратит $33 млрд на доступ к 100+ тыс. NVIDIA GB300 в неооблаках, но со временем хочет перейти на свои ИИ-ускорители 7 ч.
В России начались продажи смартфонов Xiaomi 15T и 15T Pro с камерами Leica — от 54 990 рублей 8 ч.
MSI косвенно подтвердила совместимость процессоров AMD Zen 6 с платами AM5 8 ч.
Почти все новые iPhone разошлись лучше ожиданий — только одна модель не снискала популярности 9 ч.
HP представила 49-дюймовый офисный монитор Series 5 Pro с выдвижной веб-камерой и геймерскими характеристиками 9 ч.
Японцы научили ИИ видеть сквозь стены при помощи Wi-Fi 9 ч.
iPhone 17 Pro обвесили кулерами для SSD — и он выдержал стресс-тест почти без тротлинга 10 ч.