Сегодня 22 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Doom запустили на зарядном устройстве Anker Prime Charger 6 мин.
Google: медианный промпт Gemini потребляет 0,24 Вт·ч энергии и 0,26 мл воды 13 мин.
Microids раскрыла дату выхода ремастера легендарного приключения Syberia и показала сравнение с классической игрой 15 мин.
AMD по ошибке открыла исходный код FSR 4 — теперь он навсегда останется в интернете 26 мин.
«Сбербанк» начал тестировать бесконтактную оплату на iPhone, но пока только для своих 2 ч.
SSD на контроллерах Silicon Motion увернулись от проблем от последнего обновления Windows 11 2 ч.
Konami готовит новое поколение специалистов для работы над «более захватывающими играми» по Metal Gear Solid, чем ремейк MGS 3: Snake Eater 3 ч.
Steam, Battle.net и даже браузеры: Microsoft добавит сторонние приложения в клиент Xbox для ПК 4 ч.
Alibaba представила бесплатного ИИ-программиста Qoder — он создаёт целые приложения по описанию 4 ч.
«Мы собрались, и всё чудесным образом получилось»: разработчики Warhammer 40,000: Dawn of War 4 рассказали, как игра появилась на свет 5 ч.
Материнские платы на чипсете AMD B650 скоро исчезнут из магазинов по всему миру 11 мин.
Утечка раскрыла подробности о первой смарт-колонке Google с ИИ-помощником Gemini 35 мин.
«Американский» смартфон Trump Mobile превратился из пародии на iPhone в золотой Galaxy S25 Ultra 39 мин.
Трёхстворчатый смартфон Samsung Galaxy Z TriFold сможет делить экран на три равные части для разных приложений 44 мин.
Почти как у самой NVIDIA: NVLink Fusion позволит создавать кастомные ИИ-платформы 2 ч.
Google добавила в Pixel 10 переключатель для чувствительных глаз — он поднимает частоту ШИМ яркости экрана 2 ч.
Исполинская 5-ГВт газовая электростанция Pacifico Energy в Техасе запитает ИИ ЦОД и никого больше 3 ч.
OpenAI лишилась главы отдела кадров 3 ч.
Представлена компактная GeForce RTX 5090 с «турбиной» за $6000 3 ч.
Когда «цифра» отдыхает: в США создали процессор для прямой обработки данных на микроволновых частотах 3 ч.