Сегодня 16 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустила ИИ-генератор видео Veo 3.1 с повышенным реализмом и улучшенным звуком 22 мин.
Google упростила восстановление аккаунта — теперь в этом могут помочь друзья и родственники 2 ч.
Warhammer 40,000: Dark Heresy готовится к «альфе», а Rogue Trader скоро выйдет на Nintendo Switch 2 3 ч.
Дом с призраками, зубодробительные головоломки и могущественный маятник в геймплейном трейлере хоррора The Occultist 3 ч.
Межпространственный шутер на выживание Voidtrain готов вырваться из измерения раннего доступа — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
«Наконец-то кто-то не просто скопировал Tarkov»: поклонники жанра с воодушевлением встретили анонс эвакуационного хоррор-шутера Rules of Engagement: The Grey State 5 ч.
Warface вернулась в российский Steam спустя два года, но есть нюанс 6 ч.
Microsoft показала иконки, которые могли бы получить Word, Excel и PowerPoint — но не получили 7 ч.
Google предложила изменить поисковую выдачу, чтобы отвертеться от огромного штрафа в Европе 7 ч.
Witchbrook нужно «ещё немного времени повариться в котле» — амбициозный симулятор школы магии не выйдет в 2025 году 7 ч.
Новая статья: Авторегрессионные ИИ-модели: лизоблюдство вместо силы 2 мин.
Microsoft арендует у Nscale ещё 116 тыс. ускорителей NVIDIA GB300 2 ч.
Samsung выпустила зарядные устройства с Qi2 — совместимых смартфонов у компании пока нет 2 ч.
Honor представила самый мощный Android-планшет — 13,3-дюймовый MagicPad 3 Pro на Snapdragon 8 Elite Gen 5 3 ч.
Honor показала концепт Robot Phone — смартфон с «живой» камерой на механической руке 4 ч.
Дроны вдохнули водород и удвоили время полёта — в США испытали беспилотник на топливных ячейках 5 ч.
Apple перестала комплектовать MacBook Pro зарядными устройствами — пока обделили только Европу 5 ч.
BenQ представила 27-дюймовые 4K-мониторы для пользователей Mac и творческих профессионалов 5 ч.
iPhone получил недоделанный Wi-Fi 7 — под новым шильдиком Apple спрятала старый Wi-Fi 6E 5 ч.
Honor представила Magic8 и Magic8 Pro: флагманы с акцентом на ИИ и мощными камерами 6 ч.