Сегодня 23 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel выпустила AI Playground — менеджер генеративного ИИ для видеокарт Arc 10 мин.
Всё больше российских компаний допускает утечки клиентских данных 60 мин.
Создатель Stardew Valley поклялся «честью своей семьи» никогда не выпускать платный контент для игры 2 ч.
Научно-фантастический боевик Kiborg про киборга Василия получит бесплатный пролог — дата выхода Kiborg: Arena в Steam 3 ч.
Alphabet провалила сделку по поглощению Wiz за $23 млрд — стартап счёл предложенные условия унизительными 3 ч.
Аудитория Telegram достигла 950 миллионов пользователей в месяц 4 ч.
Объём мирового рынка IaaS в 2023 году достиг $140 млрд 4 ч.
Российская ролевая игра Order of Renewal с реалистичной физикой и кооперативом отправит в мир древних легенд — геймплейный трейлер и детали 4 ч.
Google передумала отказываться от сторонних cookie в Chrome, но обещает повысить конфиденциальность 5 ч.
Telegram устранил уязвимость нулевого дня, позволявшую отправлять заражённые APK-файлы под видом видеороликов 10 ч.
Asus представила игровые ИИ-ноутбуки ROG Zephyrus и TUF Gaming на AMD Ryzen AI 300 по цене от $1240 3 мин.
Создание фабрики TSMC помогло привлечь на японский остров Кюсю около 100 инвестиционных проектов в сфере полупроводников 8 мин.
В Швейцарии научились выгодно извлекать редкоземельные металлы из электронных отходов 34 мин.
Смартфоны Honor 200 и 200 Pro c режимом ИИ-съёмки портретов Harcourt доступны для предзаказа в России 2 ч.
Следующий iPhone SE может получить мощный чип A18 и ИИ-функции Apple Intelligence 2 ч.
Nvidia пыталась выбить у TSMC выделенную линию по 3D-упаковке ИИ-чипов, но не вышло 3 ч.
На замену Chromecast выйдет ТВ-приставка Google TV Streamer 3 ч.
Строительство города будущего миллиардеров Кремниевой долины заморозили из-за бюрократии 3 ч.
HPE разместила североамериканское ИИ-облако в дата-центре QScale 3 ч.
В центре нашей галактики обнаружена редчайшая чёрная дыра промежуточной массы 3 ч.