Сегодня 14 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

На память HBM к концу года придётся 35 % производства DRAM по передовым техпроцессам

Экспансию производства памяти типа HBM с не совсем очевидной стороны попробовали оценить аналитики TrendForce. По их мнению, к концу этого года на производство HBM будут уходить до 35 % кремниевых пластин, обрабатываемых с использованием передовой литографии, применяемых для выпуска оперативной памяти (DRAM).

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Если рассматривать техпроцессы 10-нм класса в целом, то они к концу года, по мнению специалистов TrendForce, будут использоваться для обработки до 40 % кремниевых пластин, используемых при производстве памяти DRAM. Как можно понять, основная часть таких пластин будет направляться в производство HBM. Во-первых, при выпуске HBM не так уж высок уровень выхода годной продукции, он сейчас составляет 50 или 60 % от силы. Во-вторых, кристаллы чипов памяти HBM имеют на 60 % большую площадь по сравнению с другими популярными типами DRAM, поэтому с одной пластины можно получить меньше чипов HBM, пригодных для использования по назначению. Соответственно, для выпуска памяти HBM по этой причине требуется больше кремниевых пластин. Если 35 % передовых пластин к концу года будут использоваться при производстве HBM, то оставшиеся 65 % распределят между собой LPDDR5X и DDR5.

Более того, эксперты TrendForce считают, что HBM3E в этом году успеет стать доминирующим на конвейере типом памяти HBM. Компании SK hynix и Micron её уже выпускают в массовых количествах для Nvidia, используя техпроцессы 10-нм класса типа «бета» для обработки кремниевых пластин. Компания Samsung Electronics готовится начать поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia в середине текущего года. Она будет использовать техпроцессы 10-нм класса типа «альфа» для обработки соответствующих кремниевых пластин.

Спрос на кремниевые пластины при выпуске DRAM растёт ещё и по причине повышения среднего объёма памяти в удельном выражении на одно устройство. Больше всего тенденция выражена в серверном сегменте, где средний объём ОЗУ для сервера достиг 1,75 Тбайт из-за высокой популярности систем искусственного интеллекта. К концу текущего года, помимо прочего, DDR5 начнёт доминировать на рынке ОЗУ, перевалив за 50 % в показателях доли рынка.

Во втором полугодии вырастет сезонный спрос как на HBM3E, так и на DDR5 и LPDDR5X. При этом производители памяти будут осторожно наращивать свои мощности после ударившего по ним в прошлом году кризиса перепроизводства. Поскольку больше кремниевых пластин будет требоваться для выпуска HBM3E, то может возникнуть дефицит сырья для производства DDR5 и LPDDR5X. Цены на два последних типа памяти могут в результате вырасти.

Производители DRAM при этом могут столкнуться с полной загрузкой своих существующих предприятий к концу этого года, а планы по расширению мощностей они будут реализовывать лишь в следующем, поэтому в какой-то момент может сложиться дефицит мощностей по выпуску микросхем DRAM. Ускорители вычислений типа Nvidia GB200, оснащаемые 384 Гбайт памяти HBM3E в максимальной конфигурации, будут только усиливать спрос на память соответствующего типа. Разработка HBM4 тоже будет поддерживать тенденцию к росту спроса на кремниевые пластины, поэтому нехватка мощностей может стать серьёзной проблемой для производителей прочих типов DRAM. Финансировать же строительство новых линий они готовы лишь в том случае, если цены на память будут достаточно высокими, чтобы получать подходящую для этого прибыль.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В популярнейшем архиваторе 7-Zip обнаружены две уязвимости, позволяющие удалённо взламывать ПК 5 ч.
Microsoft затруднит доступ к режиму Internet Explorer в Edge из-за атак хакеров — уязвимости останутся без патчей 6 ч.
Painkiller, «Герои Меча и Магии», новый «Мор» и многое другое: в Steam стартовал фестиваль «Играм быть» с тысячами демоверсий 7 ч.
В поиске Google теперь можно скрывать рекламу — но посмотреть её всё равно придётся 7 ч.
Apple TV+ превратился в просто Apple TV — стриминговый сервис ждёт «яркая новая идентичность» 7 ч.
«Они абсолютно не понимают, за что полюбили вторую часть»: геймплейный трейлер Disciples: Domination оставил фанатов серии в недоумении 8 ч.
Новый геймплейный трейлер раскрыл дату релиза Pathologic 3 — в 2025 году игра всё-таки не выйдет 8 ч.
«Просто огонь… вода, земля, воздух»: фанатов впечатлил первый геймплей файтинга Avatar Legends: The Fighting Game по «Аватару: Легенда об Аанге» 9 ч.
Календарь релизов — 13–19 октября: Steam Next Fest, Keeper, Ball x Pit и Pokémon Legends: Z-A 11 ч.
Лавкрафтианский хоррор-шутер Beneath не заставит себя долго ждать — новый трейлер, дата выхода и демоверсия в Steam 12 ч.
Колл-центры перешли на мобильные номера, чтобы избежать платной маркировки при звонках россиянам 11 мин.
Ошибка в Google Play Services вызвала хаос в новых Pixel 10 — приложения «падают» 13 мин.
OCP запустила инициативу Open Data Center for AI для стандартизации инфраструктуры передовых ИИ ЦОД с мегаваттными стойками 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel 10 Pro XL: магнитная аномалия 5 ч.
Vivo представила смарт-часы Watch GT 2 с автономностью до 33 дней, большим экраном и eSIM 5 ч.
Неубиваемый смартфон Honor X9d с батареей на 8300 мА·ч поступил в продажу в России — от 33 990 рублей 7 ч.
Энтузиасты починили продырявленную GeForce RTX 5070 Ti с помощью AMD Radeon RX 580 9 ч.
Складной iPhone Fold будет дешевле, чем ожидалось — Apple нашла способ сэкономить 9 ч.
OpenAI превратится в чипмейкера — Broadcom поможет проложить «путь к будущему ИИ» на 10 ГВт 10 ч.
Cooler Master выпустит корпус-сервант MasterFrame 360 с витриной для фигурок 10 ч.