Сегодня 20 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4

Компания AMD представила на выставке Computex 2024 обновлённые планы по выпуску ускорителей вычислений Instinct, а также анонсировала новый флагманский ИИ-ускоритель Instinct MI325X.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Ранее компания выпустила ускорители MI300A и MI300X с памятью HBM3, а также несколько их вариаций для определённых регионов. Новый MI325X основан на той же архитектуре CDNA 3 и использует ту же комбинацию из 5- и 6-нм чипов, но тем не менее представляет собой существенное обновление для семейства Instinct. Дело в том, что в данном ускорителе применена более производительная память HBM3e.

Instinct MI325X предложит 288 Гбайт памяти, что на 96 Гбайт больше, чем у MI300X. Что ещё важнее, использование новой памяти HBM3e обеспечило повышение пропускной способности до 6,0 Тбайт/с — на 700 Гбайт/с больше, чем у MI300X с HBM3. AMD отмечает, что переход на новую память обеспечит MI325X в 1,3 раза более высокую производительность инференса (работа уже обученной нейросети) и генерации токенов по сравнению с Nvidia H200.

Компания AMD также предварительно анонсировала ускоритель Instinct MI350X, который будет построен на чипе с новой архитектурой CDNA 4. Переход на эту архитектуру обещает примерно 35-кратный прирост производительности в работе обученной нейросети по сравнению с актуальной CDNA 3.

Для производства ускорителей вычислений MI350X будет использоваться передовой 3-нм техпроцесс. Instinct MI350X тоже получат до 288 Гбайт памяти HBM3e. Для них также заявляется поддержка типов данных FP4/FP6, что принесёт пользу в работе с алгоритмами машинного обучения. Дополнительные детали об Instinct MI350X компания не сообщила, но отметила, что они будут выпускаться в формфакторе Open Accelerator Module (OAM).

 Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

ИИ-ускорители Instinct MI325X начнут продаваться в четвёртом квартале этого года. Выход MI350X ожидается в 2025 году. Кроме того, AMD сообщила, что ускорители вычислений серии MI400 на архитектуре CDNA-Next будут представлены в 2026 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-боты тупеют при длительном общении с человеком, показало большое исследование Microsoft 2 мин.
Почти полтора года Microsoft рекомендовала обучать ИИ на пиратских книгах о Гарри Поттере 10 мин.
Capcom отправила юристов бороться с утечками Resident Evil Requiem и призвала фанатов не распространять спойлеры 2 ч.
«Продолжение следует»: продажи Nier: Automata превысили 10 миллионов копий, а Square Enix подарила фанатам новую надежду 3 ч.
Дипфейки захватывают интернет — Microsoft предложила план спасения от подделок 4 ч.
WhatsApp перенял ещё одну функцию Telegram — отправку истории сообщений новым участникам групповых чатов 5 ч.
Новая студия режиссёра XCOM 2 закрылась, не выпустив ни одной игры — команда работала над гибридом The Sims и «Шоу Трумана» 6 ч.
ИИ Amazon попытался «починить» AWS, удалив и переписав весь код — облако упало на 13 часов 7 ч.
Новый трейлер раскрыл дату релиза амбициозной метроидвании Grime 2, а демоверсия игры получила крупный апгрейд 7 ч.
Первое видео на YouTube стало музейным экспонатом 7 ч.
NASA наконец удалось провести «мокрую» генеральную репетицию запуска лунной ракеты SLS — теперь только в путь 8 мин.
Винокурня Dewar’s завела робопса, который чует утечку паров виски 2 ч.
OpenAI и Tata договорились о строительстве 1 ГВт ИИ ЦОД в Индии 3 ч.
Узкие специалисты: Talaas, разрабатывающая оптимизированные под конкретные ИИ-модели ускорители, получила на развитие $169 млн 4 ч.
Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры Ryzen 7 9850X3D по €749 за штуку 4 ч.
Подводные интернет-кабели Google America-India Connect дважды свяжут США с Индией 5 ч.
Anthropic планирует увеличить к 2029 году расходы на облака до $80 млрд 5 ч.
Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E 5 ч.
Глобальное потепление ускорит деградацию солнечных панелей на крышах — «солнечное» электричество подорожает, если не принять меры 5 ч.
Китай собрался довести долю местного оборудования для выпуска чипов до 70 % уже в следующем году 6 ч.