Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Третья фаза китайского «Большого фонда» рассчитана на 10 лет и может потребовать более $47,5 млрд субсидий

В прошлом месяце, как уже отмечалось недавно, китайские власти закончили формирование третьей фазы «Большого фонда» (Big Fund), средства которого в размере $47,5 млрд будут направлены на поддержку национальной полупроводниковой отрасли в условиях санкций США. Этой суммой субсидии могут не ограничиться, как поясняют китайские чиновники.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

По крайней мере, такое заявление сделал в ходе общения с Bloomberg Ли Кэ (Li Ke), являющийся членом наблюдательного совета этого фонда. Прежде всего, как он поясняет, если две предыдущие фазы фонда были рассчитаны на пять лет инвестиций каждая, то третья предусматривает распределение субсидий на протяжении десяти лет. По этой причине, как пояснил советник, средства фонда могут быть в какой-то момент пополнены, превысив первоначально привлечённую сумму в $47,5 млрд. Свои вклады могут сделать различные китайские компании с государственным участием и банки.

Как пояснил советник, к созданию третьей фазы «Большого фонда» китайские власти подтолкнуло сохранение технологического разрыва между зарубежными производителями чипов и их китайскими конкурентами. Предстоит большая работа, по словам чиновника, поскольку проблема «узких мест» в национальной полупроводниковой промышленности до сих пор не решена. Третья фаза данного фонда остаётся открытой, на протяжении ближайших десяти лет он будет пополняться, как подчеркнул Ли Кэ.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 7 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 23 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 5 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 6 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 13 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 13 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 16 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 23 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 23 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 24 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48