Сегодня 14 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

 Источник изображения: Kedglobal.com

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

 Источник изображения: Trendforce.com

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google разорвёт отношения со Scale AI после её сближения с Meta 58 мин.
ChatGPT научился искать в интернете по картинкам и давать более точные ответы 2 ч.
Scale AI получила от Meta более $14 млрд, но потеряла гендиректора и рискует лишиться крупных контрактов с Gooogle, Microsoft, OpenAI и xAI 3 ч.
ChatGPT попросил сообщить журналистам, что он пытается «ломать» людей 4 ч.
Apple не намерена переводить iPad на macOS, несмотря на движение iPadOS к macOS 5 ч.
Используя методы из психиатрии, учёные обнаружили сходство мышления человека и искусственного интеллекта 6 ч.
Sony сдалась и вернула в продажу почти все свои игры в Steam для стран без поддержки PSN 9 ч.
Google начала тестировать ИИ-функцию, которая превращает результаты поиска в подкаст 10 ч.
YouTube может снизить скорость видео для пользователя при обнаружении блокировщиков рекламы 15 ч.
Meta переманила основателя Scale AI и получила 49 % акций стартапа за $14,3 млрд 15 ч.
Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 Dhahab Edition с автографом Дженсена Хуанга продали на аукционе за $24 200 20 мин.
Китайские учёные изготовили уникальный радиотелескоп для исследования тёмной энергии 2 ч.
Тайвань отправил в тюрьму капитана китайского судна, обвинив его в умышленном повреждении подводного кабеля 2 ч.
Intel выпустит недорогой шестиядерник Core 5 120F для платформы LGA 1700 2 ч.
Samsung запускает производство телевизоров с подсветкой RGB MicroLED — дешёвой альтернативой microLED 2 ч.
Apple внесла iPhone XS в список винтажных гаджетов 3 ч.
AWS переведёт ещё 100 дата-центров на использование очищенных сточных вод для охлаждения 5 ч.
В Калифорнийском университете попробовали охлаждать процессоры мокрой тряпкой и добились теплоотвода 800 Вт 5 ч.
Sony не увидела угрозы в Nintendo Switch 2 — для «ярких впечатлений на большом экране» нужна быстрая PS5 6 ч.
Sony впервые заявила о численном превосходстве игроков с PS5 над владельцами PS4 6 ч.