Сегодня 25 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

 Источник изображения: Kedglobal.com

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

 Источник изображения: Trendforce.com

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: The Midnight Walk — из искры разгорится пламя. Рецензия 2 ч.
Новая статья: Gamesblender № 727: «правильные» обзоры RTX 5060, два города в сиквеле Cyberpunk и ремастер Syberia 3 ч.
Немецкий суд постановил, что на сайтах должна быть кнопка для отказа от всех файлов cookie сразу 6 ч.
Пожар в дата-центре, арендованном Маском, парализовал работу соцсети X 7 ч.
Новая статья: Doom: The Dark Ages — король по праву. Рецензия 24-05 00:10
База с данными 184 млн аккаунтов Apple, Google, Microsoft и других сервисов лежала в Сети просто так 23-05 23:48
Настоящий детектив, обвинения невиновных и запугивание врагов: подробности ролевой игры Warhammer 40,000: Dark Heresy от создателей Rogue Trader 23-05 22:07
Microsoft готовит «бету» Gears of War: Reloaded, но никому об этом не сказала — тестовая версия ремастера засветилась в базе данных Steam 23-05 20:16
Konami показала вступление Metal Gear Solid Delta: Snake Eater с новой версией легендарной песни 23-05 19:15
SteamOS получила официальную совместимость с Legion Go S и другими консолями на платформе AMD 23-05 19:03