Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung похвасталась первым заказом на выпуск 2-нм чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно стремится к расширению круга клиентов на направлении контрактного производства чипов, и сотрудничество с японской компанией Preferred Networks может служить свидетельством успеха. Samsung намерена выпускать для японского стартапа 2-нм компоненты и упаковывать их с использованием 2.5D-решения I-Cube S.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил пресс-релиз на официальном сайте Samsung Electronics, но за всеми восторженными комментариями участников процесса остался в тени ответ на вопрос о сроках появления соответствующих изделий на рынке. По словам разработчика, использующее чиплеты и упаковку со сложной пространственной интеграцией решение для ускорения вычислений в системах искусственного интеллекта будет продемонстрировано в неопределённом будущем.

Однако ранее Samsung сообщала о планах начать выпуск 2-нм чипов в 2025 году. В частности, 2-нм техпроцесс первого поколения, получивший название SF2, будет готов в следующем году, а улучшенная версия 2-нм техпроцесса, получившая название SF2P, будет готова в 2026 году.

Preferred Networks является японской компанией, которая разрабатывает не только ускорители вычислений для систем генеративного искусственного интеллекта, но и программное обеспечение для них, предлагая вертикально интегрированные решения. Samsung в контексте данного сотрудничества не без удовольствия отмечает, что у неё появился клиент на выпуск 2-нм чипов с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), но не менее важно и участие Samsung в последующей упаковке этих компонентов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, технология 2.5D-упаковки I-Cube S подразумевает использование кремниевой подложки для объединения разнородных чипов с микросхемами памяти HBM, которую Samsung также способна выпускать собственными силами. Объединяя все три компетенции под «одной крышей», Samsung надеется предоставлять клиентам комплексную услугу по производству передовых компонентов со сложной пространственной структурой. Помимо высокого быстродействия, такая технология интеграции обеспечивает улучшение теплоотвода.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Криптовалюта WLFI Дональда Трампа упала в цене в первый же день торгов 2 ч.
GeForce RTX 4060 стала самой популярной видеокартой в Steam, а доля Windows 11 впервые превысила 60 % 3 ч.
7 из 10 человек теперь заходят в интернет через Google Chrome — Edge и Safari сильно отстают 4 ч.
YouTube начал блокировать семейные Premium-подписки, если их участники не живут вместе 4 ч.
Capcom объяснила резкое падение продаж Monster Hunter Wilds дороговизной PS5 4 ч.
В стандартной клавиатуре для Android появилась настройка размера шрифта 5 ч.
«Абсолютная ложь»: Google прокомментировала слухи о серьёзной дыре в безопасности Gmail 5 ч.
Неудачные соблазнения, похороны и разводы: Paradox раскрыла статистику игроков Crusader Kings 3 за последний год 5 ч.
Google обновит аккаунты в Play Games — они станут похожими на профили в Steam 5 ч.
«Сделано ИИ»: DeepSeek добавила обязательную маркировку ИИ-контента и запретила её удалять 6 ч.