Сегодня 29 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung похвасталась первым заказом на выпуск 2-нм чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно стремится к расширению круга клиентов на направлении контрактного производства чипов, и сотрудничество с японской компанией Preferred Networks может служить свидетельством успеха. Samsung намерена выпускать для японского стартапа 2-нм компоненты и упаковывать их с использованием 2.5D-решения I-Cube S.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил пресс-релиз на официальном сайте Samsung Electronics, но за всеми восторженными комментариями участников процесса остался в тени ответ на вопрос о сроках появления соответствующих изделий на рынке. По словам разработчика, использующее чиплеты и упаковку со сложной пространственной интеграцией решение для ускорения вычислений в системах искусственного интеллекта будет продемонстрировано в неопределённом будущем.

Однако ранее Samsung сообщала о планах начать выпуск 2-нм чипов в 2025 году. В частности, 2-нм техпроцесс первого поколения, получивший название SF2, будет готов в следующем году, а улучшенная версия 2-нм техпроцесса, получившая название SF2P, будет готова в 2026 году.

Preferred Networks является японской компанией, которая разрабатывает не только ускорители вычислений для систем генеративного искусственного интеллекта, но и программное обеспечение для них, предлагая вертикально интегрированные решения. Samsung в контексте данного сотрудничества не без удовольствия отмечает, что у неё появился клиент на выпуск 2-нм чипов с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), но не менее важно и участие Samsung в последующей упаковке этих компонентов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, технология 2.5D-упаковки I-Cube S подразумевает использование кремниевой подложки для объединения разнородных чипов с микросхемами памяти HBM, которую Samsung также способна выпускать собственными силами. Объединяя все три компетенции под «одной крышей», Samsung надеется предоставлять клиентам комплексную услугу по производству передовых компонентов со сложной пространственной структурой. Помимо высокого быстродействия, такая технология интеграции обеспечивает улучшение теплоотвода.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Electronic Arts сосредоточится на ключевых франшизах — экшен про Чёрную пантеру отменён, студия Cliffhanger Games закрыта 49 мин.
The Witcher 3: Wild Hunt сравнялась по продажам со Skyrim, а дополнение Phantom Liberty купил каждый третий владелец Cyberpunk 2077 2 ч.
Apple изменит нумерацию ОС: вместо iOS 19 в этом году выйдет iOS 26 2 ч.
Существование ремейка Persona 4 подтвердил обиженный актёр озвучки оригинальной игры 3 ч.
Разработка сиквела Cyberpunk 2077 вышла на новый уровень — CD Projekt впервые назвала игру Cyberpunk 2 5 ч.
Microsoft приступила к тестированию геймерского ИИ-тренера Copilot for Gaming на iOS и Android 6 ч.
Покемоны нового поколения Pokemon Legends: Z-A получили дату выхода и платный апгрейд для Nintendo Switch 2 7 ч.
Техас принял закон о безопасности детей в интернете, против которого выступил лично Тим Кук 7 ч.
Telegram и xAI стали партнёрами — ИИ-бот Grok появится в мессенджере 8 ч.
Telegram привлечёт от инвесторов ещё $1,5 млрд, и проблемы Дурова с законом никого не настораживают 8 ч.