Сегодня 17 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung похвасталась первым заказом на выпуск 2-нм чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно стремится к расширению круга клиентов на направлении контрактного производства чипов, и сотрудничество с японской компанией Preferred Networks может служить свидетельством успеха. Samsung намерена выпускать для японского стартапа 2-нм компоненты и упаковывать их с использованием 2.5D-решения I-Cube S.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил пресс-релиз на официальном сайте Samsung Electronics, но за всеми восторженными комментариями участников процесса остался в тени ответ на вопрос о сроках появления соответствующих изделий на рынке. По словам разработчика, использующее чиплеты и упаковку со сложной пространственной интеграцией решение для ускорения вычислений в системах искусственного интеллекта будет продемонстрировано в неопределённом будущем.

Однако ранее Samsung сообщала о планах начать выпуск 2-нм чипов в 2025 году. В частности, 2-нм техпроцесс первого поколения, получивший название SF2, будет готов в следующем году, а улучшенная версия 2-нм техпроцесса, получившая название SF2P, будет готова в 2026 году.

Preferred Networks является японской компанией, которая разрабатывает не только ускорители вычислений для систем генеративного искусственного интеллекта, но и программное обеспечение для них, предлагая вертикально интегрированные решения. Samsung в контексте данного сотрудничества не без удовольствия отмечает, что у неё появился клиент на выпуск 2-нм чипов с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), но не менее важно и участие Samsung в последующей упаковке этих компонентов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, технология 2.5D-упаковки I-Cube S подразумевает использование кремниевой подложки для объединения разнородных чипов с микросхемами памяти HBM, которую Samsung также способна выпускать собственными силами. Объединяя все три компетенции под «одной крышей», Samsung надеется предоставлять клиентам комплексную услугу по производству передовых компонентов со сложной пространственной структурой. Помимо высокого быстродействия, такая технология интеграции обеспечивает улучшение теплоотвода.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Behaviour Interactive раскрыла, когда в Dead by Daylight появится перенос прогресса и режим «2 против 8» — в игре стартовал кроссовер с Tomb Raider 49 мин.
Selectel запустил «мобильную ферму» для удаленного тестирования приложений на смартфонах 2 ч.
«Своего рода рекорд» и первая крупная переработка босса: «Смута» получила новый большой патч 2 ч.
Instagram позволил добавлять несколько аудиодорожек в Reels 3 ч.
Кошки-мышки: анонсирована комплексная градостроительная стратегия Whiskerwood в духе Rimworld, но про трудолюбивых грызунов 5 ч.
Digma опровергла утверждения экспертов о встроенном бэкдоре в её кнопочных телефонах 8 ч.
Андрей Карпатый основал стартап Eureka Labs, собирающийся внедрить искусственный интеллект в образовательный процесс 9 ч.
«Годы упорного труда, страсти и самоотверженности»: авторы Warhammer 40,000: Space Marine 2 отреагировали на утечку «незаконченной» сборки 18 ч.
Warhorse подарит копию Kingdom Come: Deliverance 2 поддержавшим первую игру на Kickstarter, но не всем 19 ч.
Зло настигнет каждого: новый трейлер подтвердил дату выхода кинематографичного хоррора The Casting of Frank Stone от создателей Until Dawn 20 ч.
Учёные из США превратили обычный смартфон в рамановский спектрометр 55 мин.
В России впервые протестировали беспилотник со спутниковым управлением 2 ч.
Caviar представила эксклюзивные смартфоны Galaxy Z Fold6 Corona по цене до 5 млн рублей 2 ч.
GlobalWafers получит $400 млн субсидий на создание производства кремниевых пластин для чипов в США 2 ч.
Китай достиг цели по «зеленой» энергетике на 6 лет раньше намеченного срока 2 ч.
Россия оказалась 86-й страной в мире по скорости мобильного интернета — самым быстрым оператором стал «МегаФон» 3 ч.
Microchip представила свои первые 64-бит чипы PIC64GX на архитектуре RISC-V 3 ч.
3D-принтеры Nikon для печати из металла найдут применение в аэрокосмической отрасли 3 ч.
В честь 15-летия Minecraft вышла спецверсия наушников Beats Solo 4 3 ч.
Суперкулеры Noctua NH-D15 G2 оказались шумными — производитель предложил изоленту или возврат средств 4 ч.