Сегодня 16 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung похвасталась первым заказом на выпуск 2-нм чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно стремится к расширению круга клиентов на направлении контрактного производства чипов, и сотрудничество с японской компанией Preferred Networks может служить свидетельством успеха. Samsung намерена выпускать для японского стартапа 2-нм компоненты и упаковывать их с использованием 2.5D-решения I-Cube S.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщил пресс-релиз на официальном сайте Samsung Electronics, но за всеми восторженными комментариями участников процесса остался в тени ответ на вопрос о сроках появления соответствующих изделий на рынке. По словам разработчика, использующее чиплеты и упаковку со сложной пространственной интеграцией решение для ускорения вычислений в системах искусственного интеллекта будет продемонстрировано в неопределённом будущем.

Однако ранее Samsung сообщала о планах начать выпуск 2-нм чипов в 2025 году. В частности, 2-нм техпроцесс первого поколения, получивший название SF2, будет готов в следующем году, а улучшенная версия 2-нм техпроцесса, получившая название SF2P, будет готова в 2026 году.

Preferred Networks является японской компанией, которая разрабатывает не только ускорители вычислений для систем генеративного искусственного интеллекта, но и программное обеспечение для них, предлагая вертикально интегрированные решения. Samsung в контексте данного сотрудничества не без удовольствия отмечает, что у неё появился клиент на выпуск 2-нм чипов с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), но не менее важно и участие Samsung в последующей упаковке этих компонентов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, технология 2.5D-упаковки I-Cube S подразумевает использование кремниевой подложки для объединения разнородных чипов с микросхемами памяти HBM, которую Samsung также способна выпускать собственными силами. Объединяя все три компетенции под «одной крышей», Samsung надеется предоставлять клиентам комплексную услугу по производству передовых компонентов со сложной пространственной структурой. Помимо высокого быстродействия, такая технология интеграции обеспечивает улучшение теплоотвода.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Спустя 23 года мы снова дома, милорды»: новый ремастер культовой стратегии Stronghold Crusader стартовал в Steam с «очень положительными» отзывами 2 ч.
В персональной ленте Google Discover появились ИИ-сводки — это грозит новостным сайтам падением посещаемости 3 ч.
Анонсирован нелинейный ролевой триллер Agent of Strange от создателей «Жизнь и страдания господина Бранте» — первый трейлер и подробности 4 ч.
xAI отучила ИИ-чат-бот Grok оглядываться на мнение Илона Маска и приписывать себе странные фамилии 4 ч.
Банк России объявил, когда начнётся массовое внедрение цифрового рубля 5 ч.
RoboCop: Rogue City, Wuchang: Fallen Feathers, Grounded 2 и не только: Microsoft раскрыла последние новинки Game Pass в июле 6 ч.
В SelectOS появились функции автоматической установки на выделенных серверах и запуска через облако 7 ч.
Европа начала тестировать сервис проверки возраста для доступа к контенту 18+ 7 ч.
Cyberpunk 2077 выйдет на Mac уже совсем скоро — амбициозный патч 2.3 тоже не заставит себя долго ждать 7 ч.
Атмосфера первых частей, запретная любовь и заявка на успех: новый геймплей и подробности Mafia: The Old Country 10 ч.