Сегодня 07 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Поддержка шутера Chernobylite 2: Exclusion Zone сократится из-за провального старта и вороха проблем 5 ч.
TikTok скоро переродится в США в виде нового приложения, чтобы избежать блокировки 5 ч.
Дорого и опасно: европейская ассоциация издателей выступила против инициативы Stop Killing Games, которая защищает права игроков 13 ч.
Анонсирован HellHeart Breaker — гибрид роглайт-экшена и симулятора свиданий 14 ч.
Новая статья: Death Stranding 2: On the Beach — сиквел, который понравится не всем. Рецензия 06-07 00:03
Новая статья: Gamesblender № 733: «умирающая» Xbox, возвращение Red Dead Online и AMD FSR 4 на PlayStation 05-07 23:30
С начала года технологические компании США сократили 94 000 человек — и всё это из-за ИИ 05-07 18:31
Рынок российского ПО за год вырос на четверть и приблизился к 2,5 трлн руб. 05-07 13:27
«Жизнь в Найт-Сити продолжается»: CD Projekt Red и студия Trigger официально анонсировали Cyberpunk: Edgerunners 2 05-07 11:21
Еврокомиссия подтвердила: правила по ИИ вступят в силу без отсрочки 05-07 04:08
Новая статья: Компьютер месяца — июль 2025 года 5 ч.
Giga Computing представила ИИ-серверы на базе NVIDIA HGX B200 с воздушным и жидкостным охлаждением 6 ч.
Let's Encrypt начал выдавать бесплатные сертификаты для IP-адресов, но нужно это немногим 13 ч.
Учёные придумали точное «рентгеновское» зрение для роботов на базе технологии, родственной Wi-Fi 13 ч.
Грузовой космический корабль «Прогресс МС-31» доставил 2,6 т припасов, оборудования и топлива на МКС 19 ч.
Космические похороны пошли не по плану: стартап TEC потерял прах 166 человек в Тихом океане 20 ч.
Глобальные выбросы углекислого газа установили новый рекорд, несмотря на все усилия и потраченные средства 05-07 21:42
Потеряшек не будет: зонд NASA «Новые горизонты» нашёл себя среди звёзд без помощи с Земли 05-07 15:32
Повальный спрос на HBM тормозит внедрение CXL- и PIM-памяти 05-07 15:16
Компактный компьютер Asus на суперчипе Nvidia Grace Blackwell выйдет 22 июля 05-07 15:15