Сегодня 31 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC определилась с предварительным стандартом памяти HBM4

Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4 четвёртого поколения, которая обещает значительное увеличение объёма и пропускной способности для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

JEDEC представила спецификацию памяти HBM4 (High-Bandwidth Memory) нового поколения, приближаясь к завершению разработки нового стандарта DRAM, сообщает Tom's Hardware. Согласно опубликованным данным, HBM4 будет поддерживать 2048-битный интерфейс на стек, хотя и с более низкой скоростью передачи данных по сравнению с HBM3E. Кроме того, новый стандарт предусматривает более широкий диапазон слоёв памяти, что позволит лучше адаптировать её для различных типов приложений.

Новый стандарт HBM4 будет поддерживать стеки объёмом 24 Гбайт и 32 Гбайт, а также предложит конфигурации для 4-, 8-, 12- и 16-слойных стеков с вертикальными межсоединениями TSV. Комитет JEDEC предварительно согласовал скоростные режимы до 6,4 Гт/с, но при этом ведутся дискуссии о возможности достижения ещё более высокой скорости передачи данных.

16-слойный стек на основе 32-гигабитных чипов сможет обеспечить ёмкость 64 Гбайт, то есть в этом случае процессор с четырьмя модулями памяти сможет поддерживать 256 Гбайт памяти с пиковой пропускной способностью 6,56 Тбайт/с при использовании 8192-битного интерфейса.

Несмотря на то, что HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3 и больший физический размер для обеспечения совместимости, один контроллер сможет работать как с HBM3, так и с HBM4. Однако для размещения различных формфакторов потребуются разные подложки. Интересно, что JEDEC не упомянула о возможности интеграции памяти HBM4 непосредственно в процессоры, что, пожалуй, является наиболее интригующим аспектом нового типа памяти.

Ранее компании SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4, а несколько позднее на Европейском симпозиуме 2024, TSMC подтвердила, что будет использовать свои технологические процессы 12FFC+ (12-нм класс) и N5 (5-нм класс) для производства этих кристаллов.

Процесс N5 от TSMC позволяет интегрировать больше логики и функций, с шагом межсоединений от 9 до 6 микрон, что критически важно для интеграции на кристалле. Процесс 12FFC+, основанный на 16-нм FinFET-технологии TSMC, обеспечит производство экономически эффективных базовых кристаллов, соединяющих память с хост-процессорами с помощью кремниевых подложек.

Отметим, что HBM4 в первую очередь разработана для потребностей генеративного искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые требуют обработки очень больших объёмов данных и выполнения сложных вычислений. Поэтому маловероятно, что мы увидим HBM4 в клиентских приложениях, таких как GPU. Компания SK hynix рассчитывает наладить выпуск HBM4 в 2026 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta может начать использовать ИИ-модели Google и OpenAI в своих приложениях 2 ч.
Белый дом приказал вернуть ИИ-бота xAI Grok «как можно скорее» 4 ч.
Команда специалистов Meta по ИИ, на которую Цукерберг потратил миллиарды долларов, уже трещит по швам 5 ч.
Новая статья: Is This Seat Taken? — все когда-нибудь сядут. Рецензия 12 ч.
Meta без спроса заполонила свои соцсети ИИ-двойниками Тейлор Свифт, Скарлетт Йоханссон и других знаменитостей 18 ч.
Стартап Илона Маска обвинил бывшего сотрудника в краже секретов для OpenAI 22 ч.
xAI Илона Маска представила ИИ для программирования, который отвечает мгновенно 22 ч.
Тестирование крупного обновления Windows 11 25H2 вышло на финишный этап 24 ч.
ЕС всё же оштрафует Google за антиконкурентное поведение, но наказание будет скромным 30-08 10:43
Meta исправила методику обучения ИИ после скандала с неуместными разговорами с подростками 30-08 10:23
Samsung анонсировала 37-дюймовый монитор ViewFinity S8 с поддержкой 4K, USB Type-C на 90 Вт и встроенным KVM-переключателем 18 мин.
SK hynix серьёзно приблизилась к Samsung по величине выручки на рынке NAND во втором квартале 3 ч.
Samsung готова усилить собственные разработки ИИ-моделями с открытым исходным кодом 4 ч.
Samsung добавила ИИ-помощника Microsoft Copilot в свои новые телевизоры 4 ч.
Доля электромобилей на рынке Китая достигла 31 %, а с учётом гибридов перевалила за 50 % 4 ч.
В блистающих останках умирающей звезды «Джеймс Уэбб» увидел, как могла зарождаться Земля 15 ч.
Nvidia захватила почти четверть рынка GPU для ПК — лидирует Intel, а доля AMD сжалась до 14 % 20 ч.
Realme не будет выпускать складные смартфоны, а сделает ставку на флагманы и пауэрбанки 24 ч.
Китайские учёные создали «всечастотный» чип для 6G — 100 Гбит/с почти в любых условиях 24 ч.
Intel избавилась от части обязательств перед США по «Закону о чипах» 30-08 07:53