Сегодня 24 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Дефицит ИИ-чипов сохранится до 2026 года, прогнозируют в TSMC

Осторожность руководства TSMC в оценке влияния бума ИИ на бизнес компании, наблюдавшаяся в апреле, сменилась на более выраженную уверенность в сохранении высокого спроса на соответствующие чипы. Председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что возможности TSMC в сфере поставок компонентов для систем искусственного интеллекта будут ограничены на протяжении всего 2025 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Соответственно, если дефицит немного и отступит, это произойдёт не ранее 2026 года. Об уверенности контрактного производителя в сохранении высокого спроса говорит и повышение нижней границы диапазона капитальных затрат на этот год, а также улучшение прогноза по росту выручки. Помимо собственно линий по обработке кремниевых пластин, TSMC вынуждена больше денег тратить и на упаковку чипов для систем ИИ, имеющих сложную пространственную компоновку. Компания готова искать более прогрессивную альтернативу методу CoWoS, который сейчас используется для упаковки чипов Nvidia, применяемых в составе ускорителей вычислений. «Спрос очень высок, поставки будут сильно ограничены вплоть до 2025 года включительно, и мы надеемся, что облегчение наступит в 2026 году. Мы продолжаем наращивать производственные мощности в любых местах и любыми способами»,пояснил Си-Си Вэй.

По словам генерального директора TSMC, коим также является Си-Си Вэй, в настоящее время компания экспериментирует с методом упаковки FOPLP (panel fan-out technology), но она не слишком созрела для массового производства. Случится это примерно через три года, как предполагает глава компании. К тому времени и сама TSMC будет готова освоить этот метод упаковки чипов в условиях массового производства. Глава компании добавил, что в части CoWoS она более чем в два раза к этому году удвоила профильные производственные мощности, и в следующем году может удвоить их ещё раз. Ранее считалось, что на этом направлении дефицит будет устранён к концу 2024 года.

Си-Си Вэй пояснил, что первое поколение 2-нм чипов встанет на конвейер TSMC во второй половине 2025 года, а второе последует за ним в 2026 году. Во второй половине 2026 года компания планирует освоить выпуск продукции по более совершенному техпроцессу A16.

В сфере искусственного интеллекта, как считает глава TSMC, спрос распространится и на периферийные устройства вычислительных систем типа смартфонов и ПК, но пока это никак не влияет на количественные показатели поставок продукции в соответствующих сегментах рынка. За два последующих года развитие рынка устройств с функциями ускорения ИИ позволит сократить длительность цикла эксплуатации таких устройств. Сейчас спрос со стороны заказчиков TSMC особенно высок на выпуск продукции с использованием 5-нм и 3-нм техпроцессов. Уже сейчас ведётся работа по обеспечению клиентов адекватными квотами на выпуск такой продукции с расчётом на 2026 год.

Несмотря на прозвучавшие в американском информационном поле вчера неоднозначные заявления одного из кандидатов на пост президента США, руководство TSMC не стало пересматривать свои планы относительно строительства своих зарубежных предприятий. В этой сфере всё идёт по графику и каких-либо изменений сейчас не предвидится, как дал понять Си-Си Вэй.

Ранее уже отмечалось, что руководство TSMC не исключает возможности повышения цен на свои услуги для компании Nvidia. Сегодня Си-Си Вэй добавил, что его компания сталкивается с растущим ценовым давлением. Затраты растут из-за усложнения техпроцессов, дорожающего электричества на Тайване и высоких капитальных расходов при строительстве зарубежных предприятий. При этом TSMC настаивает, что не придерживается оппортунистического подхода к формированию цен, и выстраивает свои отношения с клиентами, пытаясь убедить их в адекватной ценности своих услуг. Аналитики Nomura Global Market Research считают, что TSMC поднимет цены на свои услуги на 5–10 % с января 2025 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Создатель Discord покинул пост гендиректора ради нового будущего компании 18 мин.
Google Gemini проиграл ИИ-гонку — пользователи предпочитают ChatGPT и Meta AI 21 мин.
Российский суд запретил Google продолжить процесс по банкротству «Гугл» в США 2 ч.
Создатели The Quarry и Until Dawn должны были выпустить экшен во вселенной «Бегущего по лезвию» — детали отменённой Blade Runner: Time To Live 2 ч.
«Ошеломляющий объём работы»: ремастер The Elder Scrolls IV: Oblivion поразил дизайнера оригинальной игры 3 ч.
Минфин и ЦБ РФ запустят криптобиржу для «суперквалифицированных» инвесторов 5 ч.
«Возвращает легенду в строй»: антиутопическое приключение на колёсах Beholder: Conductor вышло в Steam и порадовало игроков 5 ч.
Герои не нашего времени: Ubisoft анонсировала мобильную блокчейн-игру Might and Magic Fates 6 ч.
В WhatsApp теперь можно запретить экспорт переписки и автозагрузку фото из чата, а также ограничить Meta AI 7 ч.
Google и X могут стать следующими целями для Еврокомиссии 7 ч.
Мировые поставки ПК в первом квартале подскочили на 6,7 % благодаря разговорам о трамповских пошлинах 23 мин.
Китайские IT-гиганты всё-таки успели закупить NVIDIA H20 на миллиарды долларов до объявления новых санкций 58 мин.
Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO Empire: успешная попытка усидеть на двух стульях 2 ч.
Не было бы счастья: Индия и Китай стали лидерами по внедрению IPv6 потому, что когда-то им досталось совсем мало IPv4-адресов 2 ч.
Учёные предложили буквально пускать золотую пыль в глаза для лечения возрастной слепоты 3 ч.
Meta запустила онлайн-переводы и другие функции на базе ИИ для умных очков Ray-Ban 5 ч.
AMD подтвердила участие в Computex 2025 — ожидается анонс Radeon RX 9060 XT 5 ч.
Honor представила фитнес-браслет Band 10 за $34 — он умеет выявлять проблемы с сердцем на ранних этапах 7 ч.
Дроны против молний: в Японии нашли замену громоотводам 8 ч.
Представлен флагманский смартфон Realme GT7 с чипом Dimensity 9400+ и батареей на 7200 мА·ч за $355 8 ч.