Сегодня 05 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Nvidia пыталась выбить у TSMC выделенную линию по 3D-упаковке ИИ-чипов, но не вышло

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google научила Gemini 2.5 понимать и передавать эмоции в диалогах 16 мин.
«Мечты сбываются!»: Team Ninja анонсировала Nioh 3 и выпустила на PS5 эксклюзивную демоверсию 17 мин.
Первый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода психологического хоррора Silent Hill f 55 мин.
«Яблочный интеллект» упёрся в китайскую стену: запуск ИИ-сервисов Apple в КНР заморожен 2 ч.
ChatGPT научился копаться в корпоративных файлах в «Google Диске», Dropbox и других облаках 4 ч.
Разработчики Kingdom Come: Deliverance 2 готовят расширение, но не только для игры — Warhorse Studios откроет офис в Брно 4 ч.
Mozilla перестанет пропускать в магазин Firefox мошеннические криптовалютные расширения 6 ч.
На Мосбирже стартовали первые в России торги фьючерсами на биткоин 7 ч.
Gemini покажет изменения, внесённые коллегами в файлы на «Google Диске» 7 ч.
«Отражает наши амбиции»: в CDPR уклонились от ответа, будет ли графика The Witcher 4 соответствовать уровню технодемо 8 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения PCCooler DT360 ARGB Display: красиво, но есть нюансы 28 мин.
Посадочные модули и лунный танкер: Blue Origin представила план освоения Луны 2 ч.
Новая статья: ИИтоги мая 2025 г.: кто кого ещё выключит 3 ч.
Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт чего Samsung удалось сделать смартфон таким тонким 3 ч.
AMD оправдалась за отсутствие обзоров Radeon RX 9060 XT 8GB — получилось неубедительно 4 ч.
В аэропорту Нью-Йорка впервые осуществил посадку полностью электрический самолёт 4 ч.
Лучше, чем InfiniBand и Ethernet: Cornelis Networks представила 400G-интерконнект Omni-Path CN5000 5 ч.
Провода — прошлый век: представлен стол с беспроводным питанием всей компьютерной периферии, включая монитор 7 ч.
GlobalFoundries потратит $16 млрд на расширение производства чипов в США 7 ч.
Побит мировой рекорд по разгону GPU — встроенную графику Intel Core Ultra 9 285K довели до 4,25 ГГц под жидким азотом 8 ч.