Сегодня 11 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor Technology

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м2. Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китайцы переполошились из-за змеи на проводах ЛЭП — это оказался робот-инспектор 20 мин.
Российские учёные первыми получили китайские образцы с обратной стороны Луны 2 ч.
Предложенная ЕС система рейтингов экоэффективности ЦОД может ударить по финансированию ИИ-проектов 2 ч.
AMD заявила, что процессоры Epyc на Zen 6 будут до 3,3 раза быстрее Nvidia Vera в расчёте на стойку 2 ч.
СЖО и 1,6 Тбит/с на порт: Arista представила коммутаторы 7060XE7 для ИИ ЦОД 2 ч.
Глава Xbox подвела итоги своих первых ста дней и дала установки на будущее 3 ч.
Учёные из MIT на коленке освоили 3D-печать для бигфармы и биотеха 3 ч.
Чтобы потратить в этом году $70 млрд на ЦОД, компании Oracle придётся занять $40 млрд 3 ч.
К 2034 году SK hynix утроит объёмы выпуска памяти, но даже этого не хватит 5 ч.
GM нашла более выгодную альтернативу недорогим LFP-батареям для использования в электротранспорте 7 ч.