Сегодня 14 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD начнёт выпускать чипы с маркировкой «Сделано в США» в 2025 году

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Группа Астра» представила программно-определяемую систему хранения данных TROK 12 мин.
Хакеры научились похищать коды 2FA и личные сообщения со смартфонов на Android 3 ч.
Apple создала ИИ, который генерирует тексты в 128 раз быстрее аналогов 4 ч.
CD Projekt Red отправила «Ведьмака» в космос 4 ч.
Microsoft представила первый ИИ-генератор изображений собственной разработки — MAI-Image-1 5 ч.
Конец эпохи: Microsoft прекратила поддержку Windows 10 6 ч.
«Базис» и MIND Software представляют первое в России коробочное HCI-решение для ускорения цифровой трансформации бизнеса 6 ч.
«Базис» и MIND Software представляют первое в России коробочное HCI-решение для ускорения цифровой трансформации бизнеса 6 ч.
Devolver объявила дату выхода Forestrike — тактического кунг-фу-экшена, где каждая смерть приближает к победе в бою, который ещё не начался 8 ч.
В популярнейшем архиваторе 7-Zip обнаружены две уязвимости, позволяющие удалённо взламывать ПК 17 ч.
Intel продала компании Graid технологию VROC: будут временные перебои с продажами и техподдержкой 16 мин.
HP показала ноутбук Omen 16 для фанатов League of Legends — на базе Core i7-14650HX и GeForce RTX 5070 51 мин.
Vivo представила беспроводные наушники TWS 5 и TWS 5 Hi-Fi с активным шумоподавлением и автономностью до 48 часов 53 мин.
Fujifilm представила гибридную камеру Instax LiPlay Plus — с записью звука, принтером и селфи-камерой 3 ч.
В Китае начали массово выпускать квантовые однофотонные детекторы для радаров, датчиков и связи завтрашнего дня 3 ч.
«Нервная система» ИИ-фабрик: Meta и Oracle развернут сетевые платформы NVIDIA Spectrum-X Ethernet в своих ЦОД 3 ч.
Прототипы флагманского внедорожника Xiaomi YU9 замечены на тестах в высокогорной местности 3 ч.
EHang представила «летающую маршрутку» VT35 на электротяге — два пассажира и 200 км за час 4 ч.
OpenAI и Broadcom совместно разработают и развернут ИИ-ускорители на 10 ГВт 4 ч.
Акции Broadcom взлетели в цене на 9 % после новостей о сделке с OpenAI 4 ч.