Сегодня 17 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung наконец решила проблемы с HBM3E — поставки передовой памяти для Nvidia начнутся до конца года

Инвесторы, по всей видимости, закрыли глаза на снижение операционной прибыли Samsung в полупроводниковом сегменте последовательно на 40 %, как только услышали заявление руководства о намерениях начать продажи передовой HBM3E в четвёртом квартале. Акции южнокорейского гиганта выросли в цене на 3,6 %, хотя общие итоги предыдущего квартала к этому не особо располагали.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Прежде всего, как отмечает Bloomberg, исполнительный вице-президент Samsung Electronics Чжэ Чжу Ким (Jaejune Kim), отвечающий за выпуск памяти, признался в наличии существенного прогресса в сертификации микросхем HBM3E новейшего поколения с крупным клиентом, в которым легко угадывается Nvidia. По его словам, Samsung собирается начать поставки передовых микросхем HBM3E в текущем квартале.

До этого, напомним, у Samsung регулярно возникали трудности с получением подобного сертификата, хотя руководство Nvidia свою заинтересованность в использовании HBM3E производства Samsung демонстрировало ещё весной текущего года. Впрочем, пока нельзя оценить, насколько массовыми будут поставки 12-ярусных микросхем памяти типа HBM3E производства Samsung в текущем квартале, если речь идёт именно о них. Так или иначе, курс акций конкурирующей SK hynix, которая контролирует половину рынка, снизился сегодня на 4,6 %.

Напомним, что операционная прибыль Samsung в полупроводниковом сегменте по итогам третьего квартала не только последовательно сократилась на 40 %, но и не оправдала ожидания аналитиков. SK hynix в прошлом квартале получила рекордную операционную прибыль, пообещав начать поставки своих 12-ярусных микросхем HBM3E в текущем квартале. Samsung же готова наращивать выпуск HBM3E в ущерб прочим типам памяти, она также сделала это направление приоритетным для капитальных затрат. Рассчитывая потратить на эти нужды $35 млрд в текущем году, Samsung собирается наладить выпуск HBM4 во второй половине следующего года.

В сегменте контрактного производства чипов, как отмечает Samsung, размер капитальных расходов в этом году уменьшится по сравнению с предыдущим, но компания всё равно намеревается обновлять свои производственные линии, специализирующиеся на зрелой литографии. Нарастить собственную выручку в контрактном сегменте компания рассчитывает за счёт улучшения уровня выхода годной продукции по передовым техпроцессам. Мировой рынок подобных услуг в денежном выражении в следующем году вырастет на двузначное количество процентов, по мнению руководства Samsung.

Сегмент смартфонов в текущем квартале последовательно вырастет, спрос на старшие модели будет этому способствовать, но основная конкуренция будет наблюдаться в среднем ценовом диапазоне. Из-за этого могут измениться как объёмы поставок устройств, так и их средняя цена реализации.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 2 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 7 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 9 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 11 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 16 ч.
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 23 ч.
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 24 ч.
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero Parades: For Dead Spies — психоделической шпионской RPG в духе Disco Elysium 16-05 12:17
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 6 мин.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 6 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 7 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 8 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 9 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 11 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 11 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 12 ч.
Производители смартфонов столкнулись с резким ростом цен на память во втором квартале 13 ч.
Samsung готовит петабайтные Nearline SSD — ёмкие, но не слишком надёжные 16-05 18:05