Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай запасся оборудованием для выпуска чипов и теперь начнёт снижать закупки

Санкции США против китайской промышленности, которые в связи с возвращением Трампа в Белый дом могут только усилиться, заставляли местных производителей чипов закупаться оборудованием впрок. По итогам текущего года они могли потратить на соответствующие нужды рекордные $40 млрд, но в следующем данная сумма начнёт уменьшаться в силу сразу нескольких факторов.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, такие прогнозы со ссылкой на представителей SEMI публикует японский ресурс Nikkei Asian Review. По мнению экспертов, в следующем году спрос на оборудование для производства чипов в Китае опустится до уровня 2023 года, примерно на 5 или 10 %. Оборудование до этого закупалось с большим запасом, поэтому китайские производители сосредоточатся на повышении степени загрузки уже функционирующих линий по выпуску чипов, чтобы повысить прибыль. Как ожидается, в последующие годы затраты на закупку оборудования для выпуска чипов китайскими производителями также будут снижаться, в среднем на 4 % в год на интервале с 2023 по 2027 годы. Правда, в текущем году будет достигнут исторический максимум этих затрат.

Опубликованные ранее прогнозы ASML вполне отображают данные тенденции. Если во втором и третьем кварталах доля китайских клиентов в выручке этого поставщика литографических систем приближалась к 50 %, то в следующем году она должна опуститься до более типичных 20 %.

Нюансы китайского рынка не будут поддерживаться тенденциями в других регионах, как ожидают эксперты SEMI. Например, в обеих Америках расходы на закупку оборудования для выпуска чипов в период с 2024 по 2027 годы будут расти ежегодно в среднем на 22 %. В Европе и странах Ближнего Востока показатель достигнет 19 %, а в Японии — 18 %. Это не помешает Китаю оставаться крупнейшим рынком сбыта оборудования для выпуска чипов. Его ёмкость на интервале с 2024 по 2027 годы оценивается в $144,4 млрд. Южная Корея в этом смысле окажется на втором месте со своими $108 млрд, за ней последуют Тайвань ($103 млрд), обе Америки ($77,5 млрд) и Япония ($45,1 млрд). Китай в 2023 году лишь на 23 % покрывал свои потребности в чипах за счёт внутреннего производства. В дальнейшем этот показатель планируется улучшить, и новое оборудование для этого так или иначе понадобится.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 7 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 24 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 24 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 5 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 7 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 13 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 16 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 23 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 23 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 01-06 06:10
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38