Сегодня 28 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Broadcom серьёзно взялась за ИИ-чипы — в следующем году она станет одним из главных потребителей HBM3E от SK hynix

Сейчас в сфере производства передовой памяти HBM3E компании Nvidia и SK hynix тесно связаны, поскольку первая является доминирующим клиентом второй в этой сфере, и такое положение дел позволяет корейскому производителю лидировать в динамично развивающемся сегменте рынка. По слухам, в следующем году крупным получателем HBM3E от SK hynix станет и компания Broadcom.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Как отмечает издание The Elec, Sk hynix к поставкам современных версий HBM для нужд Broadcom приступит во второй половине следующего года. Инициатором данных взаимоотношений выступила Broadcom. Принято считать, что она разрабатывает специализированные ускорители для систем искусственного интеллекта для нужд Apple или OpenAI. В отличие от решений Nvidia, они будут опираться на использование специализированных нейронных блоков, а потому смогут получить ограниченное применение.

Если изначально SK hynix рассчитывала к следующем году добиться возможности выпуска от 140 до 150 тысяч кремниевых пластин с чипами HBM в типоразмере 300 мм, то с учётом потребностей Broadcom она будет вынуждена увеличить объёмы выпуска до 160 или 170 тысяч кремниевых пластин. По итогам четвёртого квартала, как ожидает компания, выпуск HBM принесёт 40 % всей выручки SK hynix в сегменте DRAM. По мере появления в рядах клиентов компании Broadcom данная доля может увеличиться.

Broadcom в начале месяца заявила, что разработала новую технологию упаковки чипов, которая допускает интеграцию микросхем памяти типа HBM. Даже если последняя не пригодится сторонним клиентам типа OpenAI и Apple, то Broadcom может наладить выпуск серверных процессоров с такой памятью, подобных решениям Fujitsu.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Starlink пояснила, что причиной масштабного сбоя в работе сети стало неудачное обновление ПО 2 ч.
Samsung получила контракт по выпуску чипов на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года 3 ч.
Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 7 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса HSPD M740-TGBK-ARGB Black: просто, недорого, эффективно 9 ч.
Спасение контрактного бизнеса Intel зависит от Apple и Nvidia, считают аналитики 18 ч.
AAEON представила 2.5GbE-шлюзы FWS-2291 и FWS-2292 на базе Intel Alder Lake 18 ч.
MSI представила изогнутый UWQHD-монитор с диагональю 34 дюйма, частотой 240 Гц и ценой $600 22 ч.
Японские инвестиции могут быть использованы TSMC для строительства американских предприятий 27-07 04:56
Mercedes-Benz начнёт выпуск твердотельных батарей для электромобилей с запасом хода 1000 км до 2030 года 26-07 21:25
Huawei показала конкурирующую с Nvidia GB200 систему CloudMatrix 384 26-07 18:40