Сегодня 12 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Пользователи ChatGPT снова могут удалять свои чаты безвозвратно 3 ч.
Арт-директор Halo покинул студию после 17 лет работы и намекнул на проблемы в команде разработчиков 5 ч.
Один из основателей ИИ-стартапа Thinking Machines переметнулся к Марку Цукербергу 7 ч.
Новая статья: CloverPit — добро пожаловать в яму. Рецензия 15 ч.
Chrome сам будет блокировать уведомления с сайтов, которые пользователь игнорирует 24 ч.
ChatGPT прошёл стресс-тест на политическую предвзятость, но не безупречно 11-10 14:24
Telegram получил большое обновление: переписки в групповых звонках, комментарии к профилям и другие нововведения 11-10 11:57
Apple купит технологии компьютерного зрения и специалистов стартапа Prompt AI за «некоторую сумму» 11-10 11:01
На Apple подали в суд за обучение ИИ на пиратских копиях книг 11-10 08:06
Израильский разработчик шпионского ПО Pegasus перейдёт под контроль американских инвесторов 11-10 07:41
В наши дни все высокопроизводительные вычисления связаны с ИИ, как считает глава AMD Лиза Су 7 ч.
Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials 8 ч.
Обострение между США и Китаем грозит серьёзным ударом по мировой индустрии чипов 9 ч.
Кембриджский университет запустил проект по спасению данных со старых дискет 15 ч.
Китай грозит отправить США в рецессию — новые санкции на редкоземельные металлы ударят по ИИ 16 ч.
Акции китайских чипмейкеров взлетели, но инвесторы опасаются перегрева рынка 16 ч.
Представлен складной смартфон Samsung W26 — особенная версия Galaxy Z Fold7 для Китая за $2390–2670 19 ч.
Edifier представил беспроводную колонку, которая выглядит как геймерский ПК 23 ч.
Климатическая повестка утонула в клубах чёрного дыма от угольных электростанций на службе ИИ 24 ч.
Google Pixel Watch 4 — самые ремонтопригодные смарт-часы на рынке, по версии iFixit 11-10 12:19