Сегодня 27 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новый крупный патч добавил в Warhammer 40,000: Space Marine 2 режим «Осада» с бесконечными волнами тиранидов и еретиков 3 ч.
ИИ-поиск добрался до YouTube — в выдаче появились сгенерированные ИИ рекомендации и тексты 3 ч.
В Steam стартовала летняя распродажа с «морем скидок на игры всех жанров» 5 ч.
Легендарный сценарист Крис Авеллон присоединился к работе над амбициозной фэнтезийной RPG про борьбу с тоталитарным режимом 6 ч.
Продажи кооперативной игры Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure достигли новой вершины — два миллиона за девять дней 9 ч.
VK Tech представил Private Cloud Light — альтернативу зарубежным платформам виртуализации 10 ч.
ИИ-приложения теперь можно создавать прямо в чате с ботом Claude AI 10 ч.
«Мы возводили стены, а должны были строить мосты»: на PS5 вышла Death Stranding 2: On the Beach, а Кодзима опубликовал финальный трейлер игры 12 ч.
Обучать ИИ на онлайн-библиотеках законно — так решил суд в деле авторов книг против Meta 12 ч.
Пример Game Pass не заразителен: Sony не станет добавлять свои игры в PS Plus на релизе, потому что всё и так «очень хорошо» 13 ч.
Новая статья: Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном 2 ч.
«Аквариус» передал в залог структуре «Сбера» доли в двух компаниях 3 ч.
Xiaomi представила компактный планшет Redmi K Pad на флагманском процессоре по цене от $390 3 ч.
Хiaomi представила открытые наушники OpenWear Stereo Pro с пятью динамиками за $139 4 ч.
Китайская Loongson представила серверные процессоры 3C6000 — до 64 ядер и производительность Xeon четырёхлетней давности 4 ч.
Такого кризиса ещё не было: кадровый голод в производстве чипов достигнет миллиона специалистов к 2030 году 4 ч.
Xiaomi представила фитнес-браслет Smart Band 10 с автономностью до 21 дня и ценой от $37,5 4 ч.
Xiaomi представила смарт-очки AI Glasses с камерой Sony, чипом Snapdragon и автономностью выше 8 часов за $280 6 ч.
Xiaomi представила Redmi K80 Ultra: самый мощный MediaTek, батарея на 7410 мА·ч и лишь двойная камера — от $360 6 ч.
Xiaomi представила раскладушку Mix Flip 2 с чипом Snapdragon 8 Elite, ёмкой батареей и двумя камерами Leica за $835 7 ч.