Сегодня 22 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Еврокомиссия пытается ограничить доступ американских бигтехов к финансовым данным граждан 2 ч.
В сделку по TikTok вовлечены руководители Fox Corp, Dell и Oracle 4 ч.
Китайцы утратят контроль над американским TikTok после сделки с США — лишь 1 из 7 мест в совете директоров достанется ByteDance 20 ч.
Новая статья: Hell is Us — прекрасная диковинка. Рецензия 21-09 00:03
Jaguar Land Rover уже три недели не может запустить информационные системы после хакерского взлома 20-09 15:02
Microsoft представила радужный отчёт о Windows Arm, но основную проблему «замела под ковёр» 20-09 14:28
Microsoft «тестирует» ещё одну кнопку Copilot в Windows 11 20-09 14:26
Xiaomi раскрыла перечень, из которого ясно, какие устройства перейдут на HyperOS 3 и когда 20-09 11:13
Дональд Трамп планирует взыскать несколько миллиардов долларов с участников сделки по TikTok 20-09 05:59
Трамп заявил, что сделка с TikTok в целом одобрена китайской стороной 20-09 05:26
Китайский электрический гиперкар YangWang U9 Extreme разогнался до 496 км/ч, обойдя рекорд Bugatti 4 ч.
Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS TUF Gaming A18 FA808UM (2025): любить вопреки 9 ч.
Хакеры нарушили работу европейских аэропортов, взломав софт для регистрации пассажиров 11 ч.
Schneider Electric готовит стойки NVIDIA GB300 NVL72 мощностью 142 кВт 19 ч.
В Германии запущена квантово-классическая система с суперчипами NVIDIA GH200 19 ч.
Трамп внезапно ударил по американским ИТ-гигантам — рабочие визы США для инженеров подорожают в 100 раз 21-09 06:30
Meta намерена стать энергокомпанией и продавать электричество — Amazon, Google и Microsoft уже делают то же самое 21-09 01:35
Meta готова потратить $20 млрд на аренду ИИ-мощностей у Oracle 21-09 01:05
Инопланетяне могут прослушивать наши радиосообщения на удалении десятков световых лет, выяснило NASA 20-09 20:49
Apple не обманула: iPhone Air подтвердил статус самого прочного смартфона компании 20-09 19:02