Сегодня 06 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Детализация просто сумасшедшая»: 16-летний аниматор воссоздал второй трейлер GTA VI в стиле Lego, и фанаты в восторге 2 ч.
На Samsung Galaxy Watch появилось приложение «Яндекс Музыка» 3 ч.
Ремейк Persona 4 скоро выйдет из тени — журналисты рассекретили дату анонса 3 ч.
AMD продолжает шоппинг: компания купила стартап Brium для борьбы с доминированием NVIDIA 4 ч.
В открытый доступ попал релизный трейлер дополнения Lies of P: Overture — аддон выйдет со дня на день 4 ч.
Apple разработала ИИ, выявляющий нетипичные аспекты устной речи — это поможет диагностировать заболевания 5 ч.
ChatGPT научился получать доступ к Gmail, Outlook и «Google Диску» в реальном времени 5 ч.
Microsoft зарабатывает деньги каждый раз, когда кто-либо использует ChatGPT 5 ч.
Инсайдер раскрыл детали CoD: Modern Warfare 4, которая выйдет в 2026 году — игроков отправят в Корею предотвращать Третью мировую войну 5 ч.
В России хотят наказывать за DDoS-атаки крупным штрафом или тюремным заключением 5 ч.
NASA повысило вероятность столкновения астероида 2024 YR4 с Луной через 7 лет 53 мин.
AMD купила команду разработчика ИИ-чипов Untether AI, но не саму компанию, которая тут же закрылась 5 ч.
В этом году МТС отключит половину своих базовых станций 3G в России 8 ч.
Для создания российской космической станции «Роскосмос» заказал ещё три ракеты «Ангара-А5М» 9 ч.
Intel признала, что изначально разрабатывала ангстремные техпроцессы 18A и 14A для себя, а не сторонних заказчиков 9 ч.
После рекордного обвала акции Tesla пошли вверх, поскольку Трамп и Маск готовят примирение 10 ч.
Японский лунный аппарат Resilience с мини-луноходом долетел до Луны — и мгновенно разобрался 10 ч.
В Китае испытали сверхзащищённый канал уникальной квантовой связи с взлетающей ракетой 10 ч.
Huawei и XPeng представили гигантский 87-дюймовый проекционный дисплей для авто 11 ч.
Nvidia захватила 92 % рынка видеокарт, но Intel осталась лидером на рынке GPU 11 ч.