Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC до сих пор не определилась, когда начнёт использовать литографию High-NA EUV

Как известно, Intel приступила к экспериментам с литографическим оборудованием класса High-NA EUV в своих лабораториях ещё в рамках технологии 18A, но в серийном производстве планирует внедрить его не ранее момента перехода на техпроцесс 14A. Компания TSMC на этой неделе призналась, что пока не готова сообщить, когда сделает аналогичный шаг.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) нужно для уменьшения геометрических параметров транзисторов, содержащихся на кремниевом чипе, но пока оно остаётся громоздким и дорогим, достигая в своей стоимости $400 млн за одну установку. Это не помешало Intel заполучить как минимум два таких литографических сканера ASML для проведения экспериментов в своей лаборатории в Орегоне, и для использования таких систем в серийном производстве ей понадобятся как минимум ещё несколько таких сканеров.

Вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) на этой неделе пояснил, что выпуск чипов по технологии A14 может быть налажен без использования подобного оборудования. «Наши специалисты по технологиям ищут возможности для продолжения жизненного цикла имеющегося оборудования с низким значением числовой апертуры», — заявил руководитель на встрече с прессой. «Если им удастся найти такой обходной путь, мы очевидным образом не будем использовать [High-NA]», — добавил он. TSMC ещё в прошлом году заявила, что не будет применять такое оборудование в рамках технологии A16, поскольку это слишком дорого.

Intel, которая начнёт поэтапно внедрять High-NA EUV в рамках конкурирующей технологии 14A, недавно также дала понять, что не будет давить на клиентов, и те смогут отдать предпочтение более проверенным литографическим технологиям. По словам руководства ASML, которая поставляет соответствующее оборудование, в опытном производстве чипов решения класса High-NA EUV найдут применение в 2026 или 2027 годах, а массовое применение начнётся позднее. ASML на данный момент отгрузила пять литографических сканеров нового поколения, которые распределились между Intel, Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится внедрять новую технологию, своевременно знакомиться с возможностями нового оборудования считает крайне важным.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов 7–13 сентября: Sprawl Zero, Wardogs, Hot Wheels Infinite Rush и Halloween 3 ч.
Хакеры взломали Liquid Network и похитили биткоины на $320 млн 4 ч.
Инсайдеры раскрыли, чего ждать от загадочного шутера Blizzard по StarCraft 4 ч.
Моддер поразил фанатов демонстрацией кооператива и вида от третьего лица для классического стелс-экшена Metal Gear Solid 6 ч.
«Погибнут многие храбрые рыцари»: многострадальная MMO по League of Legends превратилась для Riot Games в поход за Святым Граалем 7 ч.
Новый трейлер подтвердил дату выхода Airframe Ultra — ретрофутуристического гоночного боевика, который выглядит как дитя Road Rash и «Акиры» 9 ч.
«Базис» приобрёл 70 % разработчика ИИ-платформы наблюдаемости Proto Observability 11 ч.
Рост облачного рынка России резко замедлился — не хватает «железа» и «дешёвых» денег 12 ч.
OpenAI призвала замедлить развитие ИИ из-за риска выхода агентов из-под контроля 13 ч.
Первая за 20 лет новая Onimusha не разочаровала Capcom продажами — миллион копий Onimusha: Way of the Sword за один день 14 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — сентябрь 2026 года 9 мин.
Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH GT 7 Pro: пора вставать на лыжи 2 ч.
Xiaomi обновила 27-дюймовый монитор Redmi A27U — разрешение 4K, частота 240 Гц и 90-Вт зарядка USB-C 4 ч.
SK hynix успешно расширяет производство памяти DRAM по передовому техпроцессу 1c 4 ч.
Анонсирован флагманский 3-дюймовый планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max с чипом Xring O3 и памятью LPDDR6 6 ч.
Xiaomi бросила вызов складному iPhone: представлен широкоформатный Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3, LPDDR6 и 200-Мп камерой 8 ч.
LG представила 14" ноутбук Gram Book AI 2026 с чипом Intel Wildcat Lake и автономностью до 30 часов 8 ч.
Производители памяти не успевают за спросом — зато их выручка взлетела на 60 % во втором квартале 9 ч.
Репортаж со стенда Acer на IFA 2026: гибрид консоли и ноутбука DualPlay Mini, сверхлёгкий Swift, мини-ПК на Nvidia и другие новинки 11 ч.
Перед анонсом складного iPhone Huawei представила трёхстворчатый Mate XT 2 с чипом Kirin 9050 Pro и 10,2" экраном 11 ч.