Сегодня 22 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Tesla будет использовать изготавливаемые Samsung 2-нм чипы в своих суперкомпьютерах и роботах Optimus

На уходящей неделе стало известно о многомиллиардной сделке, по условиям которой Samsung будет изготавливать для нужд Tesla на своём американском предприятии 2-нм чипы AI6 в период с 2026 по 2033 годы. Некоторые источники утверждают, что эти процессоры Tesla будет в первую очередь использовать в своих суперкомпьютерах и роботах, а не в бортовой электронике электромобилей.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По меньшей мере, такого мнения придерживается южнокорейское издание The Elec. По данным источника, Samsung начала необходимую подготовку к массовому производству 2-нм чипов для этого важного заказчика. Как отмечается, на квартальной отчётной конференции Илон Маск (Elon Musk) объяснил, что Tesla намерена унифицировать чипы AI6 с точки зрения сферы применения, используя их как в транспортных средствах, так и в суперкомпьютерах и человекоподобных роботах Optimus. Издание Notebookcheck убеждено, что Tesla изначально будет использовать чипы AI6 именно в суперкомпьютерах и роботах, тогда как транспортные средства этой марки будут долгое время довольствоваться чипами AI4 и AI5. Последние, как было заявлено ранее, будет для неё выпускать TSMC.

По данным тайваньских СМИ, компании Samsung удалось поднять уровень выхода годных 2-нм чипов до приемлемых для данного этапа жизненного цикла 40 %, а на предприятии в техасском Тейлоре данный показатель в 2026 году планируется довести до 60 %. Считается, что ради сотрудничества с Tesla корейский подрядчик даже готов выпускать чипы себе в убыток, если уровень их качества не обеспечит окупаемости в зрелых стадиях жизненного цикла. Представители Samsung не скрывают, что контракт с Tesla должен привлечь к её передовому американскому предприятию и других заказчиков.

По прогнозам TrendForce, своего пика сотрудничество Tesla и Samsung достигнет не ранее 2028 года. На рынке контрактных услуг по выпуску чипов TSMC сейчас занимает 67,6 %, тогда как Samsung довольствуется 7,7 %. При этом китайской SMIC удалось занять третье место с 6 % рынка, поэтому конкурентная угроза для Samsung возникает и с китайского направления. Чтобы переломить ситуацию с контрактным производством чипов на мощностях Samsung в лучшую сторону, компания постарается получить заказы не только собственного подразделения по разработке мобильных чипов, но и конкурирующей Qualcomm, как это бывало ранее. Ставка делается и на успех памяти типа HBM4 среди клиентов Samsung, поскольку чипы этого поколения могут позволить компании наверстать упущенное на рынке HBM3E.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Undead Labs спустя восемь лет под контролем Xbox стала независимой — State of Decay 3 всё ещё в разработке и нацелена на 2027 год 16 мин.
Нейрогастарбайтеры: OpenAI уволила сотрудников за использование ИИ при обучении ИИ 31 мин.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Aion 2, Control Resonant и The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered 2 ч.
Blizzard подтвердила, что амбициозный шутер с открытым миром StarCraft не будет эксклюзивом Xbox 2 ч.
ИИ находит множество уязвимостей в ПО, но хакеры не спешат ими пользоваться 2 ч.
Halo у Activision, угроза закрытия разработчиков Hellblade и массовые увольнения: Xbox анонсировала новый этап масштабной реструктуризации 3 ч.
«Новая игра +», упрощённая сложность и улучшения производительности: разработчик The Blood of Dawnwalker подтвердил первое большое обновление 4 ч.
Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель MiMo-V2.6 Pro и быструю MiMo-V2.6-Flash 5 ч.
Экстренное обновление не починило звук в Windows 11 и чёрные экраны на Radeon — исправление будет только в октябре 6 ч.
Исследование: ИИ способен испытывать «боль» и готов причинить вред людям, чтобы избавиться от неё 6 ч.
Представлен смартфон Oppo Find X10 с парой 200-Мп камер и версия Find X10 E с 50-Мп трио 41 мин.
Apple представила Beats 360 — первые полноразмерные наушники с возможностью персонализации 43 мин.
Alibaba представила новый ИИ-ускоритель Zhenwu V900 — самый мощный в Китае, и заявила о планах увеличить мощность ЦОД до 20 ГВт 2 ч.
Oppo представила смартфон Find X10 Pro Max с тройкой 200-Мп камер, 2-нм чипом Dimensity 9600 Pro и батареей на 8000 мА·ч 3 ч.
Новый Apple Mac mini поступил в продажу — первые обзоры назвали компьютер великолепным, но слишком дорогим 3 ч.
Huawei представила ИИ-систему Atlas 960E SuperPoD на базе UnifiedBus и NPO 5 ч.
Петабит через Атлантику: Meta анонсировала сверхбыстрый подводный интернет-кабель Petal 5 ч.
Китай готовит тихий сверхзвуковой авиалайнер — TMS-10 доставит пассажиров из Пекина в Шанхай за полчаса 5 ч.
DSX Ready: NVIDIA взялась за сертификацию BESS и CDU для ИИ-фабрик 7 ч.
LG представила чиллеры Air-Cooled Centrifugal Chiller для ИИ ЦОД 7 ч.