Сегодня 09 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16

Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров.

Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой.

По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат.

Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Сюрреализм во всей красе»: первое дополнение к хоррор-приключению Reanimal стартовало в Steam с рейтингом 88 % 9 мин.
X изменит правила вознаграждений авторам, сделав оригинальность контента главным условием 6 ч.
Google представила новую систему кодовых имен для хакерских группировок 6 ч.
Новая статья: Corsair Cove — лихая гавань. Рецензия 12 ч.
Новый софт для мониторов Asus позволяет регулировать яркость с голосом или поручить эту задачу ИИ 20 ч.
Google готовит функцию Conversation Capture — ИИ-расшифровщик разговоров 20 ч.
Хакеры превратили навыки для ИИ-агентов в оружие — вредоносные пакеты скачали 1,7 млн раз 23 ч.
Техдиректор Meta: ИИ следует использовать, чтобы выполнять больше работы, а не больше отдыхать 23 ч.
Spectre возвращается: новая атака TONTOU ломает защиту процессоров Intel и AMD 24 ч.
Ретейлеры хотят покупателей из ChatGPT, но не хотят отдавать OpenAI их данные 24 ч.