MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Пока одни источники говорят о намерениях китайской YMTC заняться выпуском HBM, другие указывают на наличие проблем в этой сфере у оставшихся участников внутреннего рынка КНР, который пока только готовится к формированию. По крайней мере, CXMT задержится с началом выпуска HBM3, а Huawei на фоне двух других производителей будет выступать в роли догоняющего.
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображения: Huawei Technologies
Не секрет, что компания Huawei Technologies с несвойственной ей открытостью в уходящем месяце заявила о готовности уже в следующем году предложить ускорители вычислений семейства Ascend 950PR, которые получат скоростную память собственной разработки. Судить о её технических характеристиках пока не представляется возможным, но аналитики Counterpoint Research уже сообщают, что разрабатываемая силами Huawei память типа HBM ещё далека от состояния зрелости, а её производительность более чем в два раза уступает стандартной HBM зарубежного производства.
В отношении способности CXMT наладить выпуск HBM3 в обещанные сроки у представителей Counterpoint Research тоже имеются определённые сомнения. Поскольку по скоростным характеристикам и уровню тепловыделения такая память ещё далека от целевых показателей, в этом году её поставки вряд ли начнутся. Скорее всего, требующаяся доработка приведёт к тому, что память HBM3 в исполнении китайской компании CXMT на внутреннем рынке страны появится не ранее второй половины следующего года. С массовым выпуском DDR5 у этой компании также наблюдаются схожие проблемы, как отмечалось ранее.
Источник:
