Сегодня 01 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Хуанг показал Vera Rubin Superchip — CPU, два огромных GPU и 100 Пфлопс на одной плате для ИИ нового поколения

На конференции GTC 2025 глава компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) продемонстрировал графический процессор следующего поколения — Rubin. Точнее, он показал со сцены прототип ускорителя Vera Rubin Superchip, который объединяет на одной плате совершенно новый центральный процессор Vera и пару огромных графических чипов Rubin. Такое сочетание обещает новый уровень производительности для ИИ-суперкомпьютеров будущего.

 Источник изображений: Nvidia

Источник изображений: Nvidia

Каждый GPU Rubin состоит из двух больших кристаллов с ядрами CUDA и восьми стеков высокоскоростной памяти HBM4 объёмом 288 Гбайт. Характеристики GPU не уточняются, равно как и пропускная способность памяти. Однако отмечается, что одна система Vera Rubin Superchip обеспечивает производительность в ИИ-операциях (FP4) на уровне 100 Пфлопс (100 квадриллионов операций в секунду).

Что касается центрального процессора Vera, то известно, что он предложит 88 ядер на неназванной версии архитектуры Arm с 176 потоками, а для его связи с графическими процессорами будет задействован интерфейс NVLink-C2C с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с. Также на плате расположится оперативная память LPDDR (версия не уточняется, но вполне возможно, что это будет уже LPDDR6), в результате чего общий объём оперативной памяти на один «суперчип» достигнет 2 Тбайт.

На базе новых ускорителей Nvidia предложит самые разные системы, например новые Compute Tray, включая CPX-версию для задач с большим контекстом ИИ-моделей. Также компания рассказала о готовых серверных стойках Vera Rubin NVL144 с производительностью 3,6 Эфлопс (3,6 квинтильона операций в секунду) для запуска уже обученных ИИ-моделей (FP4 inference), а также 1,2 Эфлопс для обучения моделей (FP8 training).

Это примерно в 3,3 раза быстрее актуальных систем GB300 NVL72. Система предложит 13 Тбайт/c общей пропускной способности для памяти HBM4 и в совокупности 75 Тбайт быстрой системной памяти, а общая пропускная способность интерфейсов NVLink и CX9 достигнет 260 Тбайт/с и 28,8 Тбайт/с соответственно.

Nvidia также раскрыла детали о системе NVL576 на базе чипов Rubin Ultra, которые ожидаются во второй половине 2027 года. Эти чипы будут включать четыре крупных GPU-чиплета на одной подложке и 1 Тбайт памяти HBM4e. В итоге система NVL576 обеспечит производительность до 15 Эфлопс FP4 и 5 Эфлопс FP8, предлагая до 365 Тбайт быстрой системной памяти и сетевую пропускную способность до 1,5 Пбайт/с через NVLink.

Nvidia сообщила, что первые тестовые экземпляры Rubin уже поступили в лаборатории компании для испытаний, а старт массового производства запланирован на 2026 год. На смену этой архитектуре придёт совершенно новая архитектура Feynman, запуск которой намечен на 2027–2028 годы. Однако никаких чипов на этой платформе Nvidia пока не показала — вряд ли на данный момент они вообще существуют в физическом воплощении.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти США разрешили снять ограничения на доступ к модели Fable 5 компании Anthropic 3 ч.
Microsoft выпустила публичное превью WSL Containers для запуска контейнеров Linux в Windows 8 ч.
Уязвимость BlueHammer в Windows Defender не потеряла актуальность, несмотря на апрельский патч 8 ч.
Журналисты раскрыли масштаб будущих увольнений в Xbox — под угрозой закрытия оказалась даже Arkane Studios и её Marvel’s Blade 9 ч.
ИИ научили говорить как пещерный человек — чтобы экономить миллионы на токенах 10 ч.
Meta не сумела отделаться от иска о детской зависимости от соцсетей — суд состоится 18 августа 12 ч.
Улыбаемся и машем: Quantic Dream отвергла опасения работников о судьбе Star Wars Eclipse 12 ч.
Последняя игра легендарного арт-директора Half-Life 2 отправит геймеров в апокалиптический вестерн — первый трейлер и детали Guns of Eschaton 13 ч.
Релиз российской ОС SelectOS 2.0: повышенная защищённость и поддержка ИИ-нагрузок 13 ч.
Соавтор Dragon Age назвал ИИ «страшной чумой», которая мешает разработчикам осваивать ремесло создания игр 14 ч.
Планы южнокорейских производителей памяти по расширению мощностей вызвали рост курса акций поставщиков оборудования 3 мин.
Электрический кроссовер BMW iX5 предложил 845 км запаса хода 21 мин.
Новая статья: Ryzen и двухранговая DDR5: проверяем комплект G.Skill Trident Z5 Royal DDR5-6400 CL32 64GB 7 ч.
Южная Корея инвестирует почти $3 трлн в полупроводники и ИИ 8 ч.
Titan Army показала безочковый 3D-монитор M27E6V-3D с 4K, 190 Гц и очень высокой яркостью для геймеров 10 ч.
В эпоху «автоматизированной дезинформации» стало слишком легко заявлять об обнаружении инопланетян 13 ч.
Проприетарные беспроводные зарядки скоро канут в Лету — на подходе единый стандарт Qi 50 Вт 13 ч.
Грядущие складные смартфоны Samsung Galaxy Z 8 Fold и Flip показались до анонса 14 ч.
Первые модули DDR5 с поддержкой AMD EXPO Ultra Low Latency оказались до 79 % дороже обычных 15 ч.
Firmus при поддержке NVIDIA развернёт в Индонезии ИИ-кластер из 170 тыс. ускорителей 16 ч.