MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
С момента условного отделения контрактного бизнеса Intel в структуре отчётности этой компании руководство то и дело пытается внушить инвесторам мысль, что услуги по упаковке чипов позволят не только быстрее привлечь сторонних клиентов, но и начнут быстрее приносить прибыль, чем обработка кремниевых пластин. Интерес к этим услугам Intel могут проявить компании Apple и Qualcomm.
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображения: Intel
Об этом сообщает тайваньское издание Commercial Times, ссылаясь на появление в Apple и Qualcomm инженерных вакансий с требованием опыта работы с технологией EMIB, которая разработана Intel для интеграции разнородных кристаллов на одной подложке при создании полупроводниковых компонентов. Источники считают, что интерес к этим возможностям Intel со стороны Apple и Qualcomm не столько из-за веры в технологический потенциал первой из компаний, сколько на фоне растущего дефицита мощностей у конкурирующей TSMC.
По слухам, сама Intel готова двигаться навстречу потенциальным клиентам в этой сфере, и в будущем готовится принимать кристаллы, прошедшие обработку силами TSMC, для их последующей упаковки на своих предприятиях. Они расположены в штатах Огайо и Нью-Мексико, либо будут там построены, как в первом случае, и для некоторых заказчиков Intel подобная географическая привязка станет фактором притяжения с геополитической точки зрения. Тем более, что по соседству в Аризоне у TSMC уже выпускаются «полуфабрикаты» для американских заказчиков, и упаковывать их в США силами Intel было бы оптимально даже с точки зрения логистики.
Ещё весной этого года появлялись предположения, что клиентами Intel на направлении упаковки чипов могут стать Amazon (AWS) и тайваньская MediaTek. Для облачных гигантов типа AWS доступ к мощностям Intel важен с точки зрения возможности дальнейшего масштабирования объёмов производства чипов, поскольку TSMC со всеми заказами просто не успевает справляться. До сих пор доминирующим методом упаковки чипов для ускорителей Nvidia и AMD оставался фирменный для TSMC CoWoS, но в условиях бума ИИ разработчики чипов могут обратить внимание и на EMIB компании Intel. Последнему методу упаковки приписываются более высокая доступность с точки зрения финансовых затрат и более высокая гибкость с точки зрения дизайна.
Технологию EMIB на своих предприятиях Intel внедрила ещё в 2017 году и до сих пор использовала лишь для собственных нужд. Сейчас этот метод упаковки активно совершенствуется, открывая новые возможности и для использования сторонними заказчиками. Упаковываемые Intel чипы получили возможность расти в высоту, как это произошло с памятью типа HBM, поэтому интерес к услугам компании несомненно будет увеличиваться.
Источник:
