MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне.
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображения: TSMC
Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %.
Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность.
В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов.
К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года.
Источник:
