Сегодня 03 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Больше не хрусталь: как складные смартфоны перестают быть хрупкими гаджетами для гиков

Чтобы понять, какой путь прошли складные смартфоны, мы не будем перечислять «ступени». Просто напомним про Samsung Galaxy Fold – первый в своем роде гаджет, с пленкой, которую было очень легко отклеить, но это приводило к необратимым последствиям, с очень заметной «морщиной» и экраном, который могла повредить любая песчинка. О влагозащите и малейшей ударопрочности говорить не приходилось и подавно. Подобная ситуация касалась и первого HUAWEI Mate X/Xs – на него тоже было лучше особо не дышать слишком активно во избежание катастрофы.

Тем более ярко выглядит эволюция на нынешнем этапе. Весь ассортимент складных смартфонов мы рассматривали год назад, с тех пор общая ситуация на рынке поменялась не слишком сильно — набор игроков тот же, разве что слегка изменился расклад в плане технологий, Samsung сильно подтянулась со своим Galaxy Z Fold7. Но Huawei при этом заняла первую позицию по продажам подобных устройств, а сами по себе складные смартфоны наконец довольно массово распробовали обычные покупатели, спрос живо растет.

А вот по конкретным технологиям, множество из которых касаются как раз живучести складных устройств, есть серьезные подвижки. Особенно они проявились в совсем свежем HUAWEI Mate X7, подробный обзор которого у нас выходил недавно. Это самый прочный складной смартфон на сегодняшний день, который и показывает направление, в котором движется весь сегмент.

Начнем с того, что HUAWEI Mate X7 получился очень тонким и весьма легким. Нет, не самым легким и тонким среди конкурентов, но очень близко к лучшим. Смартфон весит 235 граммов, его толщина в сложенном состоянии составляет 9,5 мм, а в разложенном — 4,5 мм. Благодаря внешнему экрану стандартного формата (примерно 20:9) им можно без проблем пользоваться в любом положении, как в сложенном, так и в разложенном. И этот внешний экран прикрыт закаленным стеклом Kunlun Glass второго поколения с защитой устройства от повседневного износа. То есть производитель заявляет и повышенную устойчивость к повреждениям при падении, и устойчивости к царапинам и потертостям.

Но куда более проблемным для любого складного устройства остается экран внутренний, с покрытием из полимерных материалов. На нем, как и везде, приклеена пленка, края которой спрятаны под рамку во избежание соблазна ее отклеить. Но защита хрупкого экрана на этом не исчерпывается — экран получил защитный слой на основе неньютоновской жидкости, ударопрочный слой из ультратонкого гибкого стекла и поддерживающий слой из углеродного волокна. По сравнению с предыдущим поколением (HUAWEI Mate X6) ударопрочность увеличилась на 20 %, а устойчивость к сгибанию — на 100 %.

И да, это в числе прочего позволило заявить уровень пыле- и влагозащиты на уровне IP58/IP59 – то есть смартфон можно погружать в воду на глубину до 30 метров (хотя делать это в любом не рекомендуется), но это мы видели и раньше. А вот пусть минимальная, но защита от пыли и песка (ранее говорилось об уровне защиты IPx8, например) — это уже свежо, подобное до этого мы видели только на HONOR Magic V5.

К поворотным механизмам складных смартфонов изначально не было вопросов, они никогда не были слабым местом этих устройств, но прогресс есть и здесь, конечно. В частности, шарнир теперь обеспечивает максимально большую область экрана для свободного сгибания. 5 инновационных дугообразных креплений обеспечивают стабильность механизма, увеличивают количество точек управления движением, эффективно сокращают трехмерное направленное искажение движения и делают процесс складывания и раскладывания устройства более плавным. Основные компоненты крепления конструкции изготовлены из ультрапрочной стали 3.0 с прочностью до 2350 МПа.

Дополняется конструкция рамкой из алюминия авиационного класса для надежной защиты от повреждений. Тот же материад применен для защиты батарейного отсека. Это обеспечивает высокую устойчивость корпуса к сжатию и изгибу.

Также производитель в течение года производит ремонт внешнего экрана за 1 999 рублей, а внутреннего — за 6 999 рублей. Не бесплатно, конечно, и по истечении года цены будут уже другими, но, в любом случае, складные смартфоны постепенно становятся более неприхотливыми и нетребовательными — еще не на уровне смартфонов классических, но потихоньку стремятся к этому.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Креативный директор Naughty Dog заинтриговал фанатов фотографией из командировки — на снимке углядели тизер Uncharted 5 2 ч.
Комедийная ретрофутуристическая игра Breathedge 2 пережила тотальную переработку геймплея и взяла курс на ранний доступ Steam 3 ч.
State of Decay 3 восстала из мёртвых и спустя шесть лет после анонса готовится к публичной «альфе» 4 ч.
ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и разработала рабочий эксплойт для FreeBSD 5 ч.
Китайские власти ополчились на цифровых людей 5 ч.
Google, Meta и другие бигтехи больше не смогут избегать ответственности за контент пользователей, как делали 30 лет 5 ч.
Фэнтезийная ролевая игра Songs of Glimmerwick отправит в мир, где магия рождается из музыки — новый трейлер, релиз в 2026 году и демо на подходе 5 ч.
Microsoft признала, что Copilot — для развлечений, а не профессиональных задач 6 ч.
Издатель GTA VI неожиданно уволил главу ИИ-отдела и его команду 6 ч.
Ubuntu Linux теперь требует 6 Гбайт оперативной памяти — на 50 % больше, чем Windows 11 6 ч.
Самолёт без рулей X-65 от дочки Boeing стал на шаг ближе к полёту — он будет управляться струями воздуха 3 ч.
На память теперь уходит до 30 % расходов при создании ЦОД — в четыре раза больше, чем в 2023 году 3 ч.
MSI выпустила беспроводной PCIe-адаптер Herald BE9400 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 3 ч.
В России представили антропоморфного робота-курьера «Аркус» 5 ч.
Intel прикупит ещё чуть-чуть SambaNova 5 ч.
Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2 SSD к консоли Switch 2 через слот microSD Express 5 ч.
Asus сэкономила на упаковке, из-за чего OLED-мониторы за $1299 приходят покупателям треснувшими 5 ч.
США хотят полностью запретить ввоз всей продукции Huawei и ряда других китайских компаний 5 ч.
Сооснователь Supermicro не признал вину в контрабанде чипов Nvidia в Китай и вышел под залог 5 ч.
TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D 6 ч.