Сегодня 23 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Звезда God of War Laufey знала об игре с 2018 года — Santa Monica запланировала приключения жены Кратоса почти десять лет назад 20 мин.
Во втором трейлере GTA VI спустя больше года нашли отсылку к Томми Версетти из GTA: Vice City 2 ч.
Cloudflare и крупнейшие разработчики браузеров научат сайты отличать людей от ботов 2 ч.
Анонсирован Give Us A Sign — кооперативный хоррор про поиск призраков на чересчур «живых» локациях 3 ч.
OpenAI запустила инициативу Patch the Planet, чтобы помочь разработчикам открытого ПО в поиске ошибок 3 ч.
Блогер показал 25 минут геймплея мультиплеерного мода для The Last of Us Part II — игроки в восторге 5 ч.
«Такого никто никогда не видел»: загадочный хоррор OD будет «максимально страшным», но Кодзима придумал особую систему для пугливых игроков 5 ч.
Китайские ИИ-модели скоро станут закрытыми, предупредили эксперты 5 ч.
«Фора измеряется месяцами»: разведка Five Eyes предупредила о стремительном росте ИИ-угроз для Запада 9 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой масштабирования FSR 4.1 на видеокартах Radeon RX 7000 16 ч.
Samsung уже выручила на поставках HBM4 более $1 млрд, а SK hynix начала сдерживать расширение поставок 39 мин.
Samsung показала первую смартфонную память UFS 5.0 — как не самые быстрые SSD с PCIe 5.0 42 мин.
Автономный грузовик «Яндекса» впервые совершил поездку на 700 км — не без подстраховки 47 мин.
От секретного китайского многоразового космоплана на орбите отделился загадочный объект 48 мин.
Роботы рано или поздно заменят до 700 000 курьеров китайской JD.com, заявил глава компании 51 мин.
Акции Alphabet пережили худший день более чем за год — компания разом подешевела на 5 % 54 мин.
Трамп распорядился к 2028 году построить в США мощный квантовый компьютер 2 ч.
Китайский суперкомпьютер LineShine стал самым производительным в мире и возглавил TOP500 2 ч.
Groq привлекла $650 млн на развитие своей облачной инференс-платформы 2 ч.
Micron и Anthropic анонсировали стратегическое партнёрство для масштабирования ИИ-инфраструктуры нового поколения 2 ч.