Сегодня 02 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Meta придумал, как увеличить FPS в играх под Linux — Steam Deck может стать до 30 % быстрее 2 ч.
Московский суд не признал сгенерированные ИИ изображения творчеством 2 ч.
OpenAI запуталась в приоритетах и теперь пытается догнать конкурирующую Anthropic 13 ч.
Новая статья: Gamesblender № 787: дата выхода God of War Laufey, бета Gears of War и томский «стимулятор» таксиста 21 ч.
Microsoft научит Windows 11 экономить оперативную память — улучшения выйдут уже осенью 23 ч.
Торговать в Crimson Desert стало удобнее и выгоднее — подробности обновления 1.16.00 01-08 20:01
Утверждён список приложений для предустановки в России на 2027 год 01-08 13:32
Ещё несколько ИИ-агентов OpenAI вышли из-под контроля — до взломов, кажется, не дошло 01-08 11:23
OpenAI сообщила, что её сервисами теперь пользуются более миллиарда человек и свыше двух миллионов компаний 01-08 09:47
Такой Google Earth нам не нужен: функцию генерации спутниковых снимков отключили из-за злоупотреблений 01-08 07:36
Sony заявила о достаточных запасах памяти для производства PS5 в этом году даже с учётом выхода GTA 6 24 мин.
Supermicro представила серверные стойки со статической нагрузкой до 2500 кг 6 ч.
Arm объявила о растущем спросе на её процессор для ЦОД, но акции упали из-за ожидаемого снижения роялти от смартфонов 6 ч.
Samsung отмечает рост спроса на 2-нм и 1,4-нм продукцию, будет расширять профильные мощности 12 ч.
Акции SpaceX опустились на 20 % ниже цены июньского размещения 14 ч.
Alibaba предоставила Moonshot вычислительные мощности на 20 000 чипов Nvidia для обучения моделей Kimi 14 ч.
В Китае появилась «квантовая» подстанция — электросети никогда ещё не были так защищены 24 ч.
AM4 снова в моде: Gigabyte представила плату B550 Aorus Elite WIFI7 для процессоров Ryzen 5000 01-08 17:26
Tecno представила концепт смартфона с полностью безрамочным дисплеем 01-08 16:41
Nothing может отойти от смартфонов к ИИ-устройствам 01-08 16:36