Сегодня 19 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые образцы памяти HBM4E в исполнении Samsung будут готовы в следующем месяце

Для Samsung Electronics очень важно занять своё место на рынке HBM4E, своевременно предоставив основным клиентам образцы этой памяти, удовлетворяющие всем техническим требованиям. Уже в следующем месяце, с опережением собственного графика, Samsung рассчитывает получить первые образцы HBM4E, которые будут обладать нужными характеристиками.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Компоновка HBM4E подразумевает наличие логического кристалла, который лежит в основе стека с микросхемами DRAM. В случае с Samsung его производством будет заниматься контрактное подразделение компании, соответствующий кристалл будет готов к середине мая. Протестировав результирующие образцы HBM4E собственными силами, Samsung затем передаст их для оценки компании Nvidia.

Номинально, Samsung демонстрировала образцы HBM4E ещё в марте этого года на конференции GTC 2026 для разработчиков. Принято считать, что эти образцы не были функциональными и служили только для демонстрационных целей. Ранее Samsung удалось первой среди трёх основных производителей отчитаться о начале поставок памяти типа HBM4, которая должна поступить на рынок ранее HBM4E. Базовый кристалл для HBM4E корейская компания намерена производить по 4-нм техпроцессу, а чипы DRAM в стеке — по 10-нм техпроцессу шестого поколения (1c), который также должен обеспечить ей преимущество по сравнению с конкурентами. Применять 4-нм техпроцесс для выпуска базового кристалла Samsung начнёт ещё при производстве HBM4.

SK hynix, которая полагается на услуги TSMC в сфере производства базовых кристаллов, попытается форсировать переход на более прогрессивные технологии. При выпуске HBM4 она планирует сочетать 12-нм техпроцесс для базового кристалла и 10-нм техпроцесс пятого поколения (1b) для чипов DRAM в стеке. Считается, что для HBM4E базовые кристаллы будут выпускаться TSMC по 3-нм технологии.

По некоторым данным, Nvidia немного отстаёт от первоначального графика вывода на рынок ускорителей поколения Vera Rubin и Rubin Ultra, которые будут использовать HBM4 и HBM4E, поэтому и массовое производство памяти данных типов тоже осваивается с задержкой, но Samsung в любом случае не желает уступать позиции конкурентам в этой сфере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В китайских подделках GeForce RTX 4090 начали использовать пластиковые GPU 10 мин.
Учёные создали прототип сверхэнергоэффективного транзистора на квантовом эффекте группового поведения электронов 35 мин.
Rackspace развернёт ИИ-оборудование AMD на 30 МВт в ЦОД по всему миру 36 мин.
Amazon начала переговоры о продаже своих ИИ-ускорителей Trainium сторонним ЦОД 48 мин.
Одноплатник AAEON UP WCL размером с кредитку получил чип Intel Wildcat Lake и 24 Гбайт RAM 2 ч.
Panasonic выделила $2 млрд на расширение производства аккумуляторов для энергохранилищ ИИ ЦОД 2 ч.
Развитие небольших моделей ИИ для ПК угрожает OpenAI и Anthropic — часто они не хуже больших LLM 3 ч.
Мировые поставки умных часов в I квартале 2026 года сохранили темпы роста 4 ч.
В устройствах Apple с чипами A12 и A13 найдена неустранимая уязвимость, подходящая для джейлбрейка 4 ч.
В NASA испытали «шагающий» ровер — он карабкается на скалы и ездит «крабиком» 5 ч.