Сегодня 21 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix построит фабрики по упаковке памяти HBM в США и Южной Корее

Южнокорейская компания закрепила за собой статус лидера рынка HBM3E, хотя с учётом других типов памяти мировым лидером остаётся Samsung Electronics. Чтобы не уступать конкуренту прибыльный сегмент, SK hynix намерена в ближайшее время приступить к строительству двух новых предприятий по тестированию и упаковке памяти для сегмента ИИ в США и Южной Корее.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Во-первых, как отмечает Reuters, в этом месяце SK hynix начнёт возводить предприятие такого профиля в родной Южной Корее, рассчитывая в общей сложности направить на эти цели около $12,85 млрд. Предприятие должно быть построено к концу следующего года, как ожидают источники.

Во-вторых, в американском штате Индиана SK hynix приступила к формированию фундамента подобного предприятия, построить которое решила ещё в 2024 году. К полномасштабной деятельности по тестированию и упаковке памяти американское предприятие SK hynix в Индиане должно приступить во второй половине 2028 года. К тому времени оно уже сможет заниматься тестированием и упаковкой микросхем памяти типа HBM4E и HBM5.

Подрядчики SK hynix уже начали забивать сваи на участке, где расположится американское предприятие компании. Местные власти были уведомлены о начале строительства ещё в конце прошлой недели. Как ожидается, на подготовку фундамента уйдёт несколько месяцев, и уже во второй половине текущего года начнут возводиться стены и кровля будущего предприятия. Общий бюджет проекта достигнет $3,87 млрд, если не возникнут дополнительные расходы или потребность в срочном расширении.

Параллельно SK hynix будет расширять свои мощности по выпуску DRAM в Южной Корее. Предприятие Fab M15X недавно было расширено, и в новом корпусе уже начинается монтаж оборудования, чтобы в мае приступить к опытном производству продукции. Первое предприятие в новом комплексе в Йонъине будет построено в феврале следующего года, после чего начнётся монтаж оборудования для производства памяти. SK hynix на данном этапе развития планирует активно внедрять EUV-литографию при выпуске памяти, в обозримом будущем по всем производственным линиям в общей сложности будет распределено 20 соответствующих литографических систем.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ChatGPT получил интеграцию с «Apple Сообщениями» — теперь ИИ может читать, писать и удалять сообщения 25 мин.
Grok сломался и начал отвечать бессвязной чушью на запросы некоторых пользователей 28 мин.
Riot Games расписалась в провале 2XKO — файтинг по League of Legends лишится поддержки менее чем через год после выхода 51 мин.
В Heroes of Might & Magic: Olden Era появился «Таинственный остров» — ремейк легендарной карты из «Героев Меча и Магии III» 2 ч.
VK решила засудить Apple за удаление приложений из App Store 2 ч.
Треть веб-страниц, появившихся с 2022 года, написана с участием ИИ 2 ч.
Apple Music введёт принудительную маркировку ИИ-музыки 2 ч.
Независимый разработчик резко расширил возможности индикатора HiLight на смартфонах Google Pixel 11 3 ч.
У YouTube появился мощный конкурент: китайский видеосервис Bilibili выходит на мировой рынок 3 ч.
«Найт-Сити снова будет гореть»: насыщенный трейлер подтвердил дату выхода Cyberpunk: Edgerunners 2 4 ч.
Представлен геймпад Genki Manta с большим сенсорным экраном и множеством кнопок 12 мин.
Colorful представила ноутбук с внешней СЖО и видеокартой Nvidia GeForce RTX 5060 20 мин.
Европа передумала модернизировать тяжёлую ракету Ariane 6 — слишком дорого и вряд ли окупится 21 мин.
Tesla отодвинула электромобили ради Optimus, но массовый выпуск роботов отложили до конца 2027 года 23 мин.
Sony представит 25 августа смартфон Xperia 10 VIII с процессором от предшественника 2 ч.
TSMC готова запустить ангстремный техпроцесс A16 уже в этом году — его разработка и валидация завершены 2 ч.
Huawei показала Pura X View — первый не складной смартфон с широким 6,39" экраном и соотношением сторон как у раскладушки 2 ч.
Anthropic решила побить рекорд SpaceX и провести крупнейшее IPO в мировой истории 2 ч.
Глава Micron: эпоха дешёвой и цикличной памяти закончилась, а клиенты вовлекаются в разработку всё активнее 3 ч.
Выбираем электронику к новому учебному году с партнёрами 3DNews — часть первая 4 ч.