Новости Hardware

Новые изображения Meizu Pro 7: так ли необходим современному смартфону дополнительный экран?

Смартфон Meizu Pro 7 обещает стать по-настоящему интересным мобильным гаджетом благодаря оригинальной задумке, которая ляжет в его основу и станет ключевой «фишкой» новинки. Речь идёт о наличии небольшого вспомогательного дисплея на тыльной стороне гаджета. Смартфоны с двумя экранами неоднократно пытались найти своих почитателей среди искушённых пользователей. Немалая заслуга в этом имеется и у отечественного YotaPhone, предлагавшего оценить достоинства дополнительного экрана E Ink для любителей почитать в дороге. Но с Meizu Pro 7, несмотря на первоначальные сведения об использовании в китайском смартфоне модуля E Ink, ситуация обстоит несколько иначе. 

Публикуемые информаторами изображения Meizu Pro 7 указывали на то, что грядущий флагман получит «клочок» электронной бумаги на обратной стороне. Его предназначением должно было стать уведомление пользователя о пропущенных сообщениях, напоминания о запланированных событиях и прочие информационно-оповестительные функции.

Однако новая фотоутечка демонстрирует весьма неоднозначный и даже спорный подход при создании модели Pro 7. Разработчики намерены разместить под тыльной камерой вовсе не чёрно-белый экран E Ink, отличающимся минимальным уровнем энергопотребления, а полноценную LCD-панель. 

Исходя из попавших в Сеть снимков, на которых запечатлён Meizu Pro 7, вспомогательный дисплей послужит для запуска казуальных игр наподобие Pac-Man. Вдобавок к этому мини-экран примется отображать сервисные сообщения и сведения, заданные для вывода на дисплей самим владельцем смартфона. 

Напомним, что по предварительным данным смартфон Meizu Pro 7 оснастят:

  • матрицей Full HD на 5,2 дюйма (другие источники заявляют о 5,5 дюйма);
  • десятиядерным чипом MediaTek Helio X30;
  • 4/6 Гбайт ОЗУ;
  • флеш-накопителем объёмом 64/128 Гбайт;
  • сдвоенным модулем тыльной камеры на базе 12-Мп сенсоров Sony IMX386 и Sony IMX268;
  • 16-Мп фронтальной камерой.

Чехлы для Meizu Pro 7 

Не исключено, что в продажу вместе с Meizu Pro 7 поступит модификация Meizu Pro 7 Plus с большим размером основного экрана (как раз те самые 5,5 дюйма против 5,2 дюйма). Ориентировочная стоимость указанной мобильной электроники будет лежать в диапазоне от $400 до $560 в зависимости от выбранной версии. Релиз смартфонов должен состояться в конце июля или первых числах августа текущего года. 

Представлена 5G-технология дистанционного управления автомобилем

Компании China Mobile, SAIC Motor и Huawei продемонстрировали первую в мире технологию дистанционного управления легковым автомобилем, созданную на базе мобильной сети пятого поколения (5G).

В рамках эксперимента Huawei предоставила беспроводное решение 5G, обеспечившее подключение «умного» концепт-кара компании SAIC Motor — машины iGS. Оператор China Mobile, в свою очередь, обеспечил услуги связи.

Автомобиль iGS был оборудован несколькими камерами высокого разрешения, изображение от которых передавалось водителю, находившемуся более чем в 30 километрах от машины. Сеть 5G позволила формировать в режиме реального времени панораму с углом охвата 240 градусов. Такой обзор превосходит поле зрение человека, которое в среднем составляет около 180–190 градусов.

Команды управления передавались на рулевое колесо, педали акселератора и тормоза, а сеть 5G обеспечила сверхмалую задержку, необходимую для мгновенной реакции в различных дорожных ситуациях. Водителю удалось постоянно сохранять полный контроль над автомобилем, хотя тот находился на значительном удалении.

В ходе испытаний сверхвысокая пропускная способность сети 5G обеспечила требуемую скорость для бесперебойной передачи HD-видеосигнала между транспортным средством и водителем. Время задержки между конечными пунктами применительно ко всем функциям системы управления автомобилем составляло менее 10 миллисекунд (собственная задержка в новом радиоинтерфейсе 5G была менее одной миллисекунды).

Технология дистанционного управления транспортным средством может найти применение в различных областях. Это могут быть, к примеру, дорожные работы, выполнение определённых задач в неблагоприятных или опасных условиях и пр. 

Источник:

Toshiba умолчала о возможном получении SK Hynix доли в производстве чипов памяти

Согласно данным источников Reuters, план продажи полупроводникового подразделения Toshiba может включать возможность для SK Hynix получить в конечном итоге миноритарную долю в бизнесе, что противоречит публичным заявлениям Toshiba.

REUTERS/Kim Hong-Ji

REUTERS/Kim Hong-Ji

SK Hynix Inc предложила, чтобы сделка по покупке полупроводникового бизнеса была осуществлена консорциумом, возглавляемым фондом Innovation Network Corporation of Japan (INCJ), через конвертируемые облигации, говорят источники, знакомые с вопросом. Это создаёт для неё потенциальную возможность получить долю в производстве чипов памяти NAND компании Toshiba.

SK Hynix планирует в дальнейшем купить конвертируемые долговые обязательства у компании, которую создаст Bain Capital специально для приобретения доли в полупроводниковом бизнесе Toshiba, сообщил один из источников, добавив, что условия сделки всё ещё обсуждаются.

Общая сумма сделки может составить до 2 трлн иен ($18 млрд). Вклад Bain Capital в сделку будет равен около 850 млрд иен. Половину этой суммы должна предоставить SK Hynix в виде финансирования.

International Business Times

International Business Times

Глава Toshiba Сатоши Цунакава (Satoshi Tsunakawa) неоднократно заявлял, что у SK Hynix не будет акций в подразделении по производству чипов и она не будет участвовать в управлении совместным предприятием. По его словам, соблюдение этого условия снимет возражения регуляторов против сделки и предотвратит возможность утечки секретной информации о ключевых технологиях японского предприятия за рубеж. Против участия в сделке SK Hynix возражает и Western Digital, совместно с Toshiba управляющая заводом по выпуску чипов памяти в Японии.

Источник:

Вместимость внешнего накопителя ADATA HD650 достигает 4 Тбайт

Компания ADATA Technology анонсировала новый портативный накопитель HD650, обладающий вместимостью 4 Тбайт. Продажи устройства начнутся в ближайшее время.

Новинка выполнена на основе жёсткого диска. Для подключения к компьютеру служит порт USB 3.1. Интерфейс USB также служит для подачи питания, что избавляет от необходимости применять внешний источник.

Накопитель выполнен в корпусе синего цвета с текстурными чёрными вставками. Утверждается, что поверхность устойчива к появлению царапин. Габариты составляют 126,8 × 98,5 × 26,7 мм, вес — приблизительно 390 граммов.

Устройство защищено от ударов. Предусмотрен синий светодиодный индикатор, информирующий о текущем статусе. Заявленный диапазон рабочих температур — от 5 до 50 градусов Цельсия.

Разработчик гарантирует совместимость с компьютерами под управлением операционных систем Windows XP/Vista/7/8/8.1/10, macOS 10.6 и выше, а также Linux с ядром 2.6 и выше. О цене, к сожалению, не сообщается.

Добавим, что ранее компания ADATA Technology представила «внедорожный» жёсткий диск HD710 Pro. Это устройство не боится падений с полутораметровой высоты и погружений под воду на глубину до двух метров. Вместимость накопителя может достигать 4 Тбайт. 

Источник:

Samsung урезала численность персонала впервые за семь лет

Численность персонала Samsung Electronics сократилась впервые за семь лет. Сказались реструктуризация в Китае и продажа активов, передаёт агентство Yonhap, ссылаясь на данные компании.

По итогам 2016 года в Samsung работало в общей сложности 308 745 человек, что на 5,2 % меньше, чем годом ранее. Штат корпорации в Южной Корее уменьшился на 3,8 % до 93 204 сотрудников, за рубежом — на 5,8 % до 215 541. На долю иностранного персонала пришлось 69,8 % глобального штата, что на 0,4 процентного пункта меньше показателя 2015 года.

reuters.com

reuters.com

Сильнее всего — на 17,5 % — уменьшилось число работников в Китае, составив чуть более 37 тыс. человек. При этом в Северной и Южной Америке численность персонала, напротив, прибавилась — на 8,5 % почти до 26 тыс. служащих.

Представитель Samsung объяснил урезание кадрового состава продажей принтерного бизнеса компании HP Inc. Кроме того, корпоративная реструктуризация на заводах в Китае и других азиатских странах привела к сокращению рабочей силы за рубежом, отметили в компании.

reuters.com

reuters.com

Из отчёта также следует, что доля женского состава в штате Samsung за год сократилась на 2 процентных пункта до 44 %. При этом среди руководителей среднего и высшего звена доля женщин увеличилась с 12,4 % до 12,7 % и с 4,5 % до 6,3 % соответственно.

Источник:

Apple может инвестировать до $2,62 млрд в новый завод LG

В прессе появились сообщения о намерении Apple расширить возможности по поставкам OLED-экранов для смартфонов iPhone нового поколения с помощью финансовой поддержки поставщиков.

Digital Arts

Digital Arts

Согласно публикации южнокорейского ресурса The Investor, Apple сейчас ведёт переговоры с LG Display об инвестировании от 2 до 3 трлн вон ($1,75–$2,62 млрд) в новый завод по выпуску OLED-экранов исключительно для iPhone. По данным источников, Apple и LG уже договорились о плане дальнейших действий, хотя сроки и размеры инвестиций окончательно ещё не согласованы.

«Samsung Display является единственным производителем дисплеев, который в настоящее время полностью соответствует строгим критериям качества Apple», — сообщил отраслевой источник ресурсу The Investor. Он утверждает, что LG Display удовлетворяет 70-% уровню требований Apple, в то время как китайские производители дисплеев, такие как BOE, все ещё пытаются приблизиться к качеству продукции LG.

Digital Trends

Digital Trends

На строительство нового завода LG Display под названием E6, который будет выпускать ежемесячно порядка 30 000 крупноразмерных OLED-панелей для экранов iPhone следующего поколения, потребуется около 3,5 трлн вон. К массовому производству OLED-панелей новый завод южнокорейской компании приступит в 2019 году. 

Источник:

Mini-ITX платы ASRock Fatal1ty для процессоров Ryzen появились в прайс-листах

В дни проведения выставки Computex 2017 компания ASRock продемонстрировала ряд примечательных материнских плат, в числе которых были модели Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac и Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac, выполненные в компактном форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм). По задумке инженеров ASRock, упомянутые новинки должны обеспечить возможность сборки на платформе AM4 миниатюрных, но при этом производительных ПК на базе процессоров Ryzen, модулей оперативной памяти с эффективной частотой до 3466 МГц, M.2- и SATA-накопителей, а также одной дискретной видеокарты.

Схемотехнический дизайн новинок во многом совпадает. В условиях дефицита пространства на печатной плате было решено ограничиться восемью фазами питания процессорного гнезда AM4 и охладить радиатором только шесть групп транзисторов VRM. Слот Ultra M.2 (PCI-E/SATA, 32 Гбит/с) был перенесён на тыльную сторону PCB. Из прочих интерфейсных разъёмов выделим PCI Express 3.0 x16, пару DIMM DDR4 с поддержкой до 32 Гбайт памяти, квартет SATA 6 Гбит/с (RAID 0, 1, 10), внутренние USB 3.0 и USB 2.0.

Слот PCI-E 3.0 x16 усилен металлической пластиной

Слот PCI-E 3.0 x16 усилен металлической пластиной

В дополнение к контроллеру Gigabit Ethernet (Intel I211-AT) у матплаты ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac имеется модуль Intel Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.2. Аудиоподсистема основана на контроллере Realtek ALC1220. Она также включает «аудиоконденсаторы» Nichicon Fine Gold, ЦАП с дифференциальным усилителем (соотношение сигнал/шум — 120 дБ) и поддерживает ПО Creative Sound Blaster Cinema 3.

На задней панели Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac расположены следующие разъёмы: USB 2.0 (2 шт.), комбинированный PS/2 для мыши и клавиатуры, HDMI (2 шт.), USB 3.0 Type-A (3 шт.), USB 3.0 Type-C, RJ-45, оптический S/PDIF, Mini-Jack (5 шт.) и гнёзда для антенн Wi-Fi (2 шт.). Оттенок ближайшего к видеовыходам разъёма USB 3.0 наводит на мысль о том, что перед нами USB 3.1 Gen2, однако это всё же обычный USB 3.0 с пропускной способностью 5 Гбит/с.

Плата ASRock Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac отличается от «старшей сестры» набором системной логики (AMD B350 вместо X370) и, похоже, иным конструктивным исполнением антенн(-ы) Wi-Fi, которые значатся в спецификации, но при этом отсутствуют на маркетинговых эскизах. Комплектный адаптер Wi-Fi/Bluetooth не поддерживает режим 2T2R.

Вышеописанные матплаты уже предлагаются для предварительного заказа в западноевропейских интернет-магазинах. Модель Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac оценена в €164,90, а более доступное решение Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac — в €122,90.

Источник:

DDR4-4079 — новый рекорд частоты оперативной памяти для систем AMD

Ни для кого не секрет, что процессоры AMD Ryzen, как и их предшественники для платформ AM3+ и FM2+, уступают Intel Core в поддержке модулей и комплектов оперативной памяти с высокой частотой. Разница особенно заметна при разгоне. Так, совсем недавно усилиями тайваньского оверклокера Toppc (при поддержке MSI) память G.Skill Trident Z DDR4 RGB достигла отметки 2750 МГц, что соответствует режиму DDR4-5500. В то же время рекорд для платформ AMD — DDR3-3901 — держался с ноября 2012 года. Улучшить результат (правда, уже с помощью модулей RAM DDR4) удалось малоизвестному в мире экстремального оверклокинга австралийцу Newlife. Используя единичный 4-Гбайт модуль памяти G.Skill Trident Z DDR4 «E-Die», материнскую плату Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming-K7 и процессор AMD Ryzen 5 1400, энтузиаст с Зелёного континента смог добиться кратковременного повышения частоты RAM до 2039,6 МГц (эффективные 4079,2 МГц).

В общем рейтинге HWBot.org это всего лишь 145 место, но учитывая подобранное сочетание компонентов — весьма достойный результат, который не так уж и легко превзойти.

Для установления рекорда Newlife использовал систему жидкостного охлаждения Cooler Master для CPU. Память, по-видимому, работала без дополнительного охлаждения (кроме штатного радиатора), поскольку по умолчанию рассчитана на эффективную частоту 3600 МГц.

Для преодоления барьера DDR4-4000 австралийский оверклокер прибег к некоторым хитростям: задержки памяти повышались до 18-20-20-58-93 (CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC), а процессор работал на частоте 816 МГц (8 × 102 МГц).

Прошивка UEFI материнской платы Aorus GA-AX370-Gaming-K7 была обновлена до актуальной версии F4 от 19 июня, которая включает в себя обновление AGESA 1.0.0.6. Очевидно, без неё показать тот же результат было бы проблематично.

В заключение приведём актуальные рекорды частоты процессоров AMD Ryzen, зарегистрированные на сервере hwbot.org:

  • Ryzen 7 1800X: 5802,93 МГц (установил Der8auer);
  • Ryzen 7 1700X: 5414,03 МГц (Kovan Yang);
  • Ryzen 7 1700: 5399 МГц (Niuulh);
  • Ryzen 5 1600X: 5905,64 МГц (Der8auer);
  • Ryzen 5 1600: 4919,44 МГц (Niuulh);
  • Ryzen 5 1500X: 5154,68 МГц (Wizerty);
  • Ryzen 5 1400: 5054,77 МГц (Wizerty).

Источник:

Смартфон Hisense H10 получил 20-мегапиксельную селфи-камеру

Дебютировал смартфон Hisense H10, созданный для поклонников селфи-съёмки. Новинка уже доступна для предварительного заказа по ориентировочной цене 340 долларов США.

Аппарат получил фронтальную камеру на основе 20-мегапиксельного сенсора. Этот модуль позволяет получать качественные автопортреты. Более того, имеется лицевая вспышка. На тыльной стороне корпуса располагается камера с 12-мегапиксельным датчиком Sony IMX386 и вспышкой.

В качестве вычислительной основы используется процессор Qualcomm Snapdragon 430. Чип объединяет восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,4 ГГц и графический ускоритель Adreno 505. Встроенный модем LTE Cat 4 позволяет загружать данные на скорости до 150 Мбит/с. Процессор функционирует в тандеме с 4 Гбайт оперативной памяти.

Экран характеризуется разрешением 1920 × 1080 точек (формат Full HD), размер составляет 5,5 дюйма по диагонали. Есть дактилоскопический сканер для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев.

Габариты составляют 154,56 × 77,76 × 7,2 мм, вес — 155 граммов. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч.

Смартфон наделён флеш-модулем вместимостью 64 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD. Есть порт Micro-USB и 3,5-миллиметровое гнездо для наушников. Применяется операционная система Android 7.1 с фирменной надстройкой Hisense Vision UI. 

Источник:

KGI: ультразвуковой дактилоскопический датчик Qualcomm не выйдет в срок

В конце прошлого месяца Qualcomm представила наследника её технологии Sense ID — Qualcomm Fingerprint Sensor for Display. Этот ультразвуковой дактилоскопический датчик может работать сквозь экран или металл и снимает даже влажные отпечатки пальцев. Чуть позже стало известно, что впервые технология будет применена в смартфонах китайской Vivo, но не всё так просто.

Изначально Qualcomm заявила о планах по выводу технологии на потребительский рынок уже летом 2018 года, но, согласно последнему отчёту аналитика KGI Securities Минг-Чи Куо (Ming-chi Kuo), Qualcomm в настоящее время даже не приблизилась ко времени поставки этого компонента производителям. Вдобавок, по его словам, некоторые аспекты всё ещё требуют доработки.

«Прототип Vivo оснащается последней версией ультразвукового сканера 2.1. По сравнению с более ранними версиями она лучше сканирует через преграду, может отличить реальный отпечаток пальца от искусственной копии. Однако мы считаем, что всё ещё есть ряд технологических сложностей, которые следует улучшить: проникающая способность сканера должна быть улучшена, время запуска и отклика — сокращено», — отмечает аналитик.

Он также сообщил, что существуют некоторые опасения, касающиеся производства: сканер требует более тонкого защитного стекла и использования гибких OLED-панелей для работы, что может обеспечить далеко не каждый смартфон. Вдобавок, по мнению аналитика, реальной нужды в технологии Qualcomm пользователи современных смартфонов не ощущают: большинство вполне удовлетворены задним дактилоскопическим датчиком. Последнее утверждение, возможно, и верно, но после ожидаемого запуска нового iPhone с интегрированным под экраном сканером потребительский спрос на подобные решения может резко возрасти и в секторе Android-аппаратов.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥