Компания Xiaomi выпустила новую модификацию смартфона Mi 8 SE, который дебютировал в конце мая вместе с флагманской моделью Mi 8.

Аппарат Mi 8 SE оснащён 5,88-дюймовым дисплеем AMOLED с разрешением 2244 × 1080 точек и соотношением сторон 18,7:9. В верхней части экрана имеется вырез, в котором располагается 20-мегапиксельная фронтальная камера.

Применён процессор Qualcomm Snapdragon 710. В состав этого чипа входят восемь ядер Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Обработка графики — задача контроллера Adreno 616.

Смартфон располагает сдвоенной тыльной камерой на базе сенсоров с 12 и 5 млн пикселей, сканером отпечатков пальцев, адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5 LE, приёмником GPS/ГЛОНАСС, портом USB Type-C. Габариты составляют 147,28 × 73,09 × 7,5 мм, вес — 164 грамма. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3120 мА·ч.

Изначально были представлены версии Mi 8 SE с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти, оснащённые флеш-накопителем вместимостью 64 Гбайт. Цена — 280 и 310 долларов США соответственно.

Теперь же Xiaomi анонсировала модификацию смартфона, наделённую 6 Гбайт ОЗУ и накопителем ёмкостью 128 Гбайт. Эта версия аппарата оценена в 340 долларов. Покупатели смогут выбирать между красным, синим, золотистым и тёмно-серым вариантами цветового исполнения. 

В семействе компьютерных корпусов Xigmatek появилась очередная новинка — модель под названием Scorpio, позволяющая сформировать игровую систему на основе материнской платы Micro-ATX или Mini-ITX.

Решение выполнено в строгом стиле. Во фронтальной части установлена панель из закалённого стекла, а одна из боковых стенок изготовлена из акрила. Это открывает взору внутренне пространство ПК.

В корпусе достаточно места для четырёх карт расширения, двух накопителей в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и двух накопителей типоразмера 2,5 дюйма. Длина дискретных графических ускорителей может составлять до 330 мм; высота процессорного кулера не должна превышать 153 мм.

В компьютере можно задействовать до шести 120-миллиметровых вентиляторов: по два устанавливаются спереди и снизу, по одному — сверху и сзади. При необходимости можно также оснастить ПК жидкостной системой охлаждения с 240-мм радиатором спереди и 120-мм радиатором сзади.

Габариты корпуса составляют 362 × 198 × 420 мм. В верхней части фронтальной панели располагаются гнёзда для наушников и микрофона, порты USB 3.0 и USB 2.0. 

Корпорация Intel отчиталась о работе во втором квартале 2018 финансового года: выручка и прибыль IT-гиганта существенно увеличились.

Доход за трёхмесячный период составил $17,0 млрд. Это на 15 % больше показателя годичной давности, когда компания показала выручку в размере $14,8 млрд.

Intel

Чистая прибыль и вовсе подскочила на 78 %. Если во второй четверти 2017 финансового года Intel заработала $2,8 млрд, то теперь — $5,0 млрд. Прибыль в пересчёте на одну ценную бумагу подскочила с 58 центов до $1,05.

Подразделение Client Computing Group (CCG), которое включает платформы для ноутбуков, ультрабуков, гибридных устройств, настольных ПК, планшетов и сетевых продуктов, показало выручку в размере $8,7 млрд. Рост в годовом исчислении — 6 %.

Доход отдела Data Center Group (DCG), который отвечает за платформы для корпоративных сегментов, облачных сред и коммуникационных инфраструктур, составил $5,5 млрд. Это больше прошлогоднего результата на 27 %.

Подразделение Интернета вещей (Internet of Things Group, IOTG) показало рост выручки на 22 % — до $880 млн. Отдел продуктов на основе флеш-памяти Non-Volatile Memory Solutions Group (NSG) принёс $1,1 млрд дохода, что на 23 % больше прошлогоднего результата.

Наконец, подразделение Programmable Solutions Group (PSG), которое включает в себя программируемые полупроводниковые устройства, обеспечило выручку в размере $517 млн. Рост в годовом исчислении составил 18 %. 

Сетевые источники раскрыли характеристики пока не представленного официально смартфона HTC, который фигурирует под кодовым именем Imagine Life.

Наблюдатели полагают, что на коммерческом рынке новинка может дебютировать под названием U12 Life. В этом случае она придёт на смену аппарату U11 Life (на изображениях), который располагает 5,2-дюймовым экраном Super LCD формата FHD (1920 × 1080 точек), процессором Qualcomm Snapdragon 630, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт встроенной флеш-памяти, фронтальной и тыльной камерами с разрешением 16 млн пикселей и аккумулятором на 2600 мА·ч.

Смартфон Imagine Life (U12 Life), как сообщается, получит 6-дюймовый экран FHD+ (2160 × 1080 точек) и процессор Qualcomm Snapdragon 636 (восемь 64-битных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE).

Объём оперативной памяти составит 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт (плюс карта microSD). Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3600 мА·ч.

Говорится о наличии двойной тыльной камеры на основе сенсоров с 16 и 5 млн пикселей. Во фронтальной части расположится 13-мегапиксельная камера. Среди прочего упомянуты адаптер беспроводной связи Bluetooth 5.0, модуль NFC, поддержка двух SIM-карт.

Сроки анонса аппарата Imagine Life (U12 Life) пока не раскрываются. 

Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Во-вторых, самим, мол, не хватает.

Вопрос с дефицитом производства памяти в Китае должен быть решён в течение следующих пяти лет. Одна только компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) собирается довести объёмы производства 3D NAND до 350–400 тыс. 300-мм пластин в месяц. И на этом ни она, ни другие компании не остановятся, если потребность в продукции будет нарастать.

Образцы 32-слойной 3D NAND YMTC (Tsinghua, CCTV13)

Вопрос с патентами сложнее и проще одновременно. Сложность заключается в разработке и в защите технологий на мировом уровне. Китай новичок на рынке 3D NAND, тогда как мировые лидеры занимаются разработками и производством флеш-памяти NAND порядка трёх десятков лет. Но отставание — это не повод отчаиваться, не так ли? Для правильных парней это лишь предложение мобилизоваться и стать вровень с мировыми лидерами. Что касается простоты, то достаточно посмотреть на молниеносность решения Народного суда в Китае, который в спорной ситуации принял сторону отечественной компании и запретил продажу продукции Micron.

Вчера Китай в лице компании Yangtze Memory Technologies (дочернее предприятие холдинга Tsinghua Unigroup) сделал важное заявление. Впервые в истории представитель китайского производителя флеш-памяти на равных с лидерами отрасли примет участие в ежегодном саммите Flash Memory Summit (2018). И не просто поучаствует в мероприятии, а выступит с докладом, в котором будут раскрыты детали новой архитектуры 3D NAND, способной перевернуть представление о производительности флеш-памяти и памяти типа DRAM.

Исполнительный директор YMTC Саймон Янг (Simon Yang) представит разработанную в Китае технологию Xtacking. Технология обещает «рывком» повысить скорость обмена с микросхемами 3D NAND и сопутствующей I/O-периферией. Это откроет путь для повышения производительности встраиваемой памяти, а также клиентских и серверных SSD до «неслыханного» уровня. Тем самым откроется «новая глава» в производительности NAND-продукции для смартфонов, персональных компьютеров, ЦОД и накопителей корпоративного назначения.

Технология Xtacking опирается на параллельную обработку данных в массивах NAND и периферии. Она приведёт к модульной структуре 3D NAND, что ускорит разработку и появление на рынке новых продуктов. Другие подробности о разработке мы узнаем в десятых числах августа. Пока нам достаточно знать, что Китай в игре.

Ресурс WinFuture сообщает о том, что компания Lenovo вскоре представит портативный компьютер ThinkPad X1 Extreme G1, сочетающий относительно небольшие толщину и вес, а также довольно высокую производительность.

Фотографии Reuters

Известно, что основой ноутбука послужит аппаратная платформа Intel Coffee Lake-H. В частности, будут предлагаться модификации с процессорами Core i5-8300H и Core i7-8750H. Первый из названных чипов содержит четыре ядра с частотой 2,3–4,0 ГГц, второй — шесть ядер с частотой 2,2–4,1 ГГц. В обоих случаях поддерживается технология многопоточности.

Названные процессоры располагают интегрированным графическим контроллером Intel UHD Graphics 630, но новый ноутбук получит дискретный видеоадаптер NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti.

Размер дисплея — 15,6 дюйма по диагонали. При этом покупатели смогут выбирать между модификациями с разрешением Full HD (1920 × 1080 точек) и 4К (3840 × 2160 пикселей).

Называется объём оперативной памяти — 16 или 32 Гбайт. Вместимость производительного твердотельного накопителя PCie NVMe SSD может составлять 512 Гбайт или 1 Тбайт.

Не исключено, что новинка дебютирует на предстоящей выставке IFA 2018. В продажу компьютер ThinkPad X1 Extreme G1 поступит по цене от 2000 евро. 

Китайская компания Huawei Technologies объявила в четверг о решении увеличить ежегодные расходы на исследования и разработки до $15–20 млрд, поскольку она стремится занять лидирующие позиции в области технологий 5G.

REUTERS/Tyrone Siu

Ранее обещавшая инвестировать в R&D от $10 до $20 млрд в год Huawei потратила в 2017 году на научные исследования 89,7 млрд юаней ($13,23 млрд), что составляет 14,9 % от её общей выручки.

Порядка 20–30 % этой суммы будет направлено на проведение фундаментальных научных исследований, хотя предварительно планировалось выделить лишь 10 %.

Huawei входит в число мировых лидеров по затратам на научные исследования и разработки. Согласно данным финансово-аналитической компании FactSet Research, Amazon и Alphabet, отличающиеся наиболее крупными в США расходами на исследования и разработки, в 2017 году потратили на эти цели $22,6 и $16,6 млрд соответственно.

Как сообщает Huawei на своём веб-сайте, около 80 000 её сотрудников или 45 % всей рабочей силы заняты в секторе исследований и разработок.

Увеличение расходов Huawei на R&D происходит по мере отказа США, Австралии и Великобритании от сетевых коммуникационных технологий Huawei из соображений национальной безопасности на фоне растущей международной политической напряжённости.

Huawei заявила в четверг, что намерена взимать справедливую, разумную и недискриминационную плату (FRAND) за лицензирование своей интеллектуальной собственности, касающейся 5G, чтобы облегчить принятие новой технологии, широкомасштабное использование которой, как ожидается, начнётся в 2020 году.

По оценкам экспертов, на долю китайских компаний, лидером среди которых является Huawei, приходится порядка 10 % патентов на 5G.

Сетевые источники опубликовали изображения пока не представленного официально смартфона Google Pixel 3 XL, показанного в защитных чехлах.

Аппарат, как ожидается, дебютирует предстоящей осенью в паре с моделью Pixel 3. Устройствам приписывают наличие производительного процессора Qualcomm Snapdragon 845 и операционной системы Android P.

Опубликованные изображения подтверждают ранее появившуюся информацию о том, что смартфон Pixel 3 XL получит экран с вырезом в верхней части. В нём расположится сдвоенная фронтальная камера.

Основная камера размещена в левом верхнем углу задней панели корпуса. Причём она выполнена в виде классического одинарного модуля, дополненного вспышкой. Кроме того, в тыльной части располагается дактилоскопический сканер.

В боковой части можно заметить физические клавиши управления. Плюс к этому, имеются фронтальные стереофонические динамики.

По слухам, аппарат получит 6,2-дюймовый дисплей. Объём оперативной памяти, вероятно, составит 6 Гбайт, а вместимость флеш-модуля окажется не меньше 64 Гбайт.

Добавим, что вместе со смартфонами Pixel 3 и Pixel 3 XL ожидается анонс наушников Pixel Buds второго поколения, «умных» наручных часов под брендом Pixel и нового ноутбука Pixelbook на базе операционной системы Chrome OS.