На днях мы сообщали о появлении на сайте компании Samsung Electronics упоминания о 4-Тбайт накопителе серии 860 PRO. Официальный анонс «860-го» семейства действительно не за горами — новым подтверждением этому стало появление четырёх продуктов Samsung SSD 860 PRO в прайс-листах западноевропейских магазинов. Примечательно, что четырёхтерабайтной модели среди них как раз и нет, зато предлагается оформить предзаказ на устройства объёмом 256 и 512 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт.

В Индию экземпляр Samsung SSD 860 PRO прибыл ещё в ноябре, но не для продажи, а для тестирования

Следы 860 PRO в рознице пока были замечены только в Бельгии и Австрии. Расценки начинаются со €149 за 256-гигабайтный накопитель. Устройства бóльшего объёма стоят €249 (512 Гбайт), €459 (1 Тбайт) и €919 (2 Тбайт). Позже минимальные цены снизятся, но не на много.

Основным отличием накопителей 860-й серии с суффиксом PRO от их собратьев 860 EVO является тип используемой флеш-памяти: в то время как последние ограничиваются микросхемами 3D TLC NAND (в номенклатуре Samsung — «V-NAND 3-bit MLC»), SSD 860 PRO работают с памятью 3D MLC NAND («V-NAND 2-bit MLC»). Судя по итогам ресурсных испытаний устройств «850-й» серии, и EVO, и PRO могут служить своим владельцам гораздо дольше пяти лет, в течение которых действует официальная гарантия. Впрочем, возможность столкнуться с неудачным экземпляром всё же не исключена.

2,5 дюйма/6,8 мм — единственный форм-фактор, в котором будут предлагаться SSD 860 PRO

Спецификации новинок Samsung SSD 860 PRO объёмом 256 и 512 Гбайт мы приводим со ссылкой на агрегатор цен Geizhals. Официальные характеристики всех пяти устройств серии 860 PRO будут обнародованы в скором времени.

Итак, младшие накопители с суффиксом PRO оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с (протокол AHCI), 8-канальным контроллером Samsung MJX, флеш-памятью Samsung 3D MLC NAND и 512 Мбайт буферной памяти LPDDR4. Показатели быстродействия в среднем чуть выше таковых у 850 PRO: последовательные скорости чтения и записи составляют 560 и 530 Мбайт/с соответственно, количество IOPS — 100 000 при считывании и 90 000 при записи данных.

Как уже было отмечено выше, Samsung SSD 860 PRO будут доступны только в 2,5-дюймовом формате. Одним из причин тому является присутствие на рынке M.2-накопителей 960 PRO и EVO с гораздо более внушительными показателями производительности, благодаря интерфейсу PCI-E 3.0 и протоколу NVMe 1.2.

Компания LG Electronics, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску новую модификацию мощного смартфона V30, который дебютировал в третьем квартале прошлого года на выставке IFA 2017.

Коротко напомним ключевые характеристики устройства. Это процессор Qualcomm Snapdragon 835 с восемью ядрами, 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт, сдвоенная основная камера с 16 и 13 млн пикселей и фронтальная камера с 5-мегапиксельным сенсором. Экран имеет диагональ 6 дюймов, соотношение сторон 18:9 и разрешение 2880 × 1440 точек.

Новая модификация смартфона, как сообщается, получит улучшенные средства искусственного интеллекта (ИИ). Над соответствующей функциональностью LG якобы работает в партнёрстве с Google.

На коммерческий рынок аппарат может выйти под именем V30+ α. Его презентация ожидается на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.

В то же время говорится, что анонса аппарата топового уровня LG G7 на мероприятии MWC 2018 ждать не стоит. Эта модель дебютирует не ранее марта, а, возможно, позднее. По слухам, G7 будет базироваться на однокристальной системе Snapdragon 845, получит OLED-дисплей FullVision и сдвоенные фронтальную и основную камеры. 

Мэрия Дуйсбурга (Германия) и компания Huawei подписали протокол о намерениях для совместной работы над проектом «умного» города.

Дуйсбург — город окружного подчинения на западе Германии (земля Северный Рейн-Вестфалия), близ Дюссельдорфа. В рамках проекта планируется формирование инфраструктуры смарт-мегаполиса, что сделает повседневную жизнь в городе более комфортной и безопасной.

В частности, намечено расширение городской WLAN-сети с включением в неё системы общественного транспорта. В сфере образования акцент будет сделан на «умные» классы с Wi-Fi и широкополосным доступом в Интернет.

Кроме того, партнёры намерены создать «умную» систему уличного освещения и управления дорожным движением, инфраструктурные сети, а также удобную для жителей систему электронного правительства (eGovernment) на базе облачных решений.

Помимо этого, Huawei поделится своим опытом в построении беспроводных широкополосных сетей и использовании технологий 5G, которые необходимы для реализации таких концепций, как четвёртая промышленная революция (Industry 4.0), беспилотный транспорт и «умная» логистика.

В целом, как отмечается, будет сформирована комплексная экосистема, в которую войдут местные и международные предприятия, а также муниципальные власти, исследовательские институты и высшие учебные заведения.

«Новые технологии — это ключ к решению задач будущего. Мы хотим использовать возможности цифровой трансформации для повышения качества жизни в городе и ускорения экономического роста», — отметили в мэрии Дуйсбурга. 

Компания Razer, по сообщениям сетевых источников, проектирует игровой смартфон второго поколения: анонс аппарата якобы намечен на осень нынешнего года.

Напомним, что оригинальный смартфон Razer Phone дебютировал в первых числах ноября прошлого года. Аппарат оснащён процессором Qualcomm Snapdragon 835 с графической подсистемой Adreno 540, 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1866, функционирующей в двухканальном режиме, и флеш-модулем ёмкостью 64 Гбайт. Экран размером 5,72 дюйма имеет разрешение QHD (2560 × 1440 точек) и обладает частотой обновления 120 Гц. В оснащение входят фронтальная 8-Мп камера и двойная тыльная камера с 12-Мп сенсорами.

Характеристики Razer Phone второго поколения пока не раскрываются. Но можно предположить, что будет применён чип Snapdragon 845, который содержит четыре ядра Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц и ещё четыре ядра Kryo 385 с частотой до 1,8 ГГц. В состав изделия входят высокопроизводительный графический контроллер Adreno 630 и модем Snapdragon X20 LTE со скоростью передачи данных до 1,2 Гбит/с.

Очевидно, что новинка сохранит игровую направленность. Наблюдатели полагают, что вместе со смартфоном может дебютировать коммерческая версия док-станции в виде ноутбука, концепция которой носит имя Razer Project Linda. Это устройство призвано объединить удобство смартфонов и практичность лэптопов. Станция наделена 13,3-дюймовым экраном QHD с поддержкой сенсорного управления и собственным аккумулятором.

Ожидается, что дебют Razer Phone второго поколения состоится в сентябре. По всей видимости, презентация будет приурочена к выставке IFA 2018. 

Дебютировали обновлённые портативные компьютеры VAIO S11 и VAIO S13, выполненные на аппаратной платформе Intel Kaby Lake Refresh (процессоры Core восьмого поколения).

Покупатели смогут выбирать между модификациями с четырёхъядерным чипом Core i5-8250U и Core i7-8550U. В первом случае номинальная тактовая частота составляет 1,6 ГГц, частота в турбо-режиме — 3,4 ГГц. Во втором — 1,8 и 4,0 ГГц соответственно. Процессоры изготавливаются по 14-нанометровой технологии.

Ноутбук VAIO S11 оснащён дисплеем размером 11,6 дюйма по диагонали, модель VAIO S13 — 13,3 дюйма по диагонали. Разрешение в обоих случаях составляет 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD.

Компьютеры могут нести на борту до 16 Гбайт оперативной памяти и твердотельный накопитель NVMe SSD вместимостью до 1 Тбайт. Имеются адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1, а опционально может быть установлен модуль 4G/LTE для работы в мобильных сетях.

Среди доступных интерфейсов можно выделить три порта USB 3.0 и разъём HDMI. Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает 15 часов у модели VAIO S11 и 12 часов у версии VAIO S13.

Применена операционная система Windows 10 Pro. В продажу ноутбуки поступят в ближайшее время; цена составит от 1365 долларов США. 

Компания LG расширила ассортимент смартфонов, представив модель с лаконичным обозначением X4+ под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat.

Аппарат выполнен в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD 810G. Это означает защиту от влаги, ударов, вибрации и перепадов температур.

В смартфоне применён процессор Qualcomm Snapdragon 425. Этот чип содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,4 ГГц, графический ускоритель Adreno 308 и сотовый модем X6 LTE. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт.

Новинка получила 5,3-дюймовый дисплей на матрице IPS. Разрешение составляет 1280 × 720 точек, что соответствует формату 720р. В тыльной части корпуса установлены 13-мегапиксельная камера со вспышкой и дактилоскопический сканер. Во фронтальной части располагается камера на основе 5-мегапиксельного датчика.

Флеш-модуль рассчитан на хранение 32 Гбайт данных; дополнительно можно установить карту microSD. Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.2, приёмник спутниковой навигационной системы GPS и модуль NFC. Габариты составляют 148,6 × 75,1 × 8,6 мм, вес — 172,3 грамма. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч.

Приобрести смартфон LG X4+ можно будет по ориентировочной цене 280 долларов США. 

Корпорация Intel анонсировала 3D-камеры RealSense серии D400 — устройства D415 и D435, приём заказов на которые уже начался.

В новинках используется стерео-зрение для определения глубины резкости. Камеры содержат пару 3D-датчиков, датчик RGB и инфракрасный проектор. Для подключения к компьютеру применяется интерфейс USB Type-C.

Благодаря узкому углу обзора камера RealSense D415 создаёт изображение с высокой глубиной резкости, когда размер снимаемого объекта является небольшим и требует достаточно точных измерений.

В свою очередь, модель RealSense D435, используя широкий угол обзора, обеспечивает качественное трёхмерное восприятие данных, находясь в движении, или для движущихся объектов, создавая широкий обзор и исключая появление «слепых» зон.

Камеры используют видеопроцессор Intel RealSense D4. Выходное разрешение 3D-данных достигает 1280 × 720 точек; частота кадров выходного 3D-потока — до 90 к/с. Разрешение RGB-сенсора равно 1920 × 1080 пикселей (30 к/с).

Новинки подходят для использования разработчиками для добавления трёхмерного восприятия в создаваемые прототипы продукции. Заявлена поддержка нового кроссплатформенного комплекта Intel RealSense SDK 2.0 с открытым исходным кодом.

Модель RealSense D415 оценена в 150 долларов США, версия RealSense D435 — в 180 долларов. 

Двое тонущих подростков были спасены беспилотным аппаратом — этот случай на Северном побережье австралийского штата Новый Южный Уэльс называют первым в мире. 16- и 17-летние сёрфингисты попали в передрягу и боролись с трёхметровой волной примерно в одном километре к северу от патрулируемого района у Леннокс-Хед, когда их друг поднял тревогу и сообщил о ситуации спасателям в четверг, в 11:30 по местному времени.

Пилотировал дрон спасатель Джай Шеридан (Jai Sheridan), который обнаружил утопающих и сбросил им надувное средство спасения. После этого ребята смогли зацепиться за своеобразный плот, который помог им безопасно достичь берега. Они были целыми и невредимыми, за исключением стресса и некоторой усталости. Момент обнаружения сёрфингистов и сброса помощи запечатлён в коротком ролике, опубликованном в Twitter службой спасения штата. Более подробно о случае рассказано в репортаже канала 7 News Sydney‏.

«БПЛА Little Ripper, безусловно, зарекомендовал себя сегодня в качестве удивительно эффективного и удобного в управлении инструмента спасательного оборудования, — отметил господин Шеридан, получивший в 2017 году от штата звание спасателя года. — Я смог запустить его, вылетел на место и сбросил устройство всего за одну–две минуты. Обычно это требует от наших спасателей на несколько минут больше».

Служба штата по ЧС подтверждает: БПЛА в данном случае добрался до потерпевших за 70 секунд, а в отсутствие дрона спасателям понадобилось бы около шести минут на эту операцию. Кстати, штат выпускал предупреждение об опасном волнении океана в последние дни накануне инцидента и закрыл пляжи между Байрон-Бей и Сиднеем.

Один из парней, Монти Гринслэйд (Monty Greenslade), сказал журналистам, что испытал большое облегчение, когда услышал гул двигателей дрона. «Я определённо не рассчитывал, что так проведу этот день», — сказал он о своём спасении. Другой подросток, Гейб Видлер (Gabe Vidler), сказал, что после вызова помощи он очень удивился тому, как быстро дрон добрался до них.

В декабре прошлого года правительство штата выделило $430 тысяч на тестирование спасательных дронов на Северном побережье. Представители властей довольны тем, что тесты оказались успешными и уже привели к спасению двух жизней. Они называют этот случай первым в своём роде: ранее нигде в мире дрон, оснащённый плавучими средствами спасения, не выручал таким способом тонущих. В последние 1,5 года дроны применялись службой спасения в Австралии для наблюдения за акулами.

Слухи о готовящейся новой серии процессоров Ryzen с кодовым названием Pinnacle Ridge ходят уже не первый месяц. Недавно AMD пообещала выпустить их в апреле — примерно на два месяца позже настольных APU Raven Ridge, которые также будут распространяться под брендом Ryzen. Преемники моделей Summit Ridge (семейство, возглавляемое Ryzen 7 1800X) используют архитектуру Zen+ и изготавливаются по экономичной (low power, LP) версии 12-нм техпроцесса. Для их работы на имеющихся материнских платах с чипсетами AMD 300 Series потребуется простое обновление UEFI, впрочем, параллельно готовятся и платы с чипсетами 400 Series (в частности X470).

Довольно интересную запись в онлайн-базе бенчмарка SiSoftware Sandra удалось обнаружить коллегам Hardwareluxx. В ней фигурируют сразу два прототипа комплектующих — шестиядерного процессора AMD Ryzen 5 2600 и материнской платы ASUS ROG Crosshair VII Hero на основе набора системной логики X470 и CPU-разъёма AM4.

Диапазон рабочих частот пробного образца (qualification sample, QS) процессора Ryzen 5 2600 составил 3,4–3,8 ГГц. Он оказался на 200 МГц выше, чем у весьма востребованного на сегодняшний день чипа Ryzen 5 1600, и на столько же ниже, чем у Ryzen 5 1600X с поддержкой «доразгона» XFR. Маркировка вида «ZD2600BBM68AF_38/34_Y» сообщает основные данные о готовящемся шестиядерном CPU. Приставка «ZD» означает QS-образец настольного процессора, «2600» — индекс модели, «BB» — тепловой пакет 65 Вт, цифра 6 — количество физических ядер (потоков вдвое больше), а следующая за ней восьмёрка — традиционный для шестиядерных Summit Ridge, а в будущем и Pinnacle Ridge, объём кеш-памяти третьего уровня в 16 Мбайт.

Учитывая незначительные изменения в спецификации относительно Ryzen 5 1600, рекомендованная цена процессора Ryzen 5 2600 наверняка будет сопоставимой со стоимостью предшественника, равной $189.

Комплект из вышеописанного CPU и материнской платы ASUS ROG Crosshair VII Hero (X470) будет стоить в рознице около $500–550. Как минимум одна из версий модели Crosshair VII Hero оснащена адаптером Wi-Fi/Bluetooth. С большой долей вероятности можно предположить наличие у данной новинки усиленной системы питания гнезда AM4, двух-трёх слотов для видеокарт, четырёх слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, двух-трёх разъёмов M.2, интерфейса USB 3.1 и т. д.

Серийная плата ASUS ROG Crosshair VI Hero (Wi-Fi AC) с чипсетом AMD X370

В распоряжении сетевых источников оказались «живые» фотографии, на которых, как утверждается, запечатлён прототип пока не представленного официально смартфона Moto G6 Plus.

Сообщается, что аппарат получит дисплей размером 5,93 дюйма по диагонали. Производитель применит экран формата Full HD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9.

«Сердцем» новинки якобы послужит процессор Qualcomm Snapdragon 630. Это решение объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE.

Отмечается, что смартфон будет доступен в версиях с 3, 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-накопителя составит 32 или 64 Гбайт. Очевидно, пользователи смогут также установить карту microSD.

В тыльной части корпуса расположится сдвоенная камера. В её состав войдут сенсоры с 12 и 5 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры составит 16 млн пикселей.

Наконец, говорится об аккумуляторе ёмкостью 3200 мА·ч и о дактилоскопическом сканере для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев.

Не исключено, что новинка дебютирует на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.