Сейчас Китай доминирует на рынке литийионных аккумуляторов, поскольку в огромных количествах наладил выпуск наиболее дешёвых тяговых батарей для электромобилей на основе фосфата железа. Поскольку японские и европейские производители вкладывают серьёзные средства в разработку твердотельных аккумуляторов, китайским компаниям не хочется отставать, и они объединили свои исследовательские усилия в рамках консорциума.

Источник изображения: CATL

Об этом на текущей неделе сообщило издание Nikkei Asian Review, рассказав о мероприятии в Китае, которое собрало представителей более чем 200 компаний, ведомств и научных организаций. Под эгидой китайского правительства в конце января был создан консорциум CASIP, чьё обозначение расшифровывается как China All-Solid-State Collaborative Innovation Platform. В вольном переводе название организации описывает общенациональные усилия китайских разработчиков по созданию твердотельных аккумуляторов.

Примечательно, что консорциум в своих рядах объединил конкурентов из числа китайских автопроизводителей и поставщиков тяговых батарей. Под знамёна организации встали BYD, CATL, CALB, EVE Energy, Svolt Energy Technology и Gotion High-Tech. В общей сложности шесть из десяти крупнейших производителей тяговых аккумуляторов в мире оказались членами этого консорциума. У некоторых из этих производителей батарей есть претензии друг к другу, которые материализовались в судебные иски. Это не помешало им забыть о разногласиях и выразить желание совместно разрабатывать твердотельные аккумуляторы. Последние должны не только увеличить плотность хранения электроэнергии и сократить массу батарей, но и значительно сократить время зарядки и снизить зависимость аккумуляторов от температуры окружающего воздуха. Кроме того, твердотельные аккумуляторы более безопасны с точки зрения вероятности возгорания.

В состав альянса вошли и автопроизводители из Китая, включая BYD и NIO, которые тоже конкурируют друг с другом. Авторы идеи такой консолидации надеются, что с привлечением государственных ресурсов и систем искусственного интеллекта китайские производители смогут к 2030 году наладить выпуск твердотельных аккумуляторов, тем самым не утратив лидирующих позиций на рынке в случае успеха конкурирующих инициатив. Японские Toyota и Nissan рассчитывают к 2028 году вывести на рынок первые электромобили, оснащённые твердотельными аккумуляторами. Не собираются отставать и немецкие Volkswagen и BMW, поддерживающие профильные стартапы, которые разрабатывают тяговые батареи такого типа.

По оценкам китайских экспертов, к середине текущего десятилетия машины с тяговыми аккумуляторами будут формировать более половины первичного авторынка в мире. Китай с его огромным потенциалом реализации транспортных средств мог бы стать отличным полигоном для испытания новых типов аккумуляторных батарей. Местные производители при правильном подходе могли бы наладить выпуск твердотельных аккумуляторов на коммерческой основе уже к 2030 году. Впрочем, на уровне исследовательской деятельности перевес пока на стороне японских производителей. Та же Toyota обладает более чем 1300 патентами в сфере создания твердотельных аккумуляторов, тогда как китайские компании пока не добрались и до планки в 100 профильных патентов. Toyota массовый выпуск аккумуляторов нового поколения рассчитывает начать не ранее 2030 года, так что у китайских компаний есть шансы не уступить ей в этой гонке.

Анонс смартфонов Huawei Mate 60 в прошлом году заставил весь мир понять, что китайская полупроводниковая промышленность способна выпускать 7-нм чипы даже в условиях технологических и торговых санкций со стороны США и их союзников. Если верить слухам, 5-нм чипы для Huawei в исполнении китайской компании SMIC могут быть получены уже в этом году.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Financial Times со ссылкой на собственные осведомлённые источники, SMIC буквально «соберёт в кучу» имеющееся передовое оборудование для выпуска чипов на предприятии в Шанхае, чтобы наладить выпуск 5-нм компонентов для смартфонов Huawei и ускорителей вычислений этой же марки. В последнем случае, как предполагается, речь идёт об ускорителях вычислений Ascend 920, которые могут быть использованы для развития систем искусственного интеллекта китайскими разработчиками. Чипы этой серии SMIC тоже рассчитывает выпускать по передовой 5-нм технологии.

Источники поясняют, что заказчикам SMIC новейшие 7-нм и 5-нм чипы обходятся дороже на 40–50 % по сравнению с сопоставимой по параметрам продукцией тайваньской TSMC, но с учётом санкций против Китая мечтать о лучших условиях покупок довольно сложно. Напомним, что по 7-нм технологии SMIC выпускает для Huawei мобильные процессоры семейства HiSilicon Kirin 9000S и ускорители вычислений Ascend 910B. По неофициальным данным, уровень выхода годной продукции SMIC в рамках 7-нм и 5-нм технологии уступает показателям TSMC более чем в три раза. Это во многом обуславливает и высокую себестоимость, и ограниченные объёмы выпуска такой продукции.

И всё же, уверенное освоение китайскими производителями современных литографических технологий имеет стратегически важное значение для КНР, поэтому вопросы экономической целесообразности здесь уходят на второй план.

Интерес китайских разработчиков чипов к архитектуре RISC-V с открытым исходным кодом во многом обусловлен усилением западных санкций и способностью геополитических оппонентов влиять на распространение прочих платформ для создания вычислительной техники. За минувшие пять лет китайские организации и компании вложили в проекты, связанные с RISC-V, не менее $50 млн.

Источник изображения: Unsplash, Tommy L

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на собственные изыскания, покрывающие период с 2018 по 2023 годы включительно и подразумевающие анализ научных публикаций и патентных заявок, а также публичные заявления разного рода китайских компаний. Сумма может показаться не такой весомой, но усилия китайских разработчиков по развитию данной архитектуры уже привели к формированию общественного мнения, заключающегося в положительной оценке перспектив RISC-V с точки зрения развития национальной полупроводниковой промышленности КНР. Для китайских компаний эта архитектура рано или поздно станет жизнеспособной альтернативой Arm или x86-совместимым решениям, как считают китайские власти. Они называют данную платформу «геополитически нейтральной».

Одна из патентных заявок, как поясняет Reuters, демонстрирует намерения Академии военных наук НОАК использовать архитектуру RISC-V для поиска дефектов в процессорах, предназначенных для применения в облачных вычислениях и умных автомобилях. Китайские компании разрабатывают процессоры с архитектурой RISC-V для применения в облачных вычислениях, автопилоте транспортных средств и центрах хранения данных. По данным китайских СМИ, половина из всех 10 млрд чипов с этой архитектурой, выпущенных в течение 2022 года, были произведены в Китае. На поддержку китайских стартапов, работающих с RISC-V, по состоянию на июнь прошлого года было потрачено $1,18 млрд. Считается, что в Китае создана самая зрелая экосистема для платформы RISC-V в мире.

Если в 2018 году китайские разработчики подали только 10 патентных заявок, связанных с RISC-V, то в прошлом году их количество уже превысило 1000 штук. По количеству зарегистрированных патентов в сфере RISC-V китайские разработчики обходят американских примерно на четверть. Alibaba и Huawei занимают четвёртое и пятое места в списке крупнейших заявителей в этой сфере.

Архитектура RISC-V зародилась в прошлом десятилетии в Калифорнии, но в 2019 году после введения санкций против Huawei Technologies американскими властями профильная некоммерческая организация перенесла свою штаб-квартиру из штата Делавэр в Швейцарию. Китайский автопроизводитель Dongfeng Motor в прошлом году разработал чип с архитектурой RISC-V, предназначенный для управления электронными системами автомобиля. Местные исследовательские организации, занятые разработкой решений для оборонного комплекса, также активно патентуют свои технологии, связанные с RISC-V. Например, чипы с такой архитектурой предлагается использовать для обработки сигналов, получаемых с радаров. В сфере кибербезопасности процессорам на этой архитектуре тоже найдётся применение. Впрочем, в мировых масштабах чипы с архитектурой RISC-V пока формируют не более 1,9 % поставок. Представители Qualcomm признали, что эта архитектура открывает определённые перспективы перед теми, кто хочет разработать «высоко кастомизированные чипы».

Вводимые американскими властями санкции в отношении китайских компаний не столь однородны по своему содержанию, а потому одни и те же фигуранты в различных списках «провинившихся» могут упоминаться несколько раз. В частности, лишь недавно власти США заявили, что китайские YMTC и SMIC причастны к обслуживанию китайского оборонного заказа, а потому будут подвергаться дополнительным санкционным ограничениям.

Источник изображения: YMTC

В очередной «чёрный список», по словам Bloomberg, попали не только крупнейший в Китае производитель твердотельной памяти YMTC и крупнейший контрактный производитель чипов SMIC, но и производитель оборудования для производства чипов Advanced Micro-Fabrication Equipment, а также «старожил» в лице телекоммуникационного гиганта Huawei Technologies. В список попали также разработчик ПО для распознавания лиц Megvii, инвестиционный холдинг IDG Capital и энергетическая компания China Three Gorges Corp. Не удалось избежать подобной участи и разработчику лидаров Hesai Group, чьей продукцией пользуются компании Didi Global, Pony.ai и американская корпорация General Motors. В частности, эти китайские компоненты можно найти в бортовых системах беспилотных такси Cruise, эксплуатация которых в США пока приостановлена после октябрьского ДТП с наездом на пешехода.

Всем перечисленным компаниям теперь не удастся претендовать на заключение оборонных заказов с американскими силовыми ведомствами. Кроме того, как в случае с Huawei и SMIC, они не смогут получить доступ к определённым категориям продукции американского происхождения, которую могли бы использовать в своей деятельности. Производитель лидаров Hesai отрицает свою причастность к поставкам продукции для нужд китайской армии, но утверждает, что ограничения со стороны США на его бизнесе особо не скажутся.

Попытки китайских компаний типа YMTC наладить выпуск передовой по мировым меркам памяти не ограничиваются сегментом 3D NAND. Лидирующая на местном рынке в производстве DRAM компания CXMT пытается подготовиться к началу производства памяти типа HBM, применяемой ускорителями вычислений зарубежного образца в составе систем искусственного интеллекта. При этом технологии для производства HBM компания пока даже не освоила.

Источник изображения: CXMT

По информации Nikkei Asian Review, китайская компания CXMT уже заказала и начала получать оборудование для производства памяти HBM. Подобная инициатива обусловлена тем, что поставки такого оборудования пока не контролируются США и их союзниками, а потому у CXMT есть возможность приобрести его «впрок» в США и Японии, до введения возможных санкций. Компания CXMT пока что не располагает технологией производства HBM, но хочет заранее обзавестись необходимым оборудованием. С прошлого года CXMT ведёт разработку микросхем DRAM с вертикальной интеграцией, напоминающих по своей архитектуре HBM.

Попутно CXMT также смогла приобрести подходящее оборудование для менее продвинутых микросхем DRAM у китайского поставщика, чтобы наладить на одном из местных предприятий выпуск довольно современной по меркам КНР оперативной памяти. Как отмечается, некоторые американские поставщики оборудования получили в середине 2023 года экспортные лицензии, позволяющие им снабжать своей продукцией CXMT. Среди них упоминаются лидеры рынка Applied Materials и Lam Research. Поставляемое ими в Китай оборудование всё равно будет соответствовать правилам экспортного контроля США, которые действуют с октября 2022 года.

Основанная в 2006 году компания CXMT в прошлом году сообщила, что начала производство первой в стране памяти типа LPDDR5 для флагманских смартфонов, данная продукция прошла сертификацию компаниями Xiaomi и Transsion. Зарубежные конкуренты CXMT подобную память выпускают с 2021 года. Теоретически, CXMT по уровню своего технологического развития отстаёт от Micron или SK hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Впрочем, в масштабах мирового рынка DRAM компания CXMT всё равно по итогам прошлого года занимала менее 1 %, а на тройку лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron приходились 97 %.

В сегменте HBM в прошлом году 92 % рынка контролировали южнокорейские SK hynix и Samsung, а поздно вышедшая на рынок Micron Technology довольствовалась 4–6 %, но демонстрировала амбиции увеличить свою долю. Выпуск HBM требует не только оборудования, способного обрабатывать кремниевые пластины, но и достаточно сложной техники для упаковки кристаллов в готовые микросхемы. Даже если CXMT и удастся наладить полноценный выпуск памяти типа HBM, как считают эксперты Counterpoint Research, она будет поставляться преимущественно на внутренний рынок.

Китайская компания Beijing Jite Intelligent Technology представила материнскую плату GM7-2602-02. Производитель утверждает, что это первая плата, собранная полностью на базе китайских компонентов. Новинка формата Mini-ITX оснащена встроенным 8-ядерным процессором Feiteng D2000 от компании Tianjin Phytium Technology на Arm-архитектуре.

Источник изображений: Beijing Jite Intelligent Technology

Сам процессор Feiteng D2000 был выпущен ещё в 2021 году. Он работает на частоте до 2,3 ГГц, поддерживает инструкции SM2, SM3, SM4 и SM9, имеет 8 Мбайт кеш-памяти L2 (по 2 Мбайт на каждое ядро), а также 4 Мбайт кеш-памяти L3. Чип поддерживает до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR4/DDR4-3200, 34 линии PCIe 3.0, которые можно разделить на четыре разъёма PCIe 3.0 x8 и два PCIe 3.0 x1. Кроме того, он имеет поддержку двух гигабитных сетевых разъёмов, оснащён 32 линиями GPIO, а также поддержкой интерфейсов CAN, UART, I2C, SPI и LPC. Также для него заявляется встроенная поддержка звука. Встроенной графики процессор не имеет.

Плата GM7-2602-02 от компании Beijing Jite Intelligent Technology, в свою очередь, оснащена двумя разъёмами SO-DIMM DDR4 для модулей оперативной памяти, одним слотом PCIe 3.0 x16, портами CAN и TTL, а также двумя RS-232 и двумя RS-485. Размеры платы составляют 170 × 170 мм. Она предназначена для построения компактных домашних и коммерческих ПК.

Новинка также получила разъём M.2 для NVMe-накопителей, внешние порты VGA и HDMI, два USB 3.0, два гигабитных LAN и пару 3,5-мм аудиовыходов.

Материнская плата GM7-2602-02 уже доступна на торговой онлайн-площадке JD.com, где предлагается за 4880 юаней ($678).

Аналитики Barclays недавно заявили, что за ближайшие пять или семь лет китайские производители смогут удвоить объёмы выпуска чипов по зрелым техпроцессам, а за три ближайших года этот объём вырастет на 60 %. Некоторые эксперты считают, что западным конкурентам будет непросто противостоять этому натиску, и не все регуляторные инструменты смогут сработать в их пользу.

Источник изображения: SMIC

Своими соображениями на этот счёт со страниц Financial Times поделился профессор Крис Миллер (Chris Miller), автор книги «Chip War» («Войны чипов») и специалист по мировому рынку полупроводниковых изделий. Он разделяет опасения прочих представителей отрасли, которые считают, что безудержная экспансия китайских производителей базовой элементной базы в ближайшие годы может привести к перепроизводству и затовариванию рынка. Доступа к передовым литографическим технологиям китайские компании уже лишены, но они активно наращивают объёмы выпуска примитивных чипов, на которые санкции США и их союзников не распространяются.

Кстати, на недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC хоть и признало, что угроза перепроизводства зрелых чипов в глобальном масштабе существует, выразило мнение об отсутствии в этом прямой угрозы для бизнеса непосредственно TSMC. Компания, по словам генерального директора Си-Си Вэя (C.C. Wei) в сфере зрелой литографии не только делает упор на индивидуализации техпроцессов под нужды конкретного заказчика, что делает проблематичной смену производителя, но и заключает долгосрочные контракты, гарантирующие стабильное получение прибыли. По этой причине TSMC не только не боится конкуренции со стороны китайцев, но и будет наращивать свои мощности по выпуску тех же 28-нм изделий, например.

Крис Миллер поясняет, что «китайское нашествие» не повлияет одинаково на все сегменты рынка полупроводниковых компонентов. В автомобильном секторе, например, ещё после возникшего в пандемию кризиса поставок чипов сформировалась тенденция к заключению долгосрочных контрактов, и в этой сфере китайским производителям тоже не удастся переманить клиентов у зарубежных конкурентов. Администрирование поставок чипов китайского происхождения в силу огромного ассортимента и внушительных оборотов рынка вообще представляется трудновыполнимой задачей, поэтому Миллер склоняется к идее выборочного ограничения доступа китайских чипов на западные рынки. Например, из соображений безопасности власти некоторых стран могут полностью блокировать доступ на свой рынок продукции, использующей китайскую компонентную базу. В оборонной сфере такой принцип уже много где работает, к ней может присоединиться не только медицинская техника, но и электромобили, хотя последние в силу своей распространённости и насыщенности электроникой вряд ли когда-либо попадут под такой запрет полностью.

Западные страны могут продолжить давить на китайских производителей через доступ к оборудованию для производства чипов, просто спектр санкций будет в случае необходимости расширяться. Если США и Япония более склонны прикрываться вопросами национальной безопасности при борьбе с китайскими поставщиками, то Европа стремится действовать рыночными средствами, если это уместно и возможно.

В китайском научном журнале Spacecraft Environment Engineering вышла статья, в которой сообщается о создании на борту орбитальной станции «Тяньгун» рекордного по масштабам стенда по тестированию чипов. На платформе одновременно проходят испытания свыше 100 процессоров космического назначения. Основная цель экспериментов — создать современную элементную базу чипов, устойчивых к космическому излучению.

Источник изображения: Pixabay

Создание собственной орбитальной станции позволило Китаю ничем не ограничивать себя при разработке космических чипов гражданского и военного назначения. Проведение подобных работ на Международной космической станции, например, ограничено запретом на тестирование чипов военного назначения, а также сопряжено с фактическим досмотром грузов. Каждая из стран обязана максимально полно рассказать о том, что она отправляет на борт МКС. В таких условиях обеспечить секретность и разработку проектов с ограниченным допуском достаточно проблематично. По крайней мере, это нельзя провернуть в большом объёме.

Тестовый стенд для испытания полупроводников на станции «Тяньгун» располагает возможностью одновременно проверять в работе свыше 100 чипов. Именно в работе в процессе запуска и работы приложений, что невозможно переоценить. Чипы подвергаются воздействию жёсткой космической среды — холоду и вакууму, но главным испытанием для них становится воздействие высокоэнергетических космических частиц.

На Земле нетрудно воспроизвести вакуум, холод и радиацию. Всё это есть, и чипы военного назначения проходят испытания на таких стендах. Другое дело — частицы высоких энергий, которые невозможно воспроизвести ни на каком земном ускорителе. Они могут приходить один раз в несколько месяцев, и нужно особое терпение, чтобы оценить их воздействие на работающие микросхемы. Обширный стенд на китайской космической станции как раз позволяет рассчитывать на такой случай.

Наличие тестового стенда на станции позволяет Китаю создать реестр сертифицированной для работы в космосе элементной базы. Вместо того, чтобы отбирать производителей и тестировать уникальные разработки, была выбрана стратегия создания массовой пригодной для космоса полупроводниковой продукции, из которой потом можно будет выбирать нужное. Китай ожидает, что в космос будут запускаться всё больше и больше спутников и кораблей, и претендует на звание мирового производителя космической электроники. Если когда-то будет снят ремейк фильма «Армагеддон», российский космонавт Лев Андропов вместо фразы об электронике на борту, что «всё сделано на Тайване», теперь должен будет сказать «всё сделано в Китае».

Но есть ещё один аспект гонки за космическими чипами. США и NASA сильно отстали в техпроцессах и архитектурах. Космическим телескопом «Джеймс Уэбб», например, управляет процессор, произведённый с нормами 250 нм. Китайцы же испытывают в космосе чипы с нормами от 28 до 16 нм. Более 20 микросхем уже прошли испытания, если верить китайским источникам. Китай уже впереди государственного космоса США. Остаётся угроза со стороны частных компаний, в частности, массово современную электронику на орбиту запускает космическая компания Илона Маска. Есть подозрение, что она не рассчитана на длительную работу в космосе, но процесс идёт, и результат со временем будет улучшен.

В NASA тоже понимают, что необходимо развивать новое поколение космической электроники. Летом 2022 года агентство выбрало разработчика новой архитектуры процессоров для космоса. Им стала компания Microchip Technology из Аризоны. Позже пришло подтверждение, что за основу выбрана архитектура RISC-V и конкретно ядра компании SiFive. Это позволит в 100 раз увеличить производительность космических процессоров по сравнению с предыдущим поколением.

До анонса видеокарт GeForce RTX 4000 Super ходили слухи, что все модели этих ускорителей от партнёров будут оснащаться только 12+4-контактными разъёмами питания 12VHPWR по требованию NVIDIA. На старте продаж RTX 4070 Super на прошлой неделе производители действительно представили только модели с 12VHPWR. Сегодня выделилась китайская компания MaxSun. Она представила GeForce RTX 4070 Super iCraft с двумя стандартными 8-контактными коннекторами.

Источник изображений: MaxSun

Примечательно, что у MaxSun есть ещё две версии RTX 4070 Super, и они оснащаются 12+4-контактными разъёмами питания. Вариант GeForce RTX 4070 Super iCraft выделяется не только в ассортименте производителя, но и в целом среди всех предложений на рынке — к настоящему моменту представлено и выпущено почти 70 различных вариантов RTX 4070 Super и все они с 12+4-контактным разъёмом.

То, что видеокарта получила два обычных 8-контактных коннектора PCIe подтверждается фотографиями и описанием RTX 4070 Super iCraft, опубликованными на официальном сайте MaxSun.

Для RTX 4070 Super iCraft заявляется дополнительный разгон GPU до частоты 2640 МГц, что на 165 МГц выше эталонного значения. Энергопотребление новинки составляет 245 Вт. Компания рекомендует использовать вместе с ней блок питания мощностью от 650 Вт.

Размеры видеокарты составляют 317 × 132 × 46 мм. Она займёт два слота расширения в корпусе ПК. Карта оснащена системой охлаждения с тремя вентиляторами и RGB-подсветкой.

Опубликованная таможенными органами официальная статистика позволяет Bloomberg утверждать, что в прошлом году импорт в Китай оборудования для выпуска чипов увеличился на 14 % в денежном выражении до $39,6 млрд, и этот показатель близок к рекордному. Усиление санкций толкает китайских производителей приобретать оборудование впрок.

Источник изображения: Infineon

Импорт товаров в Китай в целом по итогам прошлого года в стоимостном выражении сократился на 5,5 %, и уверенный рост импорта оборудования для выпуска чипов на этом фоне говорит о важности данной отрасли для китайской экономики в целом. На интервале с 2015 года более высокий результат импорт оборудования для выпуска чипов показал лишь по итогам 2021 года, когда он достиг $41 млрд в условиях пандемии с её высоким спросом на полупроводниковые компоненты.

На отдельных направлениях импорт оборудования в Китай демонстрировал впечатляющую динамику. В декабре, например, импорт литографического оборудования из Нидерландов взлетел в стоимостном выражении почти на 1000 % до $1,1 млрд в годовом сравнении. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставку такого оборудования в Китай, поэтому китайские компании постарались закупить как можно больше необходимой продукции в Нидерландах до конца прошлого года. Япония свои ограничения ввела ещё в середине прошлого года, поэтому к декабрю он существенно сократился — примерно в два с половиной раза по сравнению с концом июля.

На территории Китая в 2023 году было выпущено 351,4 млрд интегральных микросхем, что на 6,9 % больше результата предыдущего года. Для не самого простого периода наличие положительной динамики является хорошим результатом. Об этом стало известно из данных национального бюро статистики КНР, передаёт South China Morning Post.

Источник изображения: SMIC

Для сравнения, флагман китайской контрактной отрасли SMIC в третьем квартале 2023 года 84 % всей выручки получил на домашнем рынке. За первые три квартала прошлого года компания столкнулась со снижением степени загрузки оборудования до 74 % против 96 % годом ранее. В натуральном выражении количество обрабатываемых SMIC кремниевых пластин за период с января по сентябрь включительно сократилось на 24 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Полноценный отчёт за четвёртый квартал SMIC опубликует только 7 февраля текущего года.

Вторая по величине компания в КНР, которая занимается контрактным производством чипов, тоже столкнулась со снижением выручки за первые девять месяцев прошлого года. HSMC потеряла символические 0,79 % выручки за указанный период по сравнению с 2022 годом. Если во втором квартале 2023 года HSMC страдала от дефицита производственных мощностей, то в третьем квартале степень загрузки опустилась до 86,8 %. Отраслевые аналитики ожидают, что в текущем квартале китайский рынок полупроводниковых компонентов тоже будет демонстрировать вялый спрос, и только во втором квартале появятся предпосылки для его роста. Снижение степени загрузки производственных мощностей сейчас характерно для всего мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, как отмечает TrendForce. Во втором квартале контрактные производители должны столкнуться с улучшением ситуации с величиной своих складских запасов готовой продукции.

По итогам всего 2023 года Китай отправил на экспорт 267,8 млрд интегральных микросхем, что на 1,8 % меньше результата 2022 года в натуральном выражении, а в стоимостном снижение достигло 10,1 %, до $135,9 млрд. Импорт интегральных микросхем в Китай по итогам прошлого года также сократился: на 10,8 % до 479,5 млрд штук в натуральном выражении и на 15,4 % (до $349,4 млрд) в стоимостном. Отчасти подобную динамику можно объяснить усилением западных санкций и стремлением КНР к импортозамещению в данной отрасли.

Высокую зависимость китайской промышленности от импорта полупроводниковых компонентов прекрасно осознают и политические руководители страны, а потому в КНР уже много лет подряд предпринимаются попытки развивать импортозамещение в этой сфере. По итогам прошлого года импорт интегральных микросхем в Китай сократился на 10,8 % в натуральном выражении и на 15,4 % в стоимостном.

Источник изображения: Infineon

Как отмечает South China Morning Post, если на импорт интегральных микросхем китайские компании в прошлом году потратили $349,4 млрд, то на закупку нефти было потрачено чуть меньше — $337,5 млрд. На обоих направлениях наблюдалось снижение, и если микросхемы просели на 15,4 % в денежном выражении, то нефти в стоимостном эквиваленте было куплено на 7,7 % меньше, чем в 2022 году.

По мнению источника, снижение затрат и сокращение поставок интегральных микросхем в Китай не только отображает слабость спроса на смартфоны и ноутбуки в 2023 году, но и говорит о результативности усилий китайских производителей по замещению импортных изделий отечественными. Простейших компонентов типа диодов в прошлом году в Китай было импортировано на 23,8 % меньше в натуральном выражении, чем годом ранее.

Сейчас на территории Китая, по оценкам TrendForce, функционируют 44 предприятия по обработке кремниевых пластин, а ещё 22 строятся. К концу текущего года выпуск продукции по зрелым технологиям (28 нм и «толще») будет освоен на 32 китайских предприятиях. К концу 2027 года доля Китая на мировом рынке полупроводниковой продукции, выпускаемой по зрелым техпроцессам, вырастет с нынешнего 31 до 39 %, как ожидают аналитики.

Молодая китайская компания из Пекина сообщила, что вскоре будет готова выпустить атомный источник питания для электроники. С его помощью дроны будут летать сколь угодно долго, смартфоны никогда не разрядятся, а роботы с ИИ заживут собственной жизнью. И всё бы хорошо, только мы уже не раз слышали о таких батареях, но всё ещё не видим их в живой природе.

Источник изображения: Betavolt

Компания Betavolt утверждает, что созданный ею 3-вольтовый прототип атомной батарейки меньше монеты будет работать 50 лет. Размеры элемента составляют 15 × 15 × 5 мм, а выдаваемая им мощность равна 100 мкВт (0,0001 Вт). Батарея якобы уже передана клиентам для изучения, а по-настоящему мощный 1-Вт элемент будет представлен в 2025 году. Сообщается, что аккумулятор будет полностью безопасным, так как на него не будут влиять температура воздуха и другие факторы. Также отмечается, что проблем с утилизацией быть не должно — к концу эксплуатации почти все радиоактивные элементы попросту распадутся.

Эта разработка, как и множество других подобных в США, России и в других странах, использует источник изотопов, который выделяет энергию при радиоактивном бета-распаде. У таких батарей низкий КПД на уровне единиц процентов, но работать они могут десятилетиями, поэтому, например, нашли применение в качестве бортовых систем питания межпланетных станций, которые направляются вглубь Солнечной системы.

Пригодные для использования в массовой электронике портативные прототипы атомных бета-гальванических батарей безуспешно пытаются создать в США, России и не только. Они безопасны, но достаточной для работы тех же смартфонов мощности ещё никто из разработчиков не выжал. Китайская Betavolt тоже этого не сделала и обещает революцию завтра, а не сегодня. Хотелось бы в это верить.

В основе атомной батарейки Betavolt используется изотоп никель-63 и алмазные полупроводники. В процессе радиоактивного распада он превращается в изотоп медь-64. В природе изотопа никель-63 не существует. Он получается в специальных ядерных реакторах, поэтому цена 1 г изотопа запредельная. Явно не для батареек смартфонов.

Перед китайскими производителями полупроводниковой продукции стоит задача снижения зависимости от импортного оборудования и материалов, а также перехода на более современные технологии, но и о банальной экспансии производства они не будут забывать. По оценкам аналитиков Barclays, удвоить свои производственные мощности в Китае компании смогут за пять или семь лет, причём 60 % этого прироста произойдёт в ближайшие три года.

Источник изображения: Micron Technology

С подобным прогнозом представители Barclays, как отмечает Bloomberg, выступили по итогам изучения данных 48 производителей, в которых имеются предприятия по выпуску чипов в континентальной части Китая. Крупные информационные источники, по словам экспертов Barclays, недооценивают не только количество предприятий по производству чипов в Китае, но и потенциал их дальнейшего роста.

Разумеется, китайские производители в своей экспансии будут полагаться преимущественно на зрелые технологии типа 28-нм техпроцесса, который более чем на десять лет отстаёт от лидирующих на рынке решений, но используется до сих пор для производства широкого ассортимента полупроводниковых компонентов. Фактически, к 2026 году при запланированных темпах экспансии производства «зрелых» чипов может даже сложиться излишек подобной продукции на рынке, но сопутствующие факторы могут исключить развитие событий именно по этому сценарию. В частности, влияние на деятельность китайских производителей в ближайшие годы наверняка продолжат оказывать санкции США и их союзников, которые пытаются сдержать технологическое развитие Китая.

Дочерняя компания Aeroht китайского автопроизводителя XPeng демонстрирует прототипы летательных аппаратов на электротяге для перевозки пассажиров с завидной регулярностью, и мероприятие CES 2024 в Лас-Вегасе не стало исключением. Здесь был продемонстрирован прототип летающего электромобиля, но первым на рынок Китая компания обещает вывести модульное решение, состоящее из шестиколёсного электромобиля и лёгкого летательного аппарата.

Источник изображения: XPeng Aeroht

Это самый свежий концепт XPeng Aeroht (на фото выше), он пока существует под описательным названием Land Aircraft Carrier, что можно примерно перевести с английского как «сухопутный авианосец». Довольно крупный трёхосный электромобиль, отдалённо напоминающий помесь минивэна с пикапом, способен перевозить в специальном отсеке компактный пассажирский аппарат с функцией вертикального взлёта и посадки. Специализация в данном случае разделена чётко: один модуль летает, на другом можно ездить. Заказы начнут приниматься уже в конце текущего года.

Производство этого необычного транспортного средства XPeng надеется начать до конца 2025 года, тогда же в оно поступит в продажу в Китае по цене более $140 000. На первых порах покупателям будет разрешено совершать пробные полёты на воздушном модуле в строго отведённых территориях. Вопрос лицензирования подобных полётов с китайскими регуляторами пока только прорабатывается, поэтому юридические нюансы процедуры пока не определены. Представители компании понимают, что придётся тратить на обучение клиентов достаточно много времени, и надеются привлечь к подобной технике пилотов-любителей.

Источник изображения: XPeng Aeroht

Живьём компания Xpeng продемонстрировала на CES 2024 свой прототип летающего электромобиля (на фото выше), который при передвижении по поверхности земли прячет консоли с роторами и лопастями с своём длинном корпусе. Когда эта машина появится на рынке Китая, не уточняется. Со временем XPeng надеется вывести свои электролёты и на экспортные рынки, но пока точных сроков такой экспансии не называет. Понятно, что это будет во многом определяться локальными правилами эксплуатации летательных аппаратов. Китайские же власти лояльно относятся к идее легализации электролётов, и надеются сформулировать и утвердить все необходимые правила и законы в сжатые сроки.

XPeng надеется привлекать к разработке необходимых компонентов их поставщиков, поскольку готовых решений на этом молодом ещё рынке пока нет. Аккумуляторы, системы управления — всё это будет создаваться с учётом специфики «малой авиации» нового поколения.